VIA na 0.13 mikronski tehnologiji

HardOCP - Medtem, ko velikana Intel in AMD planirata začetek 0.13 mikronske proizvodnje komaj za konec naslednjega leta, je VIA danes v sporočilu javnosti najavila, da je v sodelovanju s podjetjem TSMC že pripravila prve delujoče 0.13 mikronske procesorske rezine. Iz njih naj bi začeli izdelovati novo generacijo VIA Cyrix procesorjev, kdaj pa se bo to zgodilo pa zaenkrat še ni znano. Kakorkoli, kar zanimivo je opazovati VIAo kako se vzpenja in na marsikaterem pdoročju prehiteva velikane industrije. Če pa vzamemo v obzir dejstvo, da VIA nima niti ene lastne tovarne...