Bga Reballing (Ps3)

Je kdo tu oziroma pozna koga ali kak servis ki se ukvarja z bga reballingom? Rabil bi namreč nekoga da mi reballa gpu (in mogoče tudi cpu) na ps3. V tujini vidim da je veliko servisov, v sloveniji pa še nisem zasledil.

Ylod je. Rad bi odstranil GPU/CPU in ga ponovno prilotal nazaj seveda z novim lotom. Ker je nastal hladen spoj. (Loti so zaradi raztezanja in krčenja počili- Sony je dobro znan po tem ker uporablja nekakovostne lote brez svinca) Tega seveda ni mogoče izvesti brez potrebne opreme. (Spajkalna postaja na vroč zrak in BGA matrike...)

Tisto z pištolo na vroč zrak je bolj kot ne začasna rešitev. Prvič mi je držalo 10min, sedaj drugič pa skoraj 1 leto in pol. (Sem zgleda imel srečo saj na ta način ponavadi deluje od par dni do par mesecev) Imam pa občutek da bo tokrat držalo precej manj časa. V pečico pa je ne bi dajal ker s tem narediš več škode kot koristi + zopet samo začasna rešitev če sploh uspe.

Mad_Lion je 4. nov 2011 ob 22:58 izjavil:

...je dobro znan po tem ker uporablja nekakovostne lote brez svinca

Vse mora biti ROHS complient (brez svinca).

Vsi loti so že kar nekaj let brez svinca (direktive EU).
V Evropi ne moreš prodajati in izdelovati "elektronike" s svincem v cinu ali komponentah.

Lp

Ahh.. sem prepričan da cinu dodajajo kakšno snov ki simulira svinec (daje cinu prožnost). Samo da eni bolj, drugi manj kvalitetno vse skupaj naredijo. Včasih že nov lot ni popoln.

twom je 5. nov 2011 ob 20:04 izjavil:

Vse mora biti ROHS complient (brez svinca).

Vsi loti so že kar nekaj let brez svinca (direktive EU).
V Evropi ne moreš prodajati in izdelovati "elektronike" s svincem v cinu ali komponentah.

Lp

Dejstvo, da je RoHS spajka zanič, če vedno ostane...

Ni nujno, si pa dokaj blizu.

Ja, tole z RoHS je spet eno sranje EU.

Full ene škode, koristi pa v bistvu nobene.

še moje mnenje o tem, nove naprave res morajo biti brez svinčene spajke in res je da zaradi pregrevanja BGA popusti,navaden reflow (ponovno segrevanje čipa za cca 20 sekund na 220 stopinj) zadevo popravi za 1-3 mesece potem zadeva zopet crkne, če hočeš kvalitetno popravilo je potreben rework (fizična odstranitev čipa, čiščenje plate, potem pa nov čip in svinčen BGA-reball) dobra lastnost svinca ni samo prožnost ampak tudi nižje tališče spajke kar je pri popravilih matičnih plošč precej bistveno.

Pa še odgovor na vprašanje, servisov ki ponujajo tovrstne usluge je tudi v sloveniji precej, žal je 90% takih ki na storitev dajo en mesec garancije, takih se izogibaj, saj ti bodo zaračunali 100 + eurov, v bistvu pa bodo čip pogreli s fenom (toplozračno pištolo) in lahko ti je jasno zakaj samo en mesec garancije.

precej tega sem že videl in raziskoval, iskal ustrezne servise in tako naprej, zaenkrat je najbližje pravi kvaliteti čadež-ing iz LJ. spletna stran www.cadez-ing.si, vsaj način dela majo pravi, kontaktiraj njih in mislim da ti bodo lahko pomagali.

dejstvo je da do teh napak pride zaradi pregrevanja, laptopi so najbolj na udaru zaradi prostorske stiske, ustrezno hlajenje ni mogoče, že pri novem je komaj zadovoljivo, ko pa se na hladilnih rebrih nabere prah pa je vse skupaj že blizu okvare, tri četrt teh težav sploh ne bi bilo če bi navaden uporabnik-kupec laptopa kupil zraven tudi hladilno ploščo in jo vedno uporabljal.

pa lepo vas prosim brez uporabe pečic in mikrovalovk

lp

ja Brane2 drži, večje kot je pregrevanje večje so temperaturne razlike, hitreje popusti BGA. samo pregrevanje v prenosniku pa slabo vpliva tudi na druge komponente, predvsem disk in baterija precej hitreje crkneta. in zopet naletimo na večno vprašanje kaj je bolje, prenosnik ugašati ko ga ne rabiš ali pustiti prižganega?

zanimajo me tudi izkušnje drugih serviserjev in servisirancev ki so bili deležni tovrstne pomoči?