Intel - Pri Intelu so po desetletju razvoja steklenih substratov za pakiranje čipov naposled dovolj daleč, da lahko napovedo prve izdelke na tej osnovi do konca tega desetletja. Steklena podlaga naj bi omogočila ne le zmogljivejše, temveč tudi mnogo večje procesorje kot doslej.

Medtem ko se pri razvoju procesorjev običajno osredotočamo na računska jedra, pomnilnike in ostale elemente polprevodniških vezij, se rado pozabi, da čip sestavlja še druga polovica - namreč podlaga, oziroma substrat, ki povezuje silicijsko logiko z vtičnico na matični plošči. Podlaga ima več ključnih funkcij; podatkovne in napajalne vode prevaja med formatom nanometrov v siliciju in mnogo redov velikosti večjim meram podnožij; silicijskemu vezju daje strukturno oporo in običajno nosi tudi toplotni ščit. V zgodovini smo videli že več prehodov med tehnologijami substratov; prvi procesorji so imeli kar kovinske (lead frame), nakar so v devetdesetih prodrli keramični, po prelomu tisočletja pa takšni iz organskih...

Intel - Modri procesorski velikan je na dogodku Intel Accelerated prvič nekaj nadrobneje predstavil dejanske proizvodne tehnologije, s katerimi se želi v roku petih let otresti trenutnega zaostanka za konkurenco in vnovič zavladati tako področju proizvodnje računalniških čipov kot tudi trgu samih procesorjev.

Da je Intel konec preteklega desetletja padel v tehnološko luknjo, je že precej obrabljeno dejstvo. Preskok s 14-nanometrskega na 10-nanometrski proizvodni proces se je prav spektakularno ponesrečil, posledice pa bo podjetje čutilo še nekaj časa, saj sta na področju proizvodnje TSMC in Samsung pridobila konkretno, nekajletno prednost, medtem ko pri samih čipih AMD tudi veselo utripa z vzvratnimi lučmi. Poglaviten problem je torej v optimizaciji razvoja proizvodnje in da bi se modri tabor vrnil na pota stare slave, je v preteklih mesecih potegnil nekaj konkretnih potez. S februarjem je na čelo podjetja stopil veteran Pat Gelsinger, ki je v vrnitev prepričal še nekaj preteklih...

ARM - V Armu so po osmih letih razvoja pokazali svoj prvi procesorski čip na upogljivem substratu. Čeprav ne gre za prvo takšno rešitev, pa je za razred velikosti večja od vsega, kar je bilo napravljenega doslej.

Današnji zmogljivi računalniški čipi so izdelani v kristalnem siliciju, ki sicer zagotavlja visoke hitrosti in gostoto elementov, a je hkrati zelo tog in posledično neprimeren za izvedbo večjih upogljivih čipov, kakršne bi želeli na primer všiti v obleke ali vdelati v papirnato ali plastično embalažo. Najbolj zgodnji recepti za ukrivljene procesorje so skušali čip razdeliti na več delov, povezanih z raztegljivimi žičkami, ki pa so se doslej vedno izkazale za šibki člen zasnove, saj so bodisi preobčutljive bodisi predebele. Zato si pot danes utirajo zamisli, pri katerih je celoten čip izdelan v upogljivem materialu, kot je na primer amorfni silicij, ki mu podporo daje podlaga iz različnih polimerov.

Pri Armu so leta 2013 pričeli raziskovati v tej smeri in se povezali s firmo...

Fakulteta za kemijo in kemijsko tehnologijo - Raziskovalci s Fakultete za kemijo in kemijsko tehnologijo Univerze v Ljubljani (FKKT UL) so v sodelovanju s Kemijskim inštitutom (Laboratorij za elektrokemijo materialov, KI) razvili nov princip za izdelavo litij-ionskih baterij, kjer so aktivna komponenta organske molekule. Odkritje opisuje članek Electroactive Organic Molecules Immobilized onto Solid Nanoparticles as a Cathode Material for Lithium-Ion Batteries, ki je objavljen v zelo ugledni kemijski reviji Angewandte Chemie.

Boštjan Genorio in Miran Gaberšček (oba Katedra za anorgansko kemijsko tehnologijo in materiale) ter Romana Cerc-Korošec (Katedra za anorgansko kemijo) s FKKT UL so s kolegi s KI raziskovali uporabo organskih molekul v litij-ionskih...

X-Bit Labs - Sharp in Sony sta ta teden objavila, da bosta skupaj ustanovila podjetje, ki bo proizvajalo in prodajalo velike LCD-panele in module. To sta napovedovala že za začetek leta, a so se načrti nekoliko zamaknili zaradi finančne krize. Novo podjetje bo Sonyju omogočilo, da si zagotovi oskrbo z LCD-paneli za svoje TV-je, medtem ko bo Sharpov vložek v podjetje znašal 66 odstotkov.

Sharp je 1. julija oddvojil svojo novo tovarno za proizvodnjo LCD-jev v mestu Sakai v novoustanovljeno podjetje SDP, katerega celotni lastnik je. Delovati naj bi začel oktobra. Konec letošnjega leta bo tako Sony v SDP vložil 10 milijard jenov (74 milijonov evrov), za kar bo pridobil novoizdane delnice SDP-ja.

SDP bo prvi na svetu, ki bo imel steklene substrate 10. generacije za proizvodnjo LCD-panelov. Tako bodo lahko ti daljši od treh metrov, medtem ko je s staro tehnologijo ta meja 2,5 m. Nova tovarna SDP-ja bo lahko mesečno proizvedla 36 tisoč substratov, kasneje pa nameravajo te številke podvojiti.

DigiTimes - Samsung namerava šesto generacijo svojih LCD displejev graditi na večjih steklenih substratih. Ko so proizvajali peto generacijo LCDjev, so lahko na substratu velikosti 110x125 cm napravili tri 30-palčne ter devet 19-palčnih TFTjev. Sedaj, ko je substrat večji, natančneje 137x167 cm, lahko Samsungovci na njem naredijo šest 30 palčnikov ter kar šestnajst devetnajstpalčnikov. S to potezo namerava Samsung približati končne cene TFTjev še bolj končnim množicam. Proizvodni stroški naj bi sedaj padli na 10 dolarjev na palec diagonale (ni slabo, 19" LCD za 190 dolarjev, a? [:D]), o končni ceni lahko pa le ugibamo. Klik!