techPowerUp! - Iz Intelovih tovarn je slišati poročila, da se bo proizvodnja procesorjev na arhitekturi Broadwell začela nekoliko kasneje, kot je bilo sprva pričakovano. Jedra Broadwell, pomanjšanje Haswella, naj bi v večjih količinah začeli proizvajati že v zadnjem letošnjem četrtletju, kar bi jim dalo približno pol leta časa, da ta jedra pretestirajo in zapakirajo v delujoče procesorje s substratom vred, a jim jih je zagodel svež, 14 nm proizvodni proces. Pogostost napak na silicijevih rezinah je bila previsoka za ta stadij proizvodnje, prvi poizkusi odpravljanja pa se niso izkazali za rodovitne.
Pri Intelu sicer mirijo, da so težave že odpravili, a se bo masovna proizvodnja 14 nm procesorjev vseeno začela šele v prvem četrtletju leta 2014. Kako bo to vplivalo na končno dobavljivost procesorjev predvsem za velike sestavljavce računalnikov, še ni znano, a možno je, da bodo nekajmesečno zamudo do prihodnjega poletja, ko lahko pričakujemo nove procesorje, že nadoknadili. Spomnimo, Broadwell bo na voljo le za prenosnike in tablice, medtem ko bomo na namizju najverjetneje deležni osveženih procesorjev Haswell z višjimi frekvencami. Kakorkoli že, zamuda očitno ne bo vplivala na načrte pri proizvodnji procesorjev z arhitekturo Skylake, kar je logično. Ti bodo namreč uporabljali z Broadwellom uveden 14 nm proizvodni proces, a bodo prinesli novo arhitekturo. Skylake za razliko od Broadwella ne bo omejen le na prenosne naprave.
Že par let se zavlačuje v razvoju, k ni več tekmovalnosti, kot je bila nekoč... Kravo je treba pomolzt do krvi, pa pol novo nabavt
Ja, Intel vsaki dve leti predstavi osveženo arhitekturo ter vsaki dve leti izda nov proizvodni proces, po preskoku z 32 na 22 nm bodo zdaj skočili na 14 nm, sicer z malo zamude, ampak vseeno zelo hitro. Za primerjavo, GloFo in TSMC imata že pri prehodu na 20 nm hude probleme, preden bodo usposobili proces bodo pri Intelu že štancali 14 nm. Zavlačevanje na kvadrat!
Važn, da se prodaja, tisti k tega ne kupi tud proca z 50% boostom nebi kupil, bi že drug izgovor našel. Intel že ve, ma pametne kitajčke zaposlene vejo kako delat.
Intel je zavohal, da jim trda prede, ker jih bo že na srednji rok AMD peljal scat. Sprva se mi je zdela AMDjeva izjava glede umika z desktopa en velik wtf, potem se je pa pokazalo, da imajo zadaj diaboličen načrt, ki bo v bistvu spremenil celoten desktop segment in Intelovi zastareli robustni, dragi in požrešni diplodoki več ne bodo konkurenčni.
Nimajo izkušenj s požrešnimi Pentiumi 4, kateri so imeli ogabno nizek IPC ne glede na visoko frekvenco
Jaz sem pa zelo hvaležen za P4 HT. Takrat smo študirali, kako bi pohitrili izvajanje programov, ki smo jih delali. In tako sem se naučil programirati "paralelno," kako delati z threadi, schedulerji,... Takrat, na P4 HT, če se je vse lepo poklapalo, si lahko iztisnil ene 20% več.
Islam is not about "I'm right, you're wrong," but "I'm right, you're dead!"
-Wole Soyinka, Literature Nobelist
|-|-|-|-|Proton decay is a tax on existence.|-|-|-|-|
Intel je zavohal, da jim trda prede, ker jih bo že na srednji rok AMD peljal scat. Sprva se mi je zdela AMDjeva izjava glede umika z desktopa en velik wtf, potem se je pa pokazalo, da imajo zadaj diaboličen načrt, ki bo v bistvu spremenil celoten desktop segment in Intelovi zastareli robustni, dragi in požrešni diplodoki več ne bodo konkurenčni.
Intel je zavohal, da jim trda prede, ker jih bo že na srednji rok AMD peljal scat. Sprva se mi je zdela AMDjeva izjava glede umika z desktopa en velik wtf, potem se je pa pokazalo, da imajo zadaj diaboličen načrt, ki bo v bistvu spremenil celoten desktop segment in Intelovi zastareli robustni, dragi in požrešni diplodoki več ne bodo konkurenčni.
