B-Die OC

Si si pa vzel čas za tole, hvala.
Jaz imam iste RAMe, le CL14.

Bi še jaz moral malo eksperimentirati, ko se najde malo časa.

Hvala za tole.

Ne vem kaj sem sanjal o tistih črnih zaslonih. Pač ker se je zaslon ugasnil za kakšno sekundo ali dve, sicer samo med Prime95, sem potem googlal black screen. Ampak black screen je, če ti zamrzne na črnem zaslonu, pač kot BSOD, samo brez slike.

Zdaj mi dela že 2 tedna brez problema na:
4000 16-16-16-36-2T 1.43V, VCCSA 1.25V, VCCIO 1.20V

Boljša izbira bo pa 4266 CL17, bo pač CPU malo bolj švical, ampak kakor vem je VCCSA 1.30V še sprejemljivo.

Potem se za začetek lotim zmanjševanja tRFC, ki je kar visok po defaultu, nekaj čez 700.

Vodičev dovolj:
https://github.com/integralfx/MemTestHe...
https://www.reddit.com/r/overclocking/w...

Še koliko se pozna vse skupaj, številke po vrsti iz AIDA64 Read/Write/Copy/Latency.

3600 CL16 (XMP): 51416/51323/44754/45.9
3600 CL14, ostalo Auto (tRFC 630): 51541/51756/46199/47.0
3600 CL14, tRFC 324: 52183/53333/46949/44.3
4000 CL16, ostalo Auto (tRFC 700): 55929/57524/49645/43.2
4000 CL16, tRFC 360: 56984/57680/47765/43.6
4266 CL17, ostalo Auto (tRFC 747): 57355/60327/49726/45.6
4266 CL17, tRFC 384: 59005/62272/52172/44.4

In še piljenje na 4000 CL16:
Auto (tRFC 700): 55929/57524/49645/43.2
tRFC 360: 56984/57680/47765/43.6
tRFC 360, tRRD 4, tRRD_L 4, tFAW 16, tWR 10: 57612/59105/51121/42.4
tRFC 360, tRRD 4, tRRD_L 4, tFAW 16, tWR 10, tWWRD_sg 32, tWWRD_dg 25, tWTR 1, tWTR_L 5, tRTP 8, tCWL 18: 57717/59507/51197/42.5
enako kot prej, samo zmanjšani terciarni tRDRD na 8/4, tWRWR na 8/4 in tRDWR na 8/8 - 57514/59241/52018/42.6
enako kot prej, samo tXP iz 12 na 4 (povprečje 5 testov, ker se že ne pozna tolk in je že merska napaka večja, to je v bistvu že od tWR naprej): 57508/59848/51375/42,2
enako kot prej, samo RTL Init iz 69/69 na 62/62 (povprečje 5 testov): 57973/60089/51733/41.1
enako kot prej, še tRDRD_sg zmanjšal iz 8 na 7 (prej sem RD in WR naenkrat, lepo piše v vodiču da moraš vsako grupo posebej, itak pa spet ni razlike, še slabše kot prej) (povprečje 5 testov): 57444/59758/51555/41.9
enako kot prej, samo Ring ratio iz Auto (v BIOS-u piše 38x) na 45x, ker v vodiču piše da naj bi se poznalo na bandwidthu in latencah (povprečje 5 testov): 58554/59606/52168/40.8

Razlike:
tRFC: read +1055MB/s, write +156MB/s, latenca +0,4ns
ostali 4 glavni sekundardni timingi: read +628MB/s, write +1425MB/s, latenca -1,2ns
preostali sekundarni timingi: read +105MB/s, write +402 MB/s, latenca enaka
terciarni timingi, tXP in RTL: read +256 MB/s, write +582, latenca -1,3ns (zgleda da pomaga RTL Init)

vse skupaj (brez zadnjih dveh, tRDRD_sg kjer je bilo še slabše in brez ring ratio): read +2044MB/s, write +2565 MB/s, latenca -2,1ns

Zgleda če nastaviš najnižji tRFC, tRRD, tRRD_L, tFAW, tWR ter RTL Init, da si že zmagal.

ja, z 2000 1:1 so kar težave, enim špila, drugim ne. je očitno veliko odvisno od čipa...

Sem pogledal še preostale.

tREFI
https://www.reddit.com/r/overclocking/c...

The precise number for JEDEC standard tREFI is 64ms/8192=7,812.5ns

4x JEDEC standard is max safe value for b-die up to 61 degree celcius (which is way above normal daily temperature). I recommend this value for daily.

Based on personal observation on b-die every 550ns of tREFI equal to 1 degree C (observed near 60 degree C). Take this observation with grain of salt since it may not even scale linearly at lower or higher temp.

