Forum » Strojna oprema » AMD ZEN - nova X86 Jedra
AMD ZEN - nova X86 Jedra
Temo vidijo: vsi
Predator X ::
Logično gledano komunikacija bo vedno trošila watte.Komunikacija že vsaj minulo desetletje kuri za cca tri velikostne razrede več energije kot compute. Posebej na "dolge" razdalje, npr. od cpuja do dram slota. Zato bo naslednji korak ta, da se v domačih škatlah ram preseli zelo tesno blizu procesorju, v datacentrih pa procesorji zelo blizu podatkovnim shrambam, s čimer se minimizira potrebno prekladanje bitkov sem in tja.
Kaj ima pol I/O die? Ni tolk majhen I/O die.
pegasus ::
Boš videl poleti.
Ubistvu me preseneča, da zadeva še kar miga na am4 ... z vsemi gizmoti, ki so tam notri, je že zdavnaj čas za nov socket. Verjetno preostali ekosistem še ni pripravljen na to in ne bi znal / zmogel izkoristiti novosti. PCIe4 je recimo ena taka reč, pa še nekaj ...
Ubistvu me preseneča, da zadeva še kar miga na am4 ... z vsemi gizmoti, ki so tam notri, je že zdavnaj čas za nov socket. Verjetno preostali ekosistem še ni pripravljen na to in ne bi znal / zmogel izkoristiti novosti. PCIe4 je recimo ena taka reč, pa še nekaj ...
Predator X ::
Boš videl poleti.
Ubistvu me preseneča, da zadeva še kar miga na am4 ... z vsemi gizmoti, ki so tam notri, je že zdavnaj čas za nov socket. Verjetno preostali ekosistem še ni pripravljen na to in ne bi znal / zmogel izkoristiti novosti. PCIe4 je recimo ena taka reč, pa še nekaj ...
sam tistle die je ~120mm^2 (na oko) in to je 7nm. seprav 14nm bi bil ~200-210mm^2 ozirma celoten ryzen 2000.
FireSnake ::
V glavnem notri vključena poraba IO jedra, kar je ključno, ker IF troši, kar dosti.
Prosim?
Sam IF je potraten zato so to rešili z I/O direktno zraven jeder.
Nope.Sploh glede kar je rekel Papermaster na New Horizon lani. Logično gledano komunikacija bo vedno trošila watte. Io je v glavenem zraven samo zaradi slabega skaliranja IO featurjev na 7nm. Bilo bi preveč odpada. Ok prednost individualnega IO jedra je lažja optimizacija in potencialno nižja poraba IF, ker nisi toliko omejen z procesom. Poraba še vedno bo. Pač kompromis med MCM in Single Chip dizajnom.
Aha.
OK, o teje zadevi si moram pa še malo podrobneje prebrati.
Iz članka na anandtech: hitrejši ob enaki porwbi ali enako hiter ob veliko manjši porwbi - dobri obeti.
Glede takta je še preuranjeno govoriti.
Lepo so spet malo natrosili.
Kar se tiče pa server in datacenter področja bodo pa čez dobre pol leta brez konkurence.
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
galu ::
https://twitter.com/IanCutress/status/1...
IMO bo flagship 12C/24T at best. 16C bi najverjetneje bilo prevročih ob visokih frekvencah in bo moralo it v HEDT (z nižjimi frekvencami seveda).
Single core performance (pa naj bo na račun freq ali IPC) bi znal priti zelo blizu (< 10% v veliki večini scenarijev) Intelu.
IMO bo flagship 12C/24T at best. 16C bi najverjetneje bilo prevročih ob visokih frekvencah in bo moralo it v HEDT (z nižjimi frekvencami seveda).
Single core performance (pa naj bo na račun freq ali IPC) bi znal priti zelo blizu (< 10% v veliki večini scenarijev) Intelu.
Tako to gre.
Predator X ::
https://twitter.com/IanCutress/status/1...
IMO bo flagship 12C/24T at best. 16C bi najverjetneje bilo prevročih ob visokih frekvencah in bo moralo it v HEDT (z nižjimi frekvencami seveda).
Single core performance (pa naj bo na račun freq ali IPC) bi znal priti zelo blizu (< 10% v veliki večini scenarijev) Intelu.
