Prihajajo sistemski čipi z vgrajenim modemom 5G
vir: AnandTech
AnandTech - Huawei in Samsung sta na berlinskem sejmu IFA najavila novi inačici sistemskih čipov Kirin in Exynos, ki bosta imeli vdelan modem 5G, kar bo omogočilo kompatnejše in varčnejše 5G naprave.
Berlinski sejem potrošne elektronike IFA pri Huaweiju redno izrabljajo za napovedi svojih paradnih SoCjev in letos ni bilo nič drugače. Naslednjo generacijo njihovih sistemskih čipov bo vodil Kirin 990, ki pa bo tokrat prvič prišel v dveh inačicah: s 5G modemom in brez njega. V sam SoC vgrajen modem standarda 5G je velika stvar, saj se pri vseh doslej razpoložljivih napravah nahaja zunaj njega, na matičnem vezju. To povzroča vsakovrstne probleme, od povečevanja naprav do njihovega pregrevanja. Vdelavo...
Berlinski sejem potrošne elektronike IFA pri Huaweiju redno izrabljajo za napovedi svojih paradnih SoCjev in letos ni bilo nič drugače. Naslednjo generacijo njihovih sistemskih čipov bo vodil Kirin 990, ki pa bo tokrat prvič prišel v dveh inačicah: s 5G modemom in brez njega. V sam SoC vgrajen modem standarda 5G je velika stvar, saj se pri vseh doslej razpoložljivih napravah nahaja zunaj njega, na matičnem vezju. To povzroča vsakovrstne probleme, od povečevanja naprav do njihovega pregrevanja. Vdelavo...