vir: PC Pro
Na Sandy Bridgeu ostaja integriran PCI Express, pridružuje pa se mu krmilnik za DisplayPort. Ima še dvokanalni krmilnik DDR3. Trokanalni, kot ga pozna LGA 1366, je za zdaj izpadel. Novo ležišče za Sandy Bridge naj bi bilo LGA 1155, a konkretno tega podatka Intel še ni potrdil, prototipi pa so imeli ležišča pokrita. Druge novosti so še podpora AVX (advanced vector extensions) in nadgrajen Turbo Boost, ki bo jedro navil nad nominalen TDP (thermal design power), če bo temperatura dovolj nizka. Prve primerke plošč in procesorjev arhitekture Sandy Bridge pričakujemo v začetku prihodnjega leta, kasneje pa jim bo sledil Ivy Bridge v 22 nm.