»

Haswell-E bo prinesel obilico novosti

Lastnosti platforme Haswell-E

vir: VR - Zone
VR - Zone - Intel je nedavno pokazal novo generacijo svojih procesorjev, ki nosijo kodno ime Haswell. Gre za tock v Intelovem programu, kar pomeni novo arhitekturo na starem (22 nm) proizvodnem procesu. Naslednik arhitekture Sandy Bridge je jasno namenjen za prenosnike in namizne računalnike manj zahtevnih uporabnikov (ter očitno tudi za tablice), medtem ko že nekaj časa, vse od predstavitve arhitekture Nehalem, Intel za najbolj zahtevne uporabnike namiznih računalnikov pripravlja ločene sisteme. Prvim Nehalemom, procesorjem s kodnim imenom Bloomfield in Gulftown (slednji je število jeder povišal s štiri na šest) za podnožje LGA1366 je tako konec leta 2011 sledil Sandy Bridge-E na podnožju LGA2011. Temu naj bi komaj letos jeseni...

75 komentarjev

Intel že razvija petkrat hitrejšega naslednika Thunderbolta

X-Bit Labs - Intel je letos predstavil novo tehnologijo za prenos podatkov med napravami, ki so jo poimenovali Thunderbolt, a med tem njihovi inženirji že intenzivno razvijajo naslednika. O tem so se nekoliko bolj razgovorili to sredo, ko so natrosili nekaj bonbončkov, kaj lahko pričakujemo od predvidoma leta 2015 predstavljenega novega vmesnika.

Za zdaj še kodno poimenovan PTB (post-Thunderbolt) kani nadomestiti vsa sedaj uporabljana vodila za prenos podatkov - HDMI, Thunderbolt, USB itn. Z uporabo silicijeve fotonike, ki jo Intel že dlje časa raziskuje, bodo dosegli hitrosti prenosa podatkov do 50 gigabitov na sekundo na razdalji do 100 metrov, kar je petkrat hitreje...

35 komentarjev

Sandy Bridge-E serijsko z vodnim hlajenjem?

Sandy Bridge-E kot prvi s serijskim tekočinskim hlajenjem?

vir: X-Bit Labs
X-Bit Labs - Pri X-bit Labs poročajo, da naj bi pri Intelu razmišljali o resni nadgradnji t.i. BOX hladilnikov, ki so priloženi procesorjem. Ti so ponavadi med poznavalci poznani predvsem kot slabi in glasni hladilniki, kjer tega slovesa večina hladilnikov ni pomagala spremeniti. Vseeno je AMD pri svojih najhitrejših procesorjih že na podnožju Socket 939 začel prilagati s toplotnimi cevkami opremljene hladilnike, kar je Intel posnemal s hladilniki za zmogljivejše procesorje na podnožjih LGA-1366 in LGA-1156. S predstavitvijo procesorjev Sandy Bridge-E na podnožju LGA-2011 bi lahko stopili še korak dlje in predstavili zaprt tekočinski sistem hlajenja.

Ob predstavitvi ideje so priložili sliko...

17 komentarjev

Dodatni podatki o 7. generaciji Intelovih veznih čipovij in Sandy Bridge-E

Takole bo izgledal nabor čipovij v začetku leta 2012

Slo-Tech - Informacije o prihajajočih Intelovih čipovjih in procesorjih počasi lezejo na plano. Vemo že, da bomo ob prehodu iz letošnjega v naslednje leto dobili najprej naslednike procesorjev za podnožje LGA-1366, Sandy Bridge - E za LGA-2011, nato pa bo sledila še 7. generacija veznih čipovij, ki bo predstavljena skupaj s procesorji Ivy Bridge in bo uporabljena na podnožju LGA-1155. Zdaj vemo, kateri modeli teh čipovij bodo prišli v začetku prihodnjega leta. Za namizne uporabnike bodo to predvsem Z77, Z75 in H75, ki zamenjajo pravkar predstavljen Z68, P67 in H67.

Vsi trije bodo tako podpirali v procesorje vgrajen grafični čip, glede na črkovno oznako pa lahko pričakujemo, da bosta Z77 in Z75 podpirala navijanje. Prvi je namenjen...

3 komentarji

Sandy Bridge - E bo segal nižje v srednji razred

Xtreme Systems - Prve informacije o podnožju LGA-2011 so bile nekoliko mešane, saj so ga umeščale tako na strežniški trg in na trg zahtevnejših običajnih uporabnikov, tako na namizjih (igričarji, navijalci) kot v delovnih postajah. Dileme glede na zadnje pobegle informacije ni več, Sandy Bridge - E za podnožje LGA-2011 bo očitno prvenstveno namenjen tudi namiznim uporabnikom, a ne le najzahtevnejšim, temveč tudi nekoliko manj zahtevnim. Trenutno sam vrh ponudbe Intela predstavlja Core i7-990X, šestjedrnik za podnožje LGA-1366, ki ga bo v zadnjem letošnjem četrtletju in v prvi polovici prihodnjega leta nadomestil Sandy Bridge - E. Nekoliko zanimivo za zahtevnejše uporabnike, ki pa ne želijo v računalnik...