Kaj?
blizu < 10%? hah
extra package. Dejno ne blebetaj CPU ima do 300-350W TDP zlahkoto na AM4.
hojnikb ::
Boš videl poleti.
Ubistvu me preseneča, da zadeva še kar miga na am4 ... z vsemi gizmoti, ki so tam notri, je že zdavnaj čas za nov socket. Verjetno preostali ekosistem še ni pripravljen na to in ne bi znal / zmogel izkoristiti novosti. PCIe4 je recimo ena taka reč, pa še nekaj ...
za novejsi pcie pa res ni potrebe po novem socketu. Vsaj za prvi slot bi bla prakticno vsaka decent plata sposobna furat tut 4.0
Predator X je izjavil:
Logično gledano komunikacija bo vedno trošila watte.Komunikacija že vsaj minulo desetletje kuri za cca tri velikostne razrede več energije kot compute. Posebej na "dolge" razdalje, npr. od cpuja do dram slota. Zato bo naslednji korak ta, da se v domačih škatlah ram preseli zelo tesno blizu procesorju, v datacentrih pa procesorji zelo blizu podatkovnim shrambam, s čimer se minimizira potrebno prekladanje bitkov sem in tja.
Kaj ima pol I/O die? Ni tolk majhen I/O die.
seveda ni majhen, ce je pa sfabriciran na 14nm. Uncore ponuca ohromno die placa (proti samim jedrom) zato taksna velikost.
Je pa mal smesno gledat tele multi die package...
se spomnete tovarisi, kako se je amd delal norca iz core2quad, ki je bil podoben design (2 core2duo diea skupaj)...
#brezpodpisa
Zgodovina sprememb…
- spremenil: hojnikb ()
Predator X ::
Boš videl poleti.
Ubistvu me preseneča, da zadeva še kar miga na am4 ... z vsemi gizmoti, ki so tam notri, je že zdavnaj čas za nov socket. Verjetno preostali ekosistem še ni pripravljen na to in ne bi znal / zmogel izkoristiti novosti. PCIe4 je recimo ena taka reč, pa še nekaj ...
za novejsi pcie pa res ni potrebe po novem socketu. Vsaj za prvi slot bi bla prakticno vsaka decent plata sposobna furat tut 4.0
Predator X je izjavil:
Logično gledano komunikacija bo vedno trošila watte.Komunikacija že vsaj minulo desetletje kuri za cca tri velikostne razrede več energije kot compute. Posebej na "dolge" razdalje, npr. od cpuja do dram slota. Zato bo naslednji korak ta, da se v domačih škatlah ram preseli zelo tesno blizu procesorju, v datacentrih pa procesorji zelo blizu podatkovnim shrambam, s čimer se minimizira potrebno prekladanje bitkov sem in tja.
Kaj ima pol I/O die? Ni tolk majhen I/O die.
seveda ni majhen, ce je pa sfabriciran na 14nm. Uncore ponuca ohromno die placa (proti samim jedrom) zato taksna velikost.
Je pa mal smesno gledat tele multi die package...
se spomnete tovarisi, kako se je amd delal norca iz core2quad, ki je bil podoben design (2 core2duo diea skupaj)...
A ni omenila, da celoten cpu narejen na 7nm.
pegasus ::
za novejsi pcie pa res ni potrebe po novem socketu. Vsaj za prvi slot bi bla prakticno vsaka decent plata sposobna furat tut 4.0Nisem prepričan. Električno znajo bit težave in bi se bolj mirno počutil, če rečejo "obstoječe plate samo pcie 3, nove plate opcijsko tudi 4". Ker PCIe 5 bo električno (in posledično mehansko) popolnoma drugačen, samo zato, da lahko zagotovijo kvaliteten signal na "ogromne" razdalje na platah.
hojnikb ::
v preteklosti (recimo 775 socket, pa 1155) si ze mel varjante, kjer je z istim socketom prisl nov standard.
mislim da ce proizvajalc validira obstojece plate za pcie4, potem ne vidim problema. sj pinout je enak, torej nerabis dirat socketa.
honestly, druga kot sprememba drama nebi smela tirjat novga socketa.
mislim da ce proizvajalc validira obstojece plate za pcie4, potem ne vidim problema. sj pinout je enak, torej nerabis dirat socketa.
honestly, druga kot sprememba drama nebi smela tirjat novga socketa.