Nimajo izkušenj s požrešnimi Pentiumi 4, kateri so imeli ogabno nizek IPC ne glede na visoko frekvenco
Jaz sem pa zelo hvaležen za P4 HT. Takrat smo študirali, kako bi pohitrili izvajanje programov, ki smo jih delali. In tako sem se naučil programirati "paralelno," kako delati z threadi, schedulerji,... Takrat, na P4 HT, če se je vse lepo poklapalo, si lahko iztisnil ene 20% več.
Se strinjam, vendar ravno HT je bil med drugim produkt tega, ker so imeli probleme z doseganjem frekvenc, ki bi pokrile izgubo IPC. HT je ubistvu zelo malo dodal k požrešnosti teh procesorjev, napram frekvenci. Ne rečem, zaradi problemov z osnovno arhitekturo je intel šel v boljši scheduler, cache controller in marsikaj druga, ampak v prvi vrsti zaradi problemov doseganja zastavljenih frekvenc (na vse daljših pipeline-ih), ne zato ker bi v startu razmišljali o učinkovitosti.
Kaj je sploh prednost zmanjšanja velikosti, razen večjega gretja in večje pojavnosti napak? Zakaj bi človek sploh hotel to kupit?
ker lahko na isti die spraviš več tranzistorjev in/ali porabiš za isto št. tranzistorjov manjši die, kar posledično pomen, ker so manjši tranzistorji, da manj porabijo.
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
potem pa najbolje,da gremo nazaj na 1micrometer čipe, če to res drži Gretje pri manjših proizvodnih procesih je večje samo zato, ker je na isti površini pač več tranzistorjev. Zato je pač hw/ivy "vroč". Čeprav v resnici odda manj toplote, kot primerljivi amd procesorji.
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
mobile userji bodo veliko pridobili, sploh na grafiki
Itk pa bo slej kot prej na Si wall, ko nebo šlo več zmanjševat in bo treba it na grafen ali kej podobnega.
septembra (ko je kazal primerek laptopa z broadwellom) je krzanich rekel, da je moorov zakon "alive and well", tako da jaz pričakujem uspešno tick-tockanje do konca trenutnega roadmapa ki je nekje pri 7nm. res upam da jim to rata brez daljših delayev
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
Večja upornost? seems legit. Zato je ivy bridge toliko varčnejši od sandyja? Problem odvajanja toplote je zaradi prostora med jedrom in IHS, kjer je debela plast termalne paste.
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
Večja upornost? seems legit. Zato je ivy bridge toliko varčnejši od sandyja? Problem odvajanja toplote je zaradi prostora med jedrom in IHS, kjer je debela plast termalne paste.
exactly. bullshit pač. Če bi ble zgornje blodnje res, potem pač nebi več silil zmanjševanjem procesa, če nebi to prnesl kake gaine.
Je pa res, da vsaka stvar ne pridobi z zmanjšanjem procesa. Zato pa še vedno laufajo fabi z 300nm+ waferji..
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
potem pa najbolje,da gremo nazaj na 1micrometer čipe, če to res drži Gretje pri manjših proizvodnih procesih je večje samo zato, ker je na isti površini pač več tranzistorjev. Zato je pač hw/ivy "vroč". Čeprav v resnici odda manj toplote, kot primerljivi amd procesorji.
Ivy je 'vroč' (temperaturno glede na sondo v jedru), ker ima termalno pasto, ne pa spajke med jedrom in pokrovom. In ja, vroč (spet, T) je bolj, porabi pa manj.
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
Večja upornost? seems legit. Zato je ivy bridge toliko varčnejši od sandyja? Problem odvajanja toplote je zaradi prostora med jedrom in IHS, kjer je debela plast termalne paste.
exactly. bullshit pač. Če bi ble zgornje blodnje res, potem pač nebi več silil zmanjševanjem procesa, če nebi to prnesl kake gaine.
Je pa res, da vsaka stvar ne pridobi z zmanjšanjem procesa. Zato pa še vedno laufajo fabi z 300nm+ waferji..
Določene (močnostne) stvari itak potrebujejo neko površino tranzistorja, da zadeva preživi obremenitve. Pa ja, nesmiselno je delati 1 mm^2 čip v zgolj 20% velikosti na veliko dražjem procesu, če bo končni rezultat zgolj problem povezav z zunanjim svetom, razrez waferja, itd.
Zadnjič sem doma na kupu šare našel enega 166MX, z takim majhnim hladilnikom, od katerega so dandanes še na matičnih večji. Pini so bili debeli kot varilna žica skoraj. Solza se mi je pojavila na očeh.
Če pomislite se je lih tu nekje nekje začelo tisto očitno naraščanje. Čas 486-k, 90-k, 120-k je bil precej bolj statičen.