Above are all for dual rank b-die. Single rank should be better. Not sure if it works with other chips.

Se pravi 32000 naj bi bil max za 24/7. Ta ki je delal Github vodič ima tudi na 32000:

Ni mi najbolj všeč to glede temperature, tako da sem kar pustil na Auto - 16000.


RTT Wr/Nom/Park
https://forums.guru3d.com/threads/ongoi...
To so neke upornosti, manj je bolje. Naj bi bilo odvisno od plošče in pomnilniških čipov.
Računa se po formuli RZQ/X, RZQ je vedno 240, X je 0-7. Recimo pri moji plati da Auto 80/0/240. Potem sem probal znižat prvega in tretjega in prišel na 80/0/60. Drugi je že na Auto 0, tako da sem pustil. Čeprav pri Ryzen naj bi bili pa najboljši Wr/Nom/Park 0/7/5 ali 0/0/5.
Pri moji MSI kjer direktno vpisuješ Ohme, imaš na izbiro samo 240, 120, 80, 60 in 0. Če vpišeš kaj drugega, sama zaokroži. X po prejšnji formuli je tako lahko 1, 2, 3, 4 in 0.


AIDA64 Read/Write/Copy/Latency: 57831/57007/52260/41,4
Še vedno v območju merske napake. Že bolje če probam če gre eno nižje tFAW in tWR.

Da naredim še en TL;DR zdaj ko sem vse naštudiral.

Načeloma so vsi subtimingi manj je bolje. Tako da ni nek problem dobiti s poizkušanjem. Izjeme so:
tREFI
Več je bolje. Drugače sem pa sedaj še enkrat razmišljal o tem in še enkrat prebral tisto razlago zgoraj. Mislim da povečevanje tREFI ne povečuje temperature RAM-a, ampak je pomoje mišljeno da za vsako stopinjo manj dobiš +550ns. Se pravi če prav zastopim je 32000 stabilno (in ne varno) do 61°C, pomnilnik pa naj bi imel precej manj.
To potrjuje tudi to na Github:

It's typically not a good idea to increase tREFI too much as ambient temperature changes (e.g. winter to summer) can be enough to cause instability.

Se pravi daš komot na 32000. Mogoče probaš še max, da vidiš koliko imaš rezerve.

IO Compensation
Pri nastavljanju RTL in IOL, enako je več bolje.


Potem pa katere je dobro nastaviti najprej, ker so od njih odvisni ostali timingi, če bi šel najprej ostale, bi potem ta ostal prevelik:
tCWL
Od tega so odvisni štirje - tWRRD DG/SG in tWTR/tWTR_L. Tako da ga ja najbolje najprej znižati kolikor gre. Pri meni je šlo pri 4000 CL16 iz 18 na 12.

RTL Init Value
Ko nastavljaš RTL in IOL, je dobro začeti z RTL Init Value, čeprav je pri MSI drugi, za IO Compensation. Npr. pri 4266 MHz sem najprej nastavljal IO Compensation in je šlo do 26. Potem sem se spomnil da moraš najprej zmanjšati RTL Init Value in je šel IO Comp samo do 24. Pri 3200/3600/4000 da pa plata že na Auto IO Comp 21 in ne gre nižje, tako da vsaj v mojem primeru ni bilo razlike s katerim začneš.


Še kar sem ugotovil kateri subtimingi rabijo največ voltaže. To sem ugotovil ko sem hotel bootat z vsemi nastavljenimi subtimingi na takih voltažah kjer je bootalo s samo primarnimi timingi.
tCCD - moral dat iz 1 na 4, če sem hotel 0.02V manj
tCCD_L - piše v vodiču, pri meni ni bil problem, dela na 4 tudi z najmanjšo voltažo s katero bootajo samo primarni timingi, manj kot 4 pa ne gre z nobeno voltažo
tWRRDSG - 24 -> 25, če sem hotel 0.02V manj
tWRRDDG - 18 -> 19, če sem hotel 0.02V manj


Kar sem še ugotovil, če Prime95 Large vrže napako po 10-15min, je to že precej stabilno in rabiš samo še +0.01V da bo delalo 8+ ur. Ne rabiš +0.03V za vsak slučaj kot sem sprva trdil.
Ker ne verjamem da bodo ti rami kar tako degradirali. To sem se navadil pri 1.2V ramih, ki sem jih poganjal tudi na 1.60-1.62V in to več 10 ur Prima in so močno degradirali in delali samo še na stock 1600 CL9.