#brezpodpisa
Zgodovina sprememb…
- spremenil: hojnikb ()
BT52 ::
Predator X je izjavil:
Kaj ima pol I/O die? Ni tolk majhen I/O die.
To je res. Hmm. Če kdo naredi Xray. Mogoče derBauer.
Vprašanje nisem cpu arhitekt.
Nekateri pravijo, da je dram. Oz nek L3 ALI l4 cache. Koliko vem tak na oko je v cpu dizajnu veliki delež površine čipa v resnici zasede dram cache in IO.
DieShot Zen 1
Dalo bi se tak oko zračunat po površini na sliki (tak na oko za oceno) kaj vse bi lahko vrpgli gor na IO die. Oz kvečjemu so lahko kaj dodali, če je potrebno. Bomo videLi vsaj Papermaster je nekaj mutil hitrosti IF-a. Po moje hočejo zmanjšat odvisnot jeder z hitrostjo RAM-a.
hojnikb ::
In glede na chiplet arch, bi lahko amd se nekaj casa podpiral AM4.
zram novih jeder zarines IO die, ki ma se podporo ddr4, job done.
zram novih jeder zarines IO die, ki ma se podporo ddr4, job done.
#brezpodpisa
BT52 ::
hojnikb ::
Predator X je izjavil:
Kaj ima pol I/O die? Ni tolk majhen I/O die.
To je res. Hmm. Če kdo naredi Xray. Mogoče derBauer.
Vprašanje nisem cpu arhitekt.
Nekateri pravijo, da je dram. Oz nek L3 ALI l4 cache. Koliko vem tak na oko je v cpu dizajnu veliki delež površine čipa v resnici zasede dram cache in IO.
DieShot Zen 1
Dalo bi se tak oko zračunat po površini na sliki (tak na oko za oceno) kaj vse bi lahko vrpgli gor na IO die. Oz kvečjemu so lahko kaj dodali, če je potrebno. Bomo videLi vsaj Papermaster je nekaj mutil hitrosti IF-a. Po moje hočejo zmanjšat odvisnot jeder z hitrostjo RAM-a.
kesi so kvecjemu SRAM, dram sigurno ne.
imo chiplet nima nobenih cachov gor, l1,l2,l3 je pomoje vse na cpu dieu
#brezpodpisa
hojnikb ::
In glede na chiplet arch, bi lahko amd se nekaj casa podpiral AM4.
zram novih jeder zarines IO die, ki ma se podporo ddr4, job done.
Misliš DDR5?
na am4 bos mel zelo tezko ddr5.
ne, chiplet legacy za am4 (zram pa latest and greatest zen jedra)
chiplet current pa za am4+ in ddr5
#brezpodpisa
D3m ::
https://twitter.com/IanCutress/status/1...
IMO bo flagship 12C/24T at best. 16C bi najverjetneje bilo prevročih ob visokih frekvencah in bo moralo it v HEDT (z nižjimi frekvencami seveda).
Single core performance (pa naj bo na račun freq ali IPC) bi znal priti zelo blizu (< 10% v veliki večini scenarijev) Intelu.
Intel so že povozili.
|HP EliteBook|R5 6650U|
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: AapocalypseE ()
Predator X ::
V glavnem notri vključena poraba IO jedra, kar je ključno, ker IF troši, kar dosti.
Prosim?
Sam IF je potraten zato so to rešili z I/O direktno zraven jeder.
Nope.Sploh glede kar je rekel Papermaster na New Horizon lani. Logično gledano komunikacija bo vedno trošila watte. Io je v glavenem zraven samo zaradi slabega skaliranja IO featurjev na 7nm. Bilo bi preveč odpada. Ok prednost individualnega IO jedra je lažja optimizacija in potencialno nižja poraba IF, ker nisi toliko omejen z procesom. Poraba še vedno bo. Pač kompromis med MCM in Single Chip dizajnom.
Aha.
OK, o teje zadevi si moram pa še malo podrobneje prebrati.
Iz članka na anandtech: hitrejši ob enaki porwbi ali enako hiter ob veliko manjši porwbi - dobri obeti.
Glede takta je še preuranjeno govoriti.
Lepo so spet malo natrosili.
