CNet - Ko je vojska, je vojska za vse, so včasih dejali, in to velja tudi pri varčevanju. Intel letos ne bo le krčil proizvodnje in odpuščal zaposlenih, ampak bo zmanjšal še ostale nenujne izdatke, kamor sodi tudi IDF.

Intel Developer Forum je dvo- ali trodnevna prireditev, ki se običajno vsako leto zgodi trikrat. Aprila na Kitajskem, septembra v ZDA in oktobra na Tajvanu, v preteklosti pa so se ustavili tudi v drugih mestih. Zaradi finančne negotovosti so se sedaj odločili, da bo letošnji IDF v Pekingu trajal samo še en dan, medtem ko bo tajvanska različica odpadla v celoti. Poleg tega bo kitajski IDF izgledal letos bolj klavrno, saj bo obiskovalcev kar petkrat manj kot prejšnja leta, ocenjujejo. Ameriški del IDF-a se ne bo spreminjal. Intelov predstavnik za stike z javnostmi je ob tem povedal, da so bile reakcije razstavljavcev izrazito pozitivne, saj bodo tudi sami prihranili kakšen evro, dolar, jen ali juan. Prihodnje leto naj bi bilo spet vse po starem.

Intelforums - PCI Express in s tem precejšen korak v evoluciji tehnologije razširitvenih naprav počasi postaja resničnost. Približno pred ducatom let je Intel predstavil "Peripheral Component Interconnect" vodilo oziroma PCI, ki je pohitril takrat že precej počasno ISA vodilo in dodal precej novih možnosti in delovnega prostora novejšim razširitvenim napravam. Ker pa za vedno zmogljivejše grafične kartice tudi to ni bilo dovolj, se je leta 1997 pojavilo takrat zelo hitro AGP vodilo, ki je bilo v primerjavi s PCI vodilom kar še enkrat hitrejše (66 proti 33 MHz).

PCI Express oziroma "tretja generacija...

X-Bit Labs - Taipei te dni gosti zelo znan Intelov Developer Forum 2003, kar ste v naših novicah seveda že lahko zasledili. Na X-Bit Labs so se podali na nekaj teh konferenc in spisal štiri zelo zanimive članke. Podrobno so predstavili Intelove načrte za prihodnost, ki so, sodeč po člankih, zelo visoki.

Kar se tiče brezžičnih omrežij, si je podjetje zadalo nekaj ciljev. Tako bodo podprli standarde, kot so 802.11g, 802.11e in 802.11i -- prvega že do konec tega leta, drugega enkrat v začetku naslednjega leta, zadnjega pa, ko bo potrjen. O Intelovem četvornem 'T' smo že poročali, zato vsem nevednežem priporočam, da vržejo oko™ sem.

Tehnologija izdelave bo po napovedih Intela vedno manjša, kar je tudi logično. Procesorje lahko tako pričakujemo v vedno manjši obliki, prav tako lahko kmalu pričakujemo 0,09- in 0,065-mikronsko tehnologijo. V pričakovanju leta 2009, za katerega Intel napoveduje mikroprocesorje v velikosti 32 nanometrov (0,032 mikronov) in 15-nanometrske prototipe primerkov lahko...

Slo-Tech - Intelova konferenca za razvijalce je v polnem teku in, kakor se za takšne dogodke tudi spodobi, so nas zopet razveselili s kopico novstmi. Tokrat so se bolj osredotočili na dodatne fićre svojih izdelkov in ne na računsko moč, saj je te že skoraj več kot preveč.

Prva novost je tako tehnologija Vanderpool, ki bo omogočala, da bo na vašem računalniku hkrati teklo več operacijskih sistemov. Strojno podporo temu smo zaenkrat lahko videli le na velikih strežnikih - mainframih. Sedaj se nam ne bo več potrebno zatekati k programski emulaciji, kot je na primer VMWare, ampak bomo imeli...

Intel - Na Intel Devolopers Forum je Paul Otellini, direktor in CEO Intela, orisal novo strategijo Intela, s katero nameravajo še povečati količino prodanega silicija. Tako bo v letošnjem letu kar polovica njihov zmogljiveših rešitev opremljena z HyperThreading tehnologijo. Naslednjo leto pa v večini, če ne kar v vseh.

S tem dejanjem se Intel pripravlja trg za njihove procesorske rešitve z več jedri. S to tehnologijo bo opremljena generacija Xeonov, imenovana Tulsa, ki pride za Potomac serijo, nekje v naslednjih dveh do treh letih. S tehnologijo dvojnega jedra bo opremljena že naslednja serija Itaniumov 2 -- Montecito. Serija, ki pride za tem, Tanglewood, bo opremljena z večjedrno tehnologijo in bo po njihovih besedah sedemkrat močnejša od trenutno dobavljivih Itaniumov.

Kdaj bo vse to na voljo nam, navadnim smrtnikom, se pri Intelu še niso odločili. Nedvomno pa se nam bližajo lepši časi, ko bo večina aplikacij ter iger pisanih večnitno.

X-Bit Labs - Gotovo ste se že kdaj vprašali, kako uspejo podjetja izdelati majhne silicijeve komponente, ki veselo tiktakajo v naših mlinčkih. In kako spajkajo ter lotajo mikroskopsko majhne dele. Na veliko veselje vseh znanja željnih so na X-Bit Labs pripravili zanimiv članek, ki na dvanajstih straneh odgovori natanko na to vprašanje. Vse o tehnikah izdelave čipov, tranzistorjev in ostalih vezij, v tem članku.

The Register - To vprašanje nam postavljajo na Registru, kjer so razkrili Intelove načrte za prihodnost.. Ti se ozirajo v tretjo dimenzijo, in sicer gre za preprosto logiko. Sedaj so tranzistorji pločati, v primeru, da pa jih "dvignemo", dobimo tranzistor s tremi vrati. Tok lahko torej potuje na vrhu in ob straneh, s čimer dosežemo, da "enosmerno cesto pretvorimo v tripasovnico", so bili duhoviti pri Intelu.

Ključ za razvoj 3D tranzistorja je fizikalne osnove. Pod 30 nm pride do izgube toka, tako da je potreben drugačen pristop. Poleg tega pa nov pristop omogoča boljšo porazdelitev prostora.

Kdaj? Prej kot v petih ali desetih letih ne, so pesimistični pri Intelu.