AMD - Včeraj so pri AMDju splovili še strežniško linijo procesorjev na arhitekturi Zen3, Epyce tretje generacije. Pod pokrovom so novosti bolj ali manj pričakovane, a že s tem gre za zelo hitre čipe, podjetje pa bo z njimi najverjetneje še bolj zarezalo v Intelov delež v strežniškem segmentu.
Še preden je včeraj Lisa Su stopila na oder in predstavila tretjo generacijo AMDjevih strežniških procesorjev EPYC, s kodnim imenom Milan, smo približno vedeli, kaj prinašajo. Že lansko jesen smo namreč dobili prvo dozo arhitekture Zen3, namizniške čipe Ryzen 5000, in strežniške inačice tamkajšnjemu napredku sledijo precej zvesto. V prvi vrsti to pomeni 19% višjo zmogljivost na urin cikel, ki je posledica več dejavnikov. Na primer predelanih čipletov, iz katerih je sestavljen procesor - osem jeder v čipletu je sedaj enakovredno povezanih z 32 megabajti predpomnilnika L3, medtem ko so bili v Zen2 razdeljeni na dva core complexa. Preostale specifikacije tako niso presenetljive in na papirju močno spominjajo na prejšnjo generacijo, Rome. To pomeni do 64 jeder, oziroma 128 niti; takt do 3,2 GHz; 7-nanometrsko (TSMC) proizvodnjo; 128 stezic PCIe 4.0, osemkanalno pomnilniško vodilo za do 4 TB Rama DDR4-3200; imensko shemo oblike EPYC 7XX3 ... Novinci bodo prav tako sedli v ista podnožja kot predhodniki.
Novitete se skrivajo predvsem v podrobnostih. Repertoar čipov je tokrat najbolj obsežen doslej in vsebuje namenske različice. Med njimi na primer verzije z oznako F3, ki so optimizirane za visoko hitrost posameznih jeder, če specifična naloga to zahteva. V samem siliciju je bil izboljšav deležen vhodno-izhodni del, kjer ima komunikacijsko vodilo Infinity Fabric sedaj prepustnost 18 Gbps (prej 16 Gbps). Dodane so razne varnostne funkcije, kot je Secure Nested Paging in izboljšana zaščita pred napadi vrste ROP (return-oriented programming). Prvi odzivi partnerjev, ki se s testnimi primerki igrajo že nekaj časa, naj bi bili zelo pozitivni, zanimivo pa je tudi, da naj bi AMDju zaenkrat uspevalo popolniti večino naročil ... za razliko od segmenta uporabniških čipov za navadne smrtnike, ki se trenutno še vedno spopada s pomanjkanjem.
ATi oddelek naj prodajo drugi firmi, pri CPUjih jim gre zares odlično.
Čisto možno je, da so proizvodnjo alocirali v strežniški segment zaradi razloga, da bi zavirali povpraševanje po ARM rešitvah, kar ustreza tudi Intelu. Drugače pa bodo letno proizvedli milijoni gpu enot za XBOX Series in PS5, torej bi težko trdili, da gpu segment ne prinaša dobička.
Vse je odvisno kaj delaš. Predstavlja si da imaš workload 8 jeder z dediciranim 32MB L3. Si recimo MS, Amazon, itt na eno tako zverino daš 8 SQL / oracle/Postgress instanc ki imajo skoraj na voljo več lokalnega L3 cacha kot intel konkurenca. Vprašanje je le, koliko čas bo OS rabil, da loči ne samo da je enotna numa, to je če poštimano, ampak da je process dodeljen enemu izmed osmih parov.
France Rejects Genocide Accusations Against Israel in Gaza,
To accuse the Jewish state of genocide is to cross a moral threshold
8-core Epyc 3rd gen. je solidna zadeva, na voljo je obilo pomnilniških kanalov, licenciranje zna biti ugodno itd. Tudi Wendelu (Level 1 Tech) je zadeva všeč. Govoril je tudi o lepih izboljšavah na Windows 2019 Server glede multitaskinga. AMD means bussiness in so jih začeli jemati kar resno.
Milan-x je demonstracija, kako memory bandwidth podhranjeni so današnji procesorji ...
Milan-x ima katastroficno slab latency dostopa do ddr4 pomnilnika v primerjavi s tem kar intel ima in bo ponudil z Intel Sapphire Rapids. https://www.extremetech.com/computing/3...
France Rejects Genocide Accusations Against Israel in Gaza,
To accuse the Jewish state of genocide is to cross a moral threshold
Linije za komunikacijo z ramom so energetsko precej drage. Večji cash zmanjšuje potrebe.
Da, točno na to sem ciljal. Ram v dimmih bo kmalu preteklost, Apple in Intel že nakazujeta, kaj bo naslednja ponudba, medtem ko je AMD še korak naprej z velikim L3 in hkrati še vedno kompatibilen z današnjim svetom rama v obliki dimm palčk. Za eksote pa je na voljo cerebrus wafer scale dizajn ...
Linije za komunikacijo z ramom so energetsko precej drage. Večji cash zmanjšuje potrebe.
Da, točno na to sem ciljal. Ram v dimmih bo kmalu preteklost, Apple in Intel že nakazujeta, kaj bo naslednja ponudba, medtem ko je AMD še korak naprej z velikim L3 in hkrati še vedno kompatibilen z današnjim svetom rama v obliki dimm palčk. Za eksote pa je na voljo cerebrus wafer scale dizajn ...
Velik l3 cache je drag. Samo milax je 1000€ drazjizgolj zaradi dodatnega 512MB cacha. HBA intlova implementacija je uh pa se. Kar rabis je low latancy memory za workload ki ga imas. To pomeni da jedro nima idel ciklov ali prekljapla med nitimi, ker caka na podatke da jih prebere ali vpise v cache. Videli bomoali je 5800x3d prisel z dovolj cacha, za to kar... CB, nima skoraj nic...
France Rejects Genocide Accusations Against Israel in Gaza,
To accuse the Jewish state of genocide is to cross a moral threshold
Islim da gre tu prej za diferencialke. Kjer zajames nek prostor. Niso pa toliko odvisne od samih lončkov na memoriji. Lahko naložiš ne spodoben dataset in ga obdeluješ neodvisno. Ob več jedrih to še kako prav pride. V medprocesne komunikacijo in predpolnilnikom takega ranga se pa še nisem poglobil.