Kar se tiče pa server in datacenter področja bodo pa čez dobre pol leta brez konkurence.
tole je zelo zanimiv graf. Nevem kako jim je uspel dobit 25W na IFju?
Zihr je mogl laufat na 1600MHz+ al pa celo na 1800MHz. Jst z R7 2700X ter z R7 1700 sem prišel na 15-20W za IF kljub OCju.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: Predator X ()
BT52 ::
In glede na chiplet arch, bi lahko amd se nekaj casa podpiral AM4.
zram novih jeder zarines IO die, ki ma se podporo ddr4, job done.
Misliš DDR5?
na am4 bos mel zelo tezko ddr5.
ne, chiplet legacy za am4 (zram pa latest and greatest zen jedra)
chiplet current pa za am4+ in ddr5
Aha nisem razumel, kaj si hotel napisat. Torej IO die bi lahko omogočil backward kompatibilnost. Zanimivo nisem gledal na to z te strani. Hmm ja tole bi bilo možno ja. No ne vem, če splača. Drugače ideja ni slaba.
hojnikb ::
teoreticno je mozno ja, podobno kot v casih FSBja (s468, 775)
recimo en tak primer iz preteklosti:
https://www.asrock.com/mb/intel/775i65g/
ceprav je 775 platforma znana po ddr2,ddr3 lahko z drugim cipsetom zarines tudi ddr1, ker cpu komunicira z svetom samo preko fsb, chipset pa dela ostalo (med drugim tudi podpora ramu)
chiplet design je zelo podoben temu s to razliko, da ni v uporabi FSB, ampak infinity fabric, pa vseskup cepi na istem substratu, namesto na plati.
recimo en tak primer iz preteklosti:
https://www.asrock.com/mb/intel/775i65g/
ceprav je 775 platforma znana po ddr2,ddr3 lahko z drugim cipsetom zarines tudi ddr1, ker cpu komunicira z svetom samo preko fsb, chipset pa dela ostalo (med drugim tudi podpora ramu)
chiplet design je zelo podoben temu s to razliko, da ni v uporabi FSB, ampak infinity fabric, pa vseskup cepi na istem substratu, namesto na plati.
#brezpodpisa
Zgodovina sprememb…
- spremenil: hojnikb ()
D3m ::
Ej, Beno.
Check this shit out.
Ryzen 3xxx
APU 3xxx (photoshop)
HBM2 8GB BABY!!!
Placa je dovolj.
Check this shit out.
Ryzen 3xxx
APU 3xxx (photoshop)
HBM2 8GB BABY!!!
Placa je dovolj.
|HP EliteBook|R5 6650U|
Zgodovina sprememb…
- spremenil: D3m ()
Wrop ::
https://twitter.com/IanCutress/status/1...
IMO bo flagship 12C/24T at best. 16C bi najverjetneje bilo prevročih ob visokih frekvencah in bo moralo it v HEDT (z nižjimi frekvencami seveda).
Single core performance (pa naj bo na račun freq ali IPC) bi znal priti zelo blizu (< 10% v veliki večini scenarijev) Intelu.
Intel so že povozili.
Lepo so ga. Na zgodnjo predstavitev prideš z malo večjo macolo kot nasprotnik ter ga potolčeš. Če bo do naslednje predstavitve še kaj brcal, pa prinese še kako večjo macolo, da razbije še zadnje upe kupcev 9900k, da so naredili dober nakup.
AMD, bi bil res neumen, če bi pokazal že vse svoje karte pol leta pred izidom.
D3m ::
How has AMD done this? IPC or Frequency?
We know a few things about the new Zen 2 microarchitecture. We know it has an improved branch predictor unit, and improved prefetcher, better micro-op cache management, a larger micro-op cache, increased dispatch bandwidth, increased retire bandwidth, native support for 256-bit floating point math, double size FMA units, and double size load-store units. These last three parts are key elements to an FP-heavy benchmark like Cinebench, and work a lot in AMD's favor.
As the Intel CPU was allowed to run as standard, even on the ASUS board, it should reach around 4.7 GHz on an all-core turbo. AMD's frequencies on the processor were unknown; but also they are not final and we 'should expect more'. Well, if the processor was only running at 75W, and they can push it another 20-30W, then there's going to be more frequency and more performance to be had.
