»

Transcend predstavil pomnilniške module s senzorji temperature

Novi moduli

vir: Tweak Town
Tweak Town - Transcend je te dni predstavil novo serijo pomnilniških modulov DDR3 ECC DIMM in Registered DIMM s hitrostma 1333 MHz in 1066 MHz, ki so opremljeni s senzorji temperature. Ti naj bi povečali zanesljivost, učinkovitost in splošno stabilnost sistema, s čimer naj bi bila optimalna izbira za strežnike in zahtevne delovne postaje, so zapisali. Logika je preprosta. Matična plošča bo imela ves čas podatke o temperaturi posameznih modulov, tako da bo lahko ustrezno prilagajala obremenjenost posameznega. Na papirju uporabna ideja, ali in kako bo zaživela v praksi, pa bomo videli. Medtem pa X-Bit Labs povzema rezultate raziskave podjetja DRAMeXchang, ki...

7 komentarjev

DDR-II lahko kupite že jutri

vir: Akiba
X-Bit Labs - Vsi veliki pomnilniški proizvajalci že razkrivajo svoje pomnilniške rešitve z DDR-II, datume prodaje pa postavljajo v konec marca ali začetek aprila. Japonsko podjetje Buffalo je danes predstavilo svoje DDR-II SDRAM DIMM module za osebne računalnike, njihovo registrirano različico za strežnike in SO-DIMM za prenosnike. Uporabljali bodo Elpidine čipe, kupiti pa jih bo moč že jutri. Moduli bodo tiktakali pri 400 ali 533 MHz, na voljo pa bodo v kapacitetah 256 MB (kar vas stane 455 dolarjev) in 512 MB (915 dolarjev). Več o tem.

17 komentarjev

TwinMOS PC3700 DDR

VR - Zone - Potem, ko je Jedec sprejel PC3200/DDR400 standard, je TwinMOS prvi naredil korak naprej in predstavil PC3700 DIMM spominski modul. Modul deluje kar pri 466 MHz in omogoča spominsko prepustnost do 3768 MB/s. TwinMOS je za to uporabil čipe z dostopnim časom 4,3 ns in latenco 2,5. Delujejo pri napetosti 2,7 +-0,1 V - se pravi nad standardom 2,5 V za "navadne" DDR module - kar malce kaže na to, da so se posluževali metod, ki niso neznane povprečnemu overclockerju. [:D]

Večina spominskih modulov PC3500 ali PC3600 z izbranimi čipi, še vedno uporablja 5 ns čipe, DDR 466 MHz pa predstavlja že skrajnost obstoječe tehnologije in hitrejši moduli bodo verjetno morali presedlati na bolj napredne tehnologije pakiranja čipov kot sta BGA (Ball Gridd Array) ali CSP (Chip Scale Packaging) - podobno kot se je zgodilo pri DDR spominu na najhitrejših grafičnih karticah. Celotno novico s povezavami na nekaj...

4 komentarji

EPOC - nova tehnologija pakiranja pomnilnika

PC Stats - Kingston je danes že precej poznano in uveljavljeno podjetje, ki proizvaja pomnilnik DDR SDRAM in RDRAM. Poznani so tudi po izdelavi čipov BGA, ki jih srečavamo na pomnilniških modulih in grafičnih karticah, še malce bolj znani pa utegnejo postati zaradi novega načina pakiranja pomnilnika EPOC ali Elevated Package Over CSP (Chip Scale Package). Ta tehnologija pakiranja je bila razvita predvsem za pomnilniške module velikih kapacitet. In zakaj pri vsem tem gre? Hja, ker so 1 GB moduli, ki vsebujejo 16 čipov zelo dragi se proizvajalci poslužujejo raznih trikov. Eden izmed takih je ta, da pomnilniške čipe manjših kapacitet cinijo enega nad drugim. To pa...

1 komentar

ATI še naprej asimilira proizvajalce

X-Bit Labs - Čeprav je Nvidia izdala grafične procesorje družine GeForce 4, pa se zdi, da je proizvajalce dobesedno obnorel ATI s svojimi najnovejšimi čipi Radeon. Po tem, ko so na svojo stran dobili nekaj močnih zaveznikov v obliki Gigabyta in Herculesa, se ATI-jevemu taboru pridružujeta še Transcend, ki je znan po svojih matičnih ploščah in pomnilniku ter SOYO. Transcend se je zaradi majhne priljubljenosti svojih matičnih plošč odločil, da se bo usmeril predvsem v grafične kartice. Tako so predstavniki podjetja napovedali, da želijo izdelovati predvsem kartice na čipih RADEON 8500LE in RADEON 7500, zaradi nizke cene pa se navdušujejo tudi nad cenenim SiS315.V grafične vode se namerava podati tudi SOYO, ki prav tako načrtuje kartice na čipih Radeon 7500 in 8500.
Vse kaže na to, da bodo proizvajalci dobesedno preplavili trg s karticami Radeon, kar pa ni nič slabega, saj bodo zaradi velike konkurence morali nižati cene. In zopet bomo na boljšem samo in zgolj kupci. Ah, te sladkosti konkurence...

0 komentarjev

Transcend & njega izdelki

Guru 3D - Transcend je včeraj objavil svoje nove SO-DIMM in Micro SO-DIMM pomnilniške module. CSP (Chip Scale Package) naredi te module zelo zanimive za vse proizvajalce notebook računalnikov. CSP je pri teh modulih zelo majhen, torej idealen za vgrajevanje tja, kjer ni na voljo veliko prostora. Primerni so tudi za IPC (industrijske PC) aplikacije.

0 komentarjev