Reflow Toshiba Satellite L555

Razdrl sem prenosnik Toshiba Satellite L555-11Q in bom jutri s pištolo za vroči zrak grel grafični čip, da se bodo spoji zalotali nazaj. Zanima me, ali bo pri sestavljanju dovolj nanesti samo termalno pasto (na procesorju in čipih ni bilo kaj drugega kot termalna pasta), ali bi moral zamenjati tudi označene zadeve? Kaj sploh je tam in kje dobiti to? Ali lahko kar pustim tako kot je? Če je kdo tako prijazen, da me informira, hvala.

Mislim, da bo stara kar OK. Danes sem domov prinesel pištolo na vroči zrak, ki ima samo dve jakosti. Na 1. piha ven vroči zrak 130 stopinj, na 2. pa 560 stopinj. Kako dolgo bi moral greti grafični čip na 1. stopnji oddaljen 5cm, da bi se spoji zalotali. Ali pa če bi z 2. jakostjo grel, koliko bi moral imeti pištolo oddaljeno od čipa?

Črte na ekranu.

560°C je kar veliko, težko je reči. Kakšne 5s mogoče, večina čipov je narejena, da zdrži približno 400°C za 20s. Vsaj tako nekako se mi zdi, da sem prebral. Držat bi jo rabil čim bližje, da okolico čim manj greješ.
Zaščiti jo s kaptom trakom ali še bolje alu trakom.
Fino bi bilo če bi okrog in pod čip kolikor lahko dal spajkalno pasto oz flux.
Vse kar boš počel je tako na približno, verjetno če ti prenosnik ne bo več delal ni to tvoj edini računalnik, karkoli bo je lahko le boljše.
Veliko uspeha.
PS:
Na prvi stopnji 130°C ne boš nič naredil. Spajka brez svinca rabi kar konkretno temperaturo da se utekočini. Čez 200°C .