The one thing we don't know is how well TSMC's 7nm performs with respect to voltage and frequency. The only chips that currently exist on the process are smartphone chips that are under 3 GHz. There is no comparable metric - one would assume that in order to be competitive with the Core i9-9900K, the processor would have to match the all-core frequency (4.7 GHz) if it was at the same IPC.
If the CPU can't match IPC or frequency, then three things are possible:
If the TSMC process can't go that high on frequency, then AMD is ahead of Intel on IPC, which is a massive change in the ranks of modern x86 hardware.
If the TSMC process can clock above 5.0 GHz, AND there is room to spare in the power budget to go even higher, then it's going to be really funny seeing these processors complete.
AMD's Hyperthreading for software such as CineBench is out of this world.
We know a few things about the new Zen 2 microarchitecture. We know it has an improved branch predictor unit, and improved prefetcher, better micro-op cache management, a larger micro-op cache, increased dispatch bandwidth, increased retire bandwidth, native support for 256-bit floating point math, double size FMA units, and double size load-store units. These last three parts are key elements to an FP-heavy benchmark like Cinebench, and work a lot in AMD's favor.
As the Intel CPU was allowed to run as standard, even on the ASUS board, it should reach around 4.7 GHz on an all-core turbo. AMD's frequencies on the processor were unknown; but also they are not final and we 'should expect more'. Well, if the processor was only running at 75W, and they can push it another 20-30W, then there's going to be more frequency and more performance to be had.
The one thing we don't know is how well TSMC's 7nm performs with respect to voltage and frequency. The only chips that currently exist on the process are smartphone chips that are under 3 GHz. There is no comparable metric - one would assume that in order to be competitive with the Core i9-9900K, the processor would have to match the all-core frequency (4.7 GHz) if it was at the same IPC.
If the CPU can't match IPC or frequency, then three things are possible:
If the TSMC process can't go that high on frequency, then AMD is ahead of Intel on IPC, which is a massive change in the ranks of modern x86 hardware.
If the TSMC process can clock above 5.0 GHz, AND there is room to spare in the power budget to go even higher, then it's going to be really funny seeing these processors complete.
AMD's Hyperthreading for software such as CineBench is out of this world.
|HP EliteBook|R5 6650U|
AapocalypseE ::
AM4 bo letos in še drugo leto z Zen 2+. S tem, da letos bo že na pcie 4.
Baje pa pcie 4 ne bo dolgo vztrajal in ga bo hitro zamenjal pcie 5.
Baje pa pcie 4 ne bo dolgo vztrajal in ga bo hitro zamenjal pcie 5.
tikitoki ::
Ej, Beno.
Check this shit out.
Ryzen 3xxx
APU 3xxx (photoshop)
HBM2 8GB BABY!!!
Placa je dovolj.
K sem, pred casom omenjal to moznot, je bilo tu veliko debilov, ki so znali sam pluvati.
Zgodovina sprememb…
- predlagalo izbris: FireSnake ()
Predator X ::
Ne bodimo preuranjeni, do poletja je še polletje.
lol.
Če je res IPC izboljšan za 10-15% potem so frekvence večinoma = R7 2700X (4050MHz-4,1GHz ~1800p CBR15). Vsaj glede na CB R15. Jah, AMD ima boljši iukoristek SMTja zato, bi je že R7 2700X hitrejši od i9 9900k clock per clock.
Po hitrih izračunih bi moral bit jedro ZEN2 (brez L2) velikosti približn 7,33mm^2 na 14nm. Kar pa je že napredek od 5,5mm^2 ZEN in ZEN+.
Predator X ::
Bomo videli teste v real world aplikacijah.
tebe zanimajo sam gaming bolj kot ne, tam bo pa z chiplet dizajno bolj težko konkuriral celo R7 2700X. Razn, če bo IF2 na zelo visoki frekvenci 3GHz+
Mogoče bi bla boljša ideja potist gor HBM/HMC za neke aplikacije kot pa 8C die.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: Predator X ()
Wrop ::
Če bodo vsa jedra skupaj na enem skupnem L3, nima kaj bit počasneje. 1x CCX 8C ima precej prednosti proti 2x CCX 4C. Igre in ostale aplikacije, ki potrebujejo do 8C/16T bodo s 1x CCX 8C profitirale.
tikitoki ::
Ryzen obeta, skoda, da bo trajalo se pol leta, da bomo vedeli pri cem smo. Osebno bi rad videl se kaksno single thread primerjavo.
