Predstavljen večnivojski pomnilnik
Extremetech - Podjetje Invensas, podružnica Tessere, je razvilo nov način zlaganja pomnilniških čipov na tablice pomnilnika, s čimer obljubljajo visoko povečanje gostote pomnilnika (večja kapaciteta na ploščico), nižjo obratovalno napetost in porabo energije, manj segrevanja in v končni fazi hitrejši pomnilnik.
Za razliko od konvencionalnih pomnilniških ploščic, kjer so čipi postavljeni eden ob drugem, je Invensas razvil sistem zlaganja enega nad drugega. Čeprav bi na prvi pogled pomislili, da bo hlajenje tovrstnih čipov težavnejše, to ne bo nujno problem. Povezave med njimi so namreč mnogo krajše kot sicer, kar omogoča delovanje z nižjo napetostjo in posledično nižjo porabo energije....
Za razliko od konvencionalnih pomnilniških ploščic, kjer so čipi postavljeni eden ob drugem, je Invensas razvil sistem zlaganja enega nad drugega. Čeprav bi na prvi pogled pomislili, da bo hlajenje tovrstnih čipov težavnejše, to ne bo nujno problem. Povezave med njimi so namreč mnogo krajše kot sicer, kar omogoča delovanje z nižjo napetostjo in posledično nižjo porabo energije....

. Najmočnejša stran novega ATIjevega mobilnega čipa je hitra pomnilniška povezava. Tako bodo Radeon Mobility čipi opremljeni z 8-16MB embedded 128 bitnega DDR SDRAMa, medtem ko uporablja GeForce2 Go 64 bitni SDRAM. Seveda ne smemo pozabiti niti na HyperZ tehnologijo in tako je povsem verjetno, da bo Radeon Mobility GeForca2 Go potolkel na celi črti. Še nekaj specifikacij: