Hlajenje SB

Na SB sm mel zalmana (NB32J) pa ga zdej ni več tm (ne uprašat). Itak pa ni bil najboljša rešitev ker je bil prevelk. No zdej pa dve vprašanji:
1. SB je mal ubočen. Verjetn bi ga mogu mal pobrust. Sam ne vem kako in s čim.
2. Ko bo ravn bi gor prlepu en nizek HS (mislm da je bil od enga celerona nekoč) ki bi ga še mal obrezu. Prlepu bi pa z unim dvokomponentnim lepilom k sm ga dubu zraven NB32J. Zanima pa me a gre to kdaj loh dol? Naprimer da bi zamenju grafično in je ne bi mogu dat notr.
Aja plata je pa 8rda+ če je kej važn.

1. Prebral članek. Vse precej jasno. Nevem pa a so opilki oz. prah od brušenja prevodni? Torej al loh kej poškodujejo?
2. Sej je zlo nizek tko da bo pomoje kul. Upam.
3. Kako pa nej to nardim? Ker lukne so precej stran od čipa hladilnik pa bi mogu bit tok velk kot čip ker bi pomoje motu ostale stvari ki so okol čipa na plati. Al ne?

exodus: si ziher da je NB?

theB: 1. Pomoje da ne, ampak vsen jih raj spihaj
3. Improvizacija...vzam bormašino v roke, uzam pilo, uzam švasmašino, pusti domišljiji prosto pot

He he.
@exodus: Nimaš prou. Res sm/bom hladil južni most.
@frenk: Hja sej maš prou. Sam nevem še če se mi splača (zajebavanje VS pridobitve). Pomoje bi pa loh naredu neki tacga k majo industrijski hladilniki. Tko da bi dve kovinski palčki gladali stran od hladilnika. Skoz bi zvrtu lukne (bi bli ploščati) in tko vse skupi prvil na plato. Sam bi pomoje mel resne probleme z pritrjevanjem na hladilnik. Če bi ju pritrdil zgori (tko da bi ju všravfu) bi se pomoje vn utrgali ko bi vse skupi prvijaču na plato (vzvod). Spodi bi blo verjetn bolš sam pomoje ni dost prostora med plato in hldilnikom da bi loh kšna matica al pa kej podobnga vn gledal.
Tko da bom vseen pomoje kr prlepu. Razen če ma kdo kšno boljšo idejo?
B

No tista ideja je slaba. Mam pa novo:
Kot rečeno mam dvokomponentno lepilo od zalmana. Pa bi eno komponento zmešu z mal AS3 in namazu na SB drugo komponento bi namazu na hladilnik in stisnu skupi. Cilj je jasno da bi se zalepl sam ne tok močno da ne bi šlo dol. Druga varjanta pa bi bla da bi skor cel čip namazu z AS3 pol bi pa sam na vogale kapnu eno komponento pa na vogale hladilnike drugo. Al pa kombinacija obeh varjant. Kaj mislte?
B