Skoda, da niso pri GPUjih pokazali kaj vec napredka.
Skoda, da niso pri GPUjih pokazali kaj vec napredka.
Wrop ::
Na spletu se je pojavila tudi ena serijska številka nekega CPU. Po dekodiranju serijske številke je AMD zen2 12C, 105 W TDB, AM4. Za L3 se še ugiba, ker je del serijske kode do sedaj še nevidena, špekulacija pa je, da ima verjetno 64 MB L3.
Več na to temo o špekulaciji glede nove serijske.
Več na to temo o špekulaciji glede nove serijske.
Ahim ::
D3m ::
AdoredTV je potrdil, da je testni čip, ki so ga uporabili na predstavitvi 3600X vs. i9 9900k
|HP EliteBook|R5 6650U|
galu ::
Predator X je izjavil:
extra package. Dejno ne blebetaj CPU ima do 300-350W TDP zlahkoto na AM4.
Aha, CPU bo bundled s chillerjem in DIY kompletom za prišvasat nekaj dodatnih VRM.
Tako to gre.
Predator X ::
Če bodo vsa jedra skupaj na enem skupnem L3, nima kaj bit počasneje. 1x CCX 8C ima precej prednosti proti 2x CCX 4C. Igre in ostale aplikacije, ki potrebujejo do 8C/16T bodo s 1x CCX 8C profitirale.
Ne, niso pa sploh nima veze l3
Ne prov nc nima prednosti
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: Predator X ()
Predator X ::
Predator X je izjavil:
extra package. Dejno ne blebetaj CPU ima do 300-350W TDP zlahkoto na AM4.
Aha, CPU bo bundled s chillerjem in DIY kompletom za prišvasat nekaj dodatnih VRM.
Hmm kolk ma pa nek i9 9900k 5Ghz W?
tikitoki ::
FlyingBee ::
Kakorkoli obrneš, ZEN2 bo za kupit, če kupuješ nov pc v H2 2019. To je jasno, ryzen bo tudi za consumerje defacto odločitev. Ali za igre ali za resno delo pa vsak sam izbere, ryzen je v svojem segmentu, za resnejše delo imaš drug segment.
Gaming, itak, za vse ostalo mi je Note3 dovolj, tudi ipad na kavču lepo sede.
Predator X je izjavil:
Bomo videli teste v real world aplikacijah.
tebe zanimajo sam gaming bolj kot ne, tam bo pa z chiplet dizajno bolj težko konkuriral celo R7 2700X. Razn, če bo IF2 na zelo visoki frekvenci 3GHz+
Mogoče bi bla boljša ideja potist gor HBM/HMC za neke aplikacije kot pa 8C die.
Gaming, itak, za vse ostalo mi je Note3 dovolj, tudi ipad na kavču lepo sede.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: FlyingBee ()
klinker ::
za resnejše delo imaš drug segment.
Niti ne. Ce je 3600G leak pravi, bo ta nadomestil moj dual Xeon 2U server v mini itx ohisju.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: klinker ()
Predator X ::
AdoredTV je potrdil, da je testni čip, ki so ga uporabili na predstavitvi 3600X vs. i9 9900k
Potem bodo, cez pol leta, INTEL povozili. Vsaj do 10 nm odgovora.
Ryzen je res naredil raztur, prej je bilo tezko videti smiselnost v nadgradnji 5 let starih CPUjev.
Če smo realni, bo 7nm+ ZEN3 vs Intel 10nm. Trenutno je AMD zadaj (desktop AM4 vs LGA 1151) in odgovarja intelu z 7nm RYZEN 3000.
AMD zna z 3000 generacijo še TRju prinest 64C, ubistvu bodo doublal jedra na vsaki platformi.
Noben se ne bo sikeral, če AMD pride z HMC/HBM + CPU na AM4. Konkretno bi samo tako lahko še dlje živel socket. Sicer bi bil to CPU za Bandwidth limited scenarije.... trenutno pa je najbolj zanimiv I/O die. Verjetno bodo stem odpravili previsok IF power pri serverjih....
FireSnake ::
AdoredTV je potrdil, da je testni čip, ki so ga uporabili na predstavitvi 3600X vs. i9 9900k
Če tole drži, potem znajo biti prihodnji meseci zelo zanimivi.