Z D9GMH (drugi res dobri čipi, DDR2) sem imel tudi velike probleme kjer sem zamenjal 3 komplete. Te sem poganjal na 2.1V, max 2.2V, kar naj bi bilo še OK, ampak očitno ne oz. sem imel slab airflow.
Pri telih B-Die če imaš sprednji ventilator vedno vklopljen, jaz imam Noctuo 200mm na 400rpm od max 800rpm, do 1.45V ne bi smel biti noben problem. Meni za 4000 CL16 sicer rabijo 1.43V.


Danes zjutraj sem potem pognal Shadow of the Tomb Raider, Assassin's Creed Valhalla in Horizon Zero Dawn benchmarke na 3000 14-15-15 (pač neki najcenejši DDR4 rami s Hynix MFR), 3600 CL16 XMP in 4000 CL16 z optimiziranimi vsemi subtimingi.
Razlike v scoru (frames rendered) iz 3000 na 4000:
Shadow of the Tomb Raider: +1%
Assassin's Creed Valhalla: +3%
Horizon Zero Dawn: +4%

Pri Shadow of the Tomb Raider sem prišel iz 90% GPU bound pri 3000 na 99% pri 3600 in 4000. Tako da osnovo imam za en čas zelo dobro. Naslednji upgrade bo tako grafična, upam da že čez 2 leti. Vmes seveda še en QVO, da končno zamenjam HDD-je.
Pa tale DVD/RW moram vsaj izklopit napajanje, ker mi je šel že pošteno na živce pri neprestanem bootanju. Kak mesec nazaj se spomnim da sem se še spraševal katera stvar oddaja tak zvok ob bootu.

Glede te teme kjer sem se že bal da sem dajal previsoke voltaže:
10600K degradacija (previsok VCCSA)
To sem rešil z ukazom sfc/scannow, sem že tolikokrat dobil BSOD, da so se corruptale Windows datoteke.

Drugače glede voltaž mislim da so povsem varne:
CPU VCCSA: 1.30V, mogoče za 24/7 vseeno bolje 1.25V, sploh če hočeš imet CPU za 5-10 let. Tako greš dol s frekvenco za enih 200, s tem pa dobiš nižji CL za 1 ali celo 2.
VDIMM: 1.50V 24/7, zaenkrat upam do 1.55V za teste do ene ure. Ker imam max 40°C, bi šlo verjetno še več.

Za 1.5V noben ni omenjal da bi bilo preveč, poudarjam da za B-Die, ne za kak Hynix kjer je max 1.4V. Drugače imam sedaj ventilator in 35-40°C, odvisno od frekvence. 3600 C16 so mi šli brez ventilatorja že na 52°C, ampak pravijo da zdržijo vse do 80°C.
3800 C16 ni nič za te čipe. Če nočeš čez 1.45V, meni delajo 3800 C14 1.44V.
Bom pa danes probal še 3733 C13, kar zna biti najbolje za AMD.

Potem pa 3800 C15.
To se ti drugače precej greje, 50°C sem imel jaz levo palčko, ko sem imel zablokiran dostop zraka s sprednjim NH-D14 ventilatorjem spuščenim povsem do ramov, potem sem ga dvignil za 2cm. Tako sem zmanjšal za 10°C.

Včeraj mi je potem uspelo še:
3400 CL12 1.47V
3700 CL13 1.47V (zelo lep rezultat, če bi imel AMD sistem)
3733 CL13 1.55V

Na 10900K z boljšim IMC-jem sem dosegel še nekaj več. Ampak pri dual rank me tudi že drži nazaj IMC, na 4600 sem z 1.40/1.35V lahko vsaj odprl Prime, ampak je zamrznil v 1s. Verjetno rabi vsaj 1.45V SA.

G.Skill Trident Z Neo F4-3600C14D-16GTZNB 3600 14-15-15-35 1.45V
3900 14-14-14-30 1.49V
4133 15-15-15-32 1.52V
4400 16-16-16-34 1.52V
4600 17-17-17-36 1.53V

G.Skill Trident Z Royal F4-3600C14D-32GTRG 3600 14-15-15-35 1.45V
3600 14-14-14-30 1.37V
3800 14-15-15-32 1.43V
4000 14-16-16-32 1.51V
4200 16-16-16-34 1.50V
4400 17-17-17-36 1.47V
4533 18-18-18-38 1.43V

CL15 ne boota pri 3800+, manj niti nisem probaval.
Se pravi razlike med single in dual rank je za 200-300 MHz.

Ob priliki probam še zadnje 3 nastavitve v Shadow of Tomb Raider, da vidim koliko se je splačalo ukvarjat s tem 5 mesecev. Zaenkrat sem že pri 685 BSOD-jev, zna biti da je kar svetovni rekord. 4x do sedaj sem popravljal Windows. Je pa Win10 res rock solid, ga ni mogoče uničiti z navijanjem ramov.