Nature - Podatki se v računalništvu trenutno prenašajo na dva načina. Sorazmerno visoke hitrosti med komponentami dosegamo z bakrenimi povezavami, po katerih potujejo elektroni. To je preizkušen, delujoč in doslej tudi edini možen način, ki pa ni najhitrejši in predvsem ni varčen. Ne porabi namreč malo energije, ki se v končni fazi vedno pretvori v toploto, prav tako pa hitrosti z naraščajočo razdaljo hitro padajo. Na drugi strani imamo optične povezave med kontinenti, po katerih podatki v obliki svetlobe z minimalnimi izgubami s svetlobno hitrostjo potujejo stotine kilometrov. Raziskovalci z MIT-a, Berkeleyja in iz IBM-a so sedaj pokazali, kako lahko pristopa združimo. Z drugimi besedami: izdelali so delujoč čip, ki za komunikacijo uporablja...

IBM - IBM je danes predstavil pomembno odkritje, ki bo v prihodnosti lahko prineslo pomemben napredek pri hitrosti prevajanja informacij. Te v elektronskih napravah danes pošiljamo z električnimi signali po bakrenih vodnikih. A če lahko podatke po podmorskih kablih prenašamo s svetlobnimi pulzi, zakaj ne bi tega počeli tudi v samih čipih. Sliši se preprosto, izvedba pa ni niti malo enostavna. O ideji se je razpravljajo zadnjih 10 let, IBM je prvi delujoč koncept pokazal leta 2010, danes pa so predstavili prvi prototip. Tehnologijo so poimenovali silicijeva nanofotonika in omogoča povečanje...

Reuters - Tajvanski gigant za proizvodnjo polprevodniških vezij in čipov TSMC je napovedal, da bodo začeli graditi nov obrat, v katerem bodo čipe proizvajali iz 450 mm-rezin. Na ta način bodo znižali proizvodne stroške in povečali konkurenčnost. Prve primerke pričakujemo v leti 2013-2014, redno masovno proizvodnjo pa čez pet let. Projekt bo stal 8-10 milijard dolarjev.

Proizvodnja vezij in čipov se začne s čiščenjem silicija. V ta namen je treba silicij najprej primerno očistiti, saj za proizvodnjo električnih naprav potrebujemo silicijev monokristal čistoče "devetih devetk" (99,99999 % Si). Pot do tja je dolga in se začne že precej pred oblikovanjem v rezine, o katerih...

PhysOrg.com - V vseh čipih, najsi gre za germanijeve, silicijeve ali prihajajoče grafenske, je eden izmed omejujočih dejavnikov delovanja gretje. Večino toplote odpade na Joulovo toploto, ki je posledica upora v vezju, zaradi česar se čipi grejejo. Ekipa raziskovalcev z Univerze v Illinoisu pa je ugotovila, da so v grafenskih čipih na kontaktu s kovinskimi deli vezja termoelektrični učinki močnejši, kar lahko vodi v samoohlajanje čipov. O odkritju poročajo v reviji Nature Nanotechnology v članku Self-cooling observed in graphene elctronics.

Z mikroskopom na atomsko silo so izmerili temperaturno porazdelitev na kontaktih grafenskega čipa z vodniki v ločljivosti 10 nm. S tem so določili velikost štirih prispevkov, ki vplivajo na...

IBM - Kot je znano, pri IBMu že vrsto let razvijajo povezovanje električnih in optičnih komponent za komunikacijo med procesorji. Tokrat so naznanili, da jim je uspelo obe komponenti stlačiti na en sam kos silicija. Nova tehnologija, imenovana "CMOS Integrated Silicon Nanophotonics", bi naj povečala hitrosti prenosa za 10x v primerjavi z obstoječimi tehnologijami, ob manjši porabi. S tem želi IBM doseči hitrosti prenosa, ki bi nosile predpono Exa, kar je 10¹⁸ bitov na sekundo. Prednosti so tudi v velikosti, saj en oddajniški kanal s celotnim električnim in optičnim vezjem zavzema le 0.5 mm². To pomeni, da je mogoče izdelati en čip v velikosti 4x4 mm², ki lahko oddaja in sprejema več kot 1 Terabit na sekundo. Tudi tukaj se prednosti ne končajo. Takšne čipe je moč...

CNet - Intel je predstavil prototip ultrahitrega sistema z optičnimi vlakni, ki imajo silicijeve čipe z integriranimi laserji in detektorji ter omogočajo hitrosti do 50 Gbps, kar naj bi v prihodnosti razširili do 1 Tbps. Za razliko od trenutnih sistemov prototip ne uporablja ločenih komponent za generacijo in detekcijo svetlobnih pulzov, marveč ima te vgrajene na isti kos silicija kot ostale komponente. Mario Paniccia iz Intelovega laboratorija za fotoniko pojasnjuje, da je ključ prav v izdelavi laserja iz silicija. Pred šestimi leti nihče ni verjel, da je to sploh moč izvesti, sedaj pa je glavno vprašanje, kako jih povezati z optiko.

Za prikaz so uporabili štiri različne laserje, ki so delovali vsak pri svoji valovni dolžini,...

Sci Tech Today - IBM je predstavil najhitrejši optični čip do sedaj, ki omogoča do osemkrat večje hitrosti prenosov od obstoječih (do 160 Gbps). Pri tem informacije potujejo v obliki svetlobe in ne električnih signalov. Zadevica meri zgolj 3.25 mm v širino ter 5.25 mm v dolžino, zato so jo ustvarjalci proglasili za rekorderja na področju hitrosti prenosa podatkov na enoto prostora. Obenem so še optimistično dodali, da bo čip pripravljen na prodajo in uporabo v domačih sistemih do leta 2010.