Je pa res, da vsaka stvar ne pridobi z zmanjšanjem procesa. Zato pa še vedno laufajo fabi z 300nm+ waferji..
te lavfajo tut zato, da so narejeni cipi ja cimcenejsi, ker so tako preprosti (po st. tranzistorjev), tako majhni in poceni, da se boljsi proizvodni postopki ne splacajo. mogoce je sicer manjsa povrsina...., ampak ti za boljse postopke tovarne tut vec zaracunajo.
Cena se bo odrazla na njihovih profitih. Ne se slepit, da bomo kupci kej pridobil s tem, če bodo oni ceneje proizvajal.
Ni res, da manjši tranzistorji manj porabijo, vsaj na tej točki ne. Poveča se upornost in s tem gretje.
Večja upornost? seems legit. Zato je ivy bridge toliko varčnejši od sandyja? Problem odvajanja toplote je zaradi prostora med jedrom in IHS, kjer je debela plast termalne paste.
Lepo navij Ivyja do določene meje, potem pa začne poraba eksponentno rasti, kar se Sandy Bridgeu ne pozna. Ti povem iz prve roke, da je tega vraga pri ~ 6.3GHz in testu Wprime 1024M skoraj nemogoče kontrolirati. Še dobro, da zadeva gre full pull pod dušikom in da se s kontrolo temperature ne ukvarjaš, temveč pustiš, da gre do minimuma.
Dejstvo je, da je Trenutno ponovno precej opazen problem current leaka na gateu tranzistorja. Misliš, da je Intel 3-gate tranzistor uvedel za brezveze? Problem je presluh, ker so povezave premajhne, zato tudi tri vrata. AMD ima taiste probleme pač pri 32nm.
In pasta na čipu namesto fluxless lota ni kar tako, za brezveze, ampak je zaradi diletacij, ki dobesedno trgajo lot. Ni problem manjše jedro, ker je roko na srce popolnoma enako veliko kot na Sandy Bridgeu (pač, dodatek keša in povečan delež grafičnega jedra) temveč specifično ciklanje na zelo majhni kvadraturi. Če te zanima, beri http://iweb.tms.org/PbF/JOM-0606-67.pdf
V manjše proizvodne procese se trenutno sili le in samo zato, da se dobi iz enega waferja čimveč čipov, torej za zmanjševanje stroška proizvodnje. Poraba se v zadnji generaciji (Haso) ni popolnoma nič zmanjšala, current leak pa je še opaznejši, posebej pri povišanih taktih.
Don't test the captain's validity or his vulnerability!
Xeon E5 je IVB-E, torej tako kot SNB-E je tudi ta lotan. SNB-E je tudi precej večje jedro, gledano po gabaritih, zato termalno ciklanje ni tako problematično in diletacija ni problematična. Verjetno pomaga tudi, da precej odebelijo debelino pozlatenja na samem IHS-ju.
Še en frišen dokaz o požrešnosti Intelove trenutne 22nm litografije: http://www.ocaholic.ch/modules/smartsec... Čisto enaka fora kot AMD-jev die shrink iz 180nm na 130nm (Palomino na Thoroughbred-A0). Komaj Thoroughbred-B0 je opazno znižal porabo.
Don't test the captain's validity or his vulnerability!
Kaj tebe zanima je poraba CPU-ja za rešit določeno nalogo. Karikirano, če je en CPU 50% hitrejši in porabi za 10% več elektrike, to ne pomeni da je bolj požrešen.
Fer primerjava bi bila poraba elektrike za dokončat nalogo.
Da odgovorim na primero o požrešnosti. V tem primeru je Haso okoli 5-6% hitrejši od Sandija in kakih 10-13% varčnejši, ko govorimo o nenavitem stanju. V navitem stanju, ko sta oba na 4.5GHz (kar je realen doseg obeh čipov), je Haso še vedno hitrejši za okoli 5-6% (torej skalira s frekvenco in ni naletel na omejitev s strani pomnilniške širine), vendar obenem kuri cca. 8% več energije od Sandija. Torej mu je faktor zmogljivosti na enoto energije padel in je slabši v primerjavi s predhodnikom. In ravno o tem govorim.
Tu ni govora o sami požrešnosti CPU-ja. Kot vidiš, je Haswell varčnejši na tovarniški frekvenci, takoj ko se le-ta dvigne se dvigne tudi poraba. To je problem te 22-nanometrske litografije. Maneverskega prostora za dvigovanje frekvence več ni oz. je bistveno zmanjšan. Z dvigom napetostnih nivojev signalne logike si takoj kaznovan z neproporcionalnim dvigom porabe. Popolnoma enaka težava je na GTX 680/770 (GK104). Saj je kartica fino hladna na tistih 1- ali 1.1GHz. Toda takoj, ko dvigneš napetost v rang 1.5Vgpu in frekvence v rang 1.5-1.6GHz (~ rang -50°C) gre poraba v nebo. HD7970 na 1.5GHz in 1.7Vgpu je lažje obvladati kot GK104 ob takih pogojih.
