Expreview.com - Uradne zmogljivosti novih Radeonov bodo predstavljene šele čez dober teden dni (22. septembra), a vseeno prenekatere informacije pobegnejo pred izidom. Tako se je zgodilo tudi tokrat, ko so že na voljo nekateri podatki Radeonov HD 5870 ter slike golih kartic.

Glede na prosojnico, ki so jo objavili na ATI forumu, bo gigabajtni model stal manj kot 400 $ in bo uporabljal GDDR5 pomnilnik s frekvenco do 1300 MHz, ki je z jedrom povezan prek 256-bitnega pomnilniškega vodila. Jedro s 1600 stream procesorji, ki bo teklo pri 850 MHz, bo zmoglo preračunati kar 2,72 TFPLOS. A teh 1600 stream procesorjev oz. 2,1 milijardi tranzistorjev zasede veliko prostora, 338 mm² v 40 nm-proizvodnem procesu.

Model z gigabajtom pomnilnika ima...

X-Bit Labs - TSMC je znan predvsem po proizvajanju grafičnih čipov za nVidio in ATI ter po nedavnih težavah z rentabilnostjo 40 nm-proizvodnega procesa. A po napovedih nekaterih analitikov naj bi le-ta v začetku leta 2010 dosegel že 85% izkoristke, kar je po mnenju Suna dovolj, da TSMC začne izdelovati njihove procesorje. Do sedaj je za to skrbel Texas Instruments s 45 nm-proizvodnim procesom (n bo to tudi nadaljeval), medtem ko bo TSMC proizvajal popolnoma nov procesor s kodnim imenom Rainbow Falls.

Rainbow Falls bo sestavljen iz 16 jeder, ki bodo lahko hkrati obdelovala kar 128 niti (8 na jedro). Procesor, ki temelji na RISC arhitekturi, bo namenjen najzmogljivejšim strežnikom in naj bi v enakem pakiranju prinesel do 30% več zmogljivosti od že obstoječih procesorjev UltraSPARC T2+. Izdelke TMSCja bomo ugledali tekom leta 2010.

AnandTech - BBUL - Bumpless Build-Up Layer je nova Intelova tehnologija pakiranja procesorjev. "Pakunga" ali embalaža, ploščica okoli samega jedra procesorja - to je tisto, za kar ponavadi držite procesor, je zelo pomemben del procesorja, saj ga povezuje z "zunanjim svetom" in v veliki meri določa hitrost samega procesorja. Kako je to mogoče? Današnji procesorji temeljijo na FC-PGA (Flip-Chip) tehnologiji, pri kateri je samo jedro procesorja obrnjeno na glavo, da s tem omogoči boljše hlajenje. Na strani, ki je mi ne vidimo pa je jedro z majhnimi bunkicami prispajkano na embalažo procesorja. Za orientacijo; AMDjev Duron ima okoli 25 milijonov tranzistorjev in 3000 teh bunkic ... To je uvod v še en odličen Anandtechov članek, katerega priporočam vsem, ki ste že držali procesor v rokah, saj je zelo zanimiv in postreže z veliko novimi informacijami o sestavi procesorjev sedaj in v prihodnosti.

The Register - Včeraj (2.10.2001) je AMD izdal novo različico Durona, delujočo pri frekvenci 1.1 GHz. Duron 1.1 GHz, je enak svojemu predhodniku Duronu 1.0 GHz, le da je navit za dodatnih 100 MHz. Danes pa je, takoj za AMDjem, tudi intel postavil na trg novo različico svojega procesorja nižjega razreda. Ta marketinška poteza izhaja iz rivalstva med AMDjem in Intelom, saj je Intel s svojim novim procesorjem Celeron 1.2 GHz po frekvenci prehitel AMD. Novi celeron je opremljen z 256 KB hitrega L2 pomnilnika (cache), ki se nahaja v samem jedru procesorja, tako kot pri vseh celeronih II doslej. Nov Intelov procesor je zgrajen v 0.13 mikronski tehnologiji, zaradi česar mora biti kar dobro overclockabilen.