IEEE Spectrum - Firma Cerebras, ki je predlani presenetila z orjaškim procesorjem WSE, velikim za vso silicijevo rezino, je razkrila njegovega naslednika WSE-2, ki je iste fizične velikosti, a ima več kot dvakrat toliko elementov.

Sredi leta 2019 je ameriško zagonsko podjetje Cerebras na prireditvi Hot Chips razburkalo področje računalniških procesorjev s predstavitvijo na videz nemogočega čipa: WSE ali Wafer Scale Engine ima površino največjega kvadrata, ki ga še lahko dobimo iz 300-milimetrske silicijeve proizvodne rezine, to je 22×22 centimetrov. Vanj je s 16-nanometrskim TSMCjevim proizvodnim procesom "natisnjenih" 1,2 bilijona tranzistorjev, ki sestavljajo 400.000 računskih jeder in 18 gigabajtov pomnilnika. Podobno udaren je videti računalniški sistem CS-1, ki so ga okoli čipa zgradili in so ga predstavili tisto jesen, saj WSE hladi s 4-kilovatnim tekočinskim sistemom. WSE je namenjen strojnemu učenju in superračunalnikom, njegov smisel pa je tako v hitrosti kot varčnosti pri elektriki ter...

Intel - Po razlagi procesorske arhitekture Tiger Lake pred mesecem dni so pri Intelu nove CPUje v preteklem tednu dejansko splovili, pri čemer lahko večji del prvega vala izdelkov na tej osnovi pričakujemo novembra. Obenem je podjetje posodobilo svoj logotip in za prenosnike, ki zadoščajo standardu Athena, uvedlo značko Intel Evo.

Ker se je AMDju na letošnjo pomlad s procesorji Ryzen Mobile 4000 dejansko uspelo prikomolčiti na področje prenosnikov, kjer je zelo dolgo neomejeno vladal Intel, se je bitka med procesorskima velikanoma zopet dodobra razplamtela. Kako močno se modri tabor počuti ogroženega, je bilo mogoče videti na dogodku ob splovitvi prenosniških procesorjev arhitekture Tiger Lake, s katerimi se Intel neposredno zoperstavlja Ryzenom Mobile (skrajšan video povzetek). V prezentacijah je namreč ubral zanimivo pot in svoje novince primerjal izključno s tekmecem, namesto denimo tudi z lastnimi izdelki prejšnjih generacij, in to v že kar bizarnih razsežnostih. Frustracije so do...

Tom's Hardware - Kalifornijsko podjetje Cerebras je pokazalo računalniški sistem CS-1, ki je zgrajen okoli največjega čipa na svetu WSE, razkritega avgusta.

Letošnjega avgusta je Cerebras, mlada firma iz San Francisca, na dogodku Hot Chips presenetila z razkritjem gromozanskega procesorja Wafer Scale Engine (WSE). Kot namigne že ime, gre za čip velikosti skoraj celotne silicijeve rezine, z merami 22×22 centimetrov, katerega lastnosti gredo kar težko z jezika. 400.000 procesnih jeder, 1,3 bilijona tranzistorjev, 18 gigabajtov predpomnilnika in pomnilniška prepustnost 9 petabajtov na sekundo. Čudo je zgrajeno v TSMCju v 16-nanometrskem procesu, Tajvanci pa so morali zanj napraviti povsem samosvojo proizvodno linijo. WSE je namenjen superračunalniškim nalogam, prvenstveno na področju strojnega učenja. Smisel tako velikega monolitnega čipa je v hitrosti in učinkovitosti komunikacije elementov na njem napram rešitvam, ki združujejo več ločenih procesorjev. V delovanju tako WSE zahteva 15 kW električne...

Wired News - Da bo umetna inteligenca bo v prvi polovici 21. stoletja ključna, so prepričana že številna podjetja, a močno se razlikujejo načini, kako do tja. Mlado podjetje Cerebras meni, da jo bomo najhitreje ustvarili z namenskimi čipi. Predstavili so najnovejši čip, namenjen prav umetni inteligenci, ki meri gigantskih 22 x 22 centimetrov. Običajni mikroprocesorji so stokrat manjši.

V ogromen kos silicija s površino 462 cm² so stlačili 1,2 bilijona tranzistorjev, medtem ko največji grafični čip na svetu meri 8 kvadratnih centimetrov in ima 21,1 milijarde tranzistorjev. Tako ogromen čip, kot ga je izdelal Cerebras, je izziv že s proizvodnega vidika. Silicijeve rezine imajo dandanes premer 300 milimetrov in imajo na koncu na sebi več kot sto čipov. Nekateri med njimi so...

Reuters - Tajvanski gigant za proizvodnjo polprevodniških vezij in čipov TSMC je napovedal, da bodo začeli graditi nov obrat, v katerem bodo čipe proizvajali iz 450 mm-rezin. Na ta način bodo znižali proizvodne stroške in povečali konkurenčnost. Prve primerke pričakujemo v leti 2013-2014, redno masovno proizvodnjo pa čez pet let. Projekt bo stal 8-10 milijard dolarjev.

Proizvodnja vezij in čipov se začne s čiščenjem silicija. V ta namen je treba silicij najprej primerno očistiti, saj za proizvodnjo električnih naprav potrebujemo silicijev monokristal čistoče "devetih devetk" (99,99999 % Si). Pot do tja je dolga in se začne že precej pred oblikovanjem v rezine, o katerih...