Don't test the captain's validity or his vulnerability!
Koliko se pa poznajo višje temperature jedra pri porabi? Ker upornost raste s temperaturo... Se spomnem tudi debat o krivulji porabe pri haswell arhitekturi, katera je drugačna kot pri ivy (na isti litografiji)
Tako je, Superveloce, Haso ima bistveno strmejšo krivuljo kot Ivo, vsaj v tistem delu nad 4.5GHz.
Glede porabe in upornosti: Kolikor sem sam testiral na AMD FX 8150 s segrevanjem iz -190°C na +20°C in poganjanjem Wprime 1024M (izklopljen throttling) je razlika v teh 210K znašala okoli 25W, torej v grobem 1W manj na 10°C nižjo delovno temperaturo. Ker je bilo merjeno na vtičnici, nekaj nanese tudi sledeče: - segrevanje napajalnika - segrevanje napajalnega sklopa
Don't test the captain's validity or his vulnerability!
Da odgovorim na primero o požrešnosti. V tem primeru je Haso okoli 5-6% hitrejši od Sandija in kakih 10-13% varčnejši, ko govorimo o nenavitem stanju. V navitem stanju, ko sta oba na 4.5GHz (kar je realen doseg obeh čipov), je Haso še vedno hitrejši za okoli 5-6% (torej skalira s frekvenco in ni naletel na omejitev s strani pomnilniške širine), vendar obenem kuri cca. 8% več energije od Sandija. Torej mu je faktor zmogljivosti na enoto energije padel in je slabši v primerjavi s predhodnikom. In ravno o tem govorim.
Tu ni govora o sami požrešnosti CPU-ja. Kot vidiš, je Haswell varčnejši na tovarniški frekvenci, takoj ko se le-ta dvigne se dvigne tudi poraba. To je problem te 22-nanometrske litografije. Maneverskega prostora za dvigovanje frekvence več ni oz. je bistveno zmanjšan. Z dvigom napetostnih nivojev signalne logike si takoj kaznovan z neproporcionalnim dvigom porabe. Popolnoma enaka težava je na GTX 680/770 (GK104). Saj je kartica fino hladna na tistih 1- ali 1.1GHz. Toda takoj, ko dvigneš napetost v rang 1.5Vgpu in frekvence v rang 1.5-1.6GHz (~ rang -50°C) gre poraba v nebo. HD7970 na 1.5GHz in 1.7Vgpu je lažje obvladati kot GK104 ob takih pogojih.
Zdaj sem razumel kaj želiš povedat in je zelo zanimiv podatek za nas ki navijamo.
Broadwell itak ni neki zanimiva zadeva. Bolj zanimiv bo skylake, najvecja sprememba v arhitekturi, odkar se je pojavil core.
Se strinjam. Samo Ali mislijo tudi preimonovat procesorje (kot se je recimo zgodilo iz Pentium 4 na Core)? Novosti v Skylake-u glede na sedaj in prihajajoči Broadwell: - Prva Intel-ova platforma, ki bo podpirala DDR4 pomnilnik. - PCI Express 4.0 - SATA Express (SATA preko PCI Express)
Osebno upam tudi na kak USB 3.1 (10Gbps). Skratka hitrosti podatkovnih poti se bodo vsaj na papirju vsaj podvojile. Sploh bo velik "napredek" pri SATA. Že če je PCI-e verzije 3.0 bo imel SATA teoretično prepustnost 18Gbps (pri PCI-e 2.0 pa ima 8Gbps). Oboje je več, kakor je današnji SATA III standard (6Gbps). Ne vem pa ali bo tudi, če bo potem PCI-e 4.0 prepustnost SATA 36Gbps. Ker že 18Gbps bi bilo dovolj za najhitrejše SSD-je, 36 Gbps pa čez kapo dovolj.
Pentium na Core je bila pač ena taka zanimiva odločitev. Core je v bistvu bolj podoben Pentium 3, kot Pentium 4, pa ima vseeno novo ime, štirka pa staro, tako da pomojem Core ostaja.
Aja, prva DDR4 platforma bo Haswell-E čez eno leto.
EDIT: prav tako SATA Express prihaja že z Broadwellom in mislim da tudi Haswell-E. Za PCIe 4.0 pa nisem ziher, ampak tudi zna biti del H-E.