1 komentar

Vezno čipovje X79 za zmogljivejši Sandy Bridge

Položaj X79 v Intelovem naboru skupaj z okvirnim obdobjem izida

vir: VR - Zone
VR - Zone - Naslednik med navijalci dokaj popularnega Intelovega veznega čipa X58, ki je bil osnova platforme LGA-1366, je znan. Nosil bo oznako X79 ter bo namenjen procesorjem Sandy Bridge - E, kjer E pomeni Enthusiast. Ti bodo sedli v ležišče LGA-2011 ter bodo skupaj z veznim čipovjem in na njem osnovanimi matičnimi ploščami na tržišče prišli v zadnjem letošnjem četrtletju. Sama platforma bo podpirala kar štiri pomnilniške kanale za pomnilnik DDR3, katerega podpora bo šla vse do 2666 MHz. Procesorji naj bi bili zgolj štiri in šestjedrniki, a naj bi bili, tudi zahvaljujoč večjemu predpomnilniku, znatno hitrejši od čipov za podnožje LGA-1366. To so sicer zgolj pričakovanja (omeniti velja napovedi o za...

16 komentarjev

Ivy Bridge bo podpiral PCIe 3.0

SemiAccurate - Potrjeno je, da bo Ivy Bridge, 22 nm različica Sandy Bridga, sedel v ležišče LGA-115 na trenutnih matičnih ploščah z veznim čipovjem P67 oz. H67, kar je v bližnji preteklosti za Intel pravzaprav nekolikšno presenečenje. Zahvaljujoč pobeglemu diapozitivu z neke predstavitve, ki je bil objavljen pri SemiAccurate, zdaj vemo še, da bodo procesorji podpirali 3. generacijo standarda PCI Express. Procesorji bi bili lahko uradno predstavljeni že na junijskem Computexu, v trgovinah pa bi se lahko znašli proti koncu leta oz. zgodaj v 2012.

Tudi v Ivy Bridge bo vsega 16 PCIe stez, kolikor jih je tudi v Sandy Bridge ter predhodnikih za podnožje LGA-1156 (Lynnfield in Clarkdale), a bo s prehodom na standard 3.0 prepustnost...

16 komentarjev

AMD pridobiva na Intelov račun

So vas težave s čipovji odvrnile od nakupa Intela na račun konkurenčnega AMD-ja?

vir: Hexus
Hexus - AMD je nekoliko pričakovano sporočil, da so Intelove težave z veznimi čipovji za procesorje Sandy Bridge pozitivno vplivale na njihove kratkoročne prodajne rezultate. Ker je Intel načeloma prepovedal prodajati izdelke s problematičnimi čipovji (razen nekaterih izjem) razpošiljanje nadomestnih čipov z oznako B3 (problematični so označeni s steppingom B2) pa se bo začela šele čez dva dni, sprva v manjših količinah. Luknjo v ponudbi tako proizvajalci zaključenih sistemov kot trgovci krpajo z AMD-jevimi izdelki.

Po besedah podpredsednice AMD-ja, Leslie Sobon, je največje povpraševanje predvsem pri trgovcih, ki povprašujejo po konkurenčnih izdelkih AMD-jevih partnerjev. Tudi partnerji so nekoliko povečali proizvodnjo računalnikov z AMD-jevimi procesorji...

3 komentarji

PCI se poslavlja z novimi Intelovimi čipovji

Jih boste pogrešali?

vir: X-Bit Labs
X-Bit Labs - V letu 2011 bo Intel predstavil novo arhitekturo, Sandy Bridge, za katero za namizne uporabnike pripravljajo tudi novo podnožje, LGA-1155. Skupaj z novim podnožjem in novimi procesorji bomo dobili še nova vezna čipovja, t.i. serijo 6. V nekaterih izmed njih ne bo več podprto dobro staro vodilo PCI, ki ga bo tako popolnoma zamenjal PCI-Express. Brez PCI rež bodo tako matične plošče z veznimi čipovji P67, H67 in H61, medtem ko bo PCI reže še vedno moč najti na poslovnim uporabnikom namenjenih matičnih ploščah z veznimi čipovji Q67, Q65 in B65. Posledično bodo morali lastniki starejših zvočnih in mrežnih kartic, če seveda...

44 komentarjev

V letu 2011 novo Intelovo podnožje?

Core i7-920 - kdo bi si mislil, da bo tako dober nakup...

vir: bit-tech.net
bit-tech.net - Intelovo podnožje LGA-1366, zanj namenjeno vezno čipovje X58 in procesorji Core i7-9x0 so še vedno najhitrejši sistem, ki je relativno dostopen običajnim uporabnikom. Po najavi drugega podnožja za cenejše procesorje, LGA-1156, so se nekateri spraševali o smiselnosti in cenovni ugodnosti dražjega LGA-1366. A dejstvo je, da so t.i. early-adopterji, prvi kupci sistemov in npr. procesorjev Core i7-920, za svoj denar dobili veliko. V enem letu bodo na tržišče morda prišli tudi hitrejši procesorji, a bo za to najverjetneje potrebno več kot dve leti, od kar so izšli prvi procesorji Core i7.

Zgodba se bo namreč v začetku druge polovice leta 2011 za podnožje LGA-1366 očitno zaključila, saj...

58 komentarjev

Intel pripravlja nova vezna čipovja

Expreview.com - Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem...

27 komentarjev