Predator X je izjavil:
AdoredTV je potrdil, da je testni čip, ki so ga uporabili na predstavitvi 3600X vs. i9 9900k
Potem bodo, cez pol leta, INTEL povozili. Vsaj do 10 nm odgovora.
Ryzen je res naredil raztur, prej je bilo tezko videti smiselnost v nadgradnji 5 let starih CPUjev.
Če smo realni, bo 7nm+ ZEN3 vs Intel 10nm. Trenutno je AMD zadaj (desktop AM4 vs LGA 1151) in odgovarja intelu z 7nm RYZEN 3000.
AMD zna z 3000 generacijo še TRju prinest 64C, ubistvu bodo doublal jedra na vsaki platformi.
Noben se ne bo sikeral, če AMD pride z HMC/HBM + CPU na AM4. Konkretno bi samo tako lahko še dlje živel socket. Sicer bi bil to CPU za Bandwidth limited scenarije.... trenutno pa je najbolj zanimiv I/O die. Verjetno bodo stem odpravili previsok IF power pri serverjih....
Ti se pa počasi nauči uporabljati s in z, ker tvoje pisanje prav bode v oči (kako se lahko pri 50 - 50 vedno zmotiš?).
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: FireSnake ()
Predator X ::
Kaj? Zdej je AdoredTV AMD man? Nakonc bo pa 8C/16T 400$ in 16C/32T 700$-EUR.
Pa še GHzji bodo all core bost pri 4-4,3Ghz in max OC na 4,6-4,7GHz.
PS: Naj te bode še bolj.
Pa še GHzji bodo all core bost pri 4-4,3Ghz in max OC na 4,6-4,7GHz.
PS: Naj te bode še bolj.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: Predator X ()
D3m ::
Kakšne bodo cene dali ne vem.
Njihova stvar. Sam osebno ne bi dal preveč, lih tok, da zjebem konkurenco do prihoda 10nm. :)
Nikoli ni rekel, da je AMD man.
Njihova stvar. Sam osebno ne bi dal preveč, lih tok, da zjebem konkurenco do prihoda 10nm. :)
Predator X je izjavil:
Kaj? Zdej je AdoredTV AMD man? Nakonc bo pa 8C/16T 400$ in 16C/32T 700$-EUR.
Pa še GHzji bodo all core bost pri 4-4,3Ghz in max OC na 4,6-4,7GHz.
PS: Naj te bode še bolj.
Nikoli ni rekel, da je AMD man.
|HP EliteBook|R5 6650U|
Zgodovina sprememb…
- spremenil: D3m ()
Predator X ::
Ko bo prišla 10nm bo že zunaj 7nm+ ZEN3
.
I/O die oz. Uncore je trenutno tista stvar, ki je najbolj zanimiva. No pa tud IPC.
.I/O die oz. Uncore je trenutno tista stvar, ki je najbolj zanimiva. No pa tud IPC.
Bwaze6 ::
Zbadanje v familiji:
Glede Ryzen 3xxx IPC - 2700x že tako doseže 1830 točk na Cinebench R15. 2057 je samo 13% višji rezultat. Govorice so bile, da ima Zen 2 vsaj 13% višji IPC od Zen+, v nekaterih primerih mnogo več (29% višji od Zen 1 je bil en benchmark ob predstavitvi Rome). Je bil torej procesor na CES clockan isto kot 2700x, ali je IPC dvig v resnici precej nižji?
While rival Nvidia CEO Jensen Huang took a few potshots at AMD's new Radeon VII GPU, AMD chief executive Lisa Su dropped some bombshells of her own: yes, AMD has its own raytracing GPUs in development, and she hinted strongly that AMD's 3rd-generation Ryzen chips will launch with more than eight cores.
Glede Ryzen 3xxx IPC - 2700x že tako doseže 1830 točk na Cinebench R15. 2057 je samo 13% višji rezultat. Govorice so bile, da ima Zen 2 vsaj 13% višji IPC od Zen+, v nekaterih primerih mnogo več (29% višji od Zen 1 je bil en benchmark ob predstavitvi Rome). Je bil torej procesor na CES clockan isto kot 2700x, ali je IPC dvig v resnici precej nižji?