Samsung predstavil tridimenzionalno pakirane pomnilniške čipe
vir: ComputerWorld
ComputerWorld - Samsung je predstavil novo serijo osemgigabajtnih pomnilniških ploščic (DIMM) Green DDR3 DRAM, koder so čipi naloženi eden nad drugim. V običajnih vezjih so čipi razporejeni le v dveh dimenzijah. Novi moduli imajo tako 50 odstotkov večjo gostoto čipov na prostorsko enoto od starih.
Proces proizvodnje se generično imenuje TSV in omogoča gradnjo...
Proces proizvodnje se generično imenuje TSV in omogoča gradnjo...