IMEC - Na sejmu CES je Intel naposled objavil skorajšnjo razpoložljivost izdelkov s procesorji Core Ultra Series 3, ki so še posebno zanimivi spričo dejstva, da so napravljeni na proizvodnem procesu 18A, ki naj bi bil trenutno najbolj napreden na svetu.

Na dogodku so najavili 14 čipov, vse za ultraprenosne računalnike in ročne igralne naprave, ki spadajo v družino procesorjev Panther Lake. V grobem sodijo v tri različne "jakostne" skupine; Core Ultra X9 in X7 imajo 16 jeder in polno 12-jedrno obliko grafičnega čipa Arc B390; Core Ultra 9 in 7 imajo okrnjen grafični del in bodo potemtakem primerni za spajanje z dodatnimi grafičnimi karticami; na koncu imajo Core Ultra 5 prepolovljeno število jeder (8) in starejšo, šibkejšo obliko integrirane grafike. Same čipe so strankam pričeli pošiljati pred koncem lanskega leta, prvi dejanski prenosniki na tej osnovi naj bi bili na voljo 27. januarja, za nekatere so že na voljo prednaročila.

Kar je bržkone tehnično in strateško najbolj pomenljivo...

Intel - Pri Intelu so pokazali težko pričakovano prvo namizniško različico svojih najmodernejših procesorskih arhitektur, serijo Core Ultra 200S, na podlagi arhitekture Arrow Lake. Izdelki prispejo konec tega meseca.

Intel je svojo prelomno doktrino sestave procesorjev v obliki tehnologije Meteor Lake doslej v prenosniških napravah uporabil že dvakrat; poleg uvodnih meteor lakov smo pred kratkim dobili tudi drugo inkarnacijo za mobilne naprave, Lunar Lake. Uporabniki podmiznih škatel pa so se načakali in bodo prve čipe takšne sorte prejeli šele 24. oktobra, v obliki družine Core Ultra 200S, oziroma arhitekture Arrow Lake-S. Okoli nje smo videli ogromno ugibanj, na koncu pa je zadeva po pričakovanjih nekakšen križanec obeh že obstoječih različic te tehnologije.

Natančneje: iz Meteor Laka pobere zasnovo z mnogo različnimi čipleti (tiles), pa tudi grafično vezje in NPU, medtem ko iz Lunar Laka pridejo novejša računska jedra. Arrow Lake tako sestavljajo štiri različne vrste čipletov, ki jih...

Intel - Kot so obljubili, so pri Intelu v četrtek naznanili razpoložljivost prvih izdelkov na podlagi procesorjev nove arhitekture Meteor Lake. Toda tovrstne prenosnike je ta hip še zelo težko dobiti in večina napovedanih izide šele v začetku prihodnjega leta.

Ko so pri Intelu septembra ponudili podrobnejši pogled v drobovje najnovejše procesorske arhitekture Meteor Lake, je bilo jasno, da smo na pragu korenitega preloma v njihovi strategiji dizajna čipov, saj smo lahko videli kopico zanimivih novosti. Prvič; z meteor laki modri tabor naposled prehaja na čipletno tehnologijo, pri čemer za nameček uvaja napredni način pakiranja Foveros, ki uporablja dvonivojske čipe in tako omogoča, da povezave med čipleti ne izgubljajo toliko energije kot v pristopih tekmecev (beri: AMDja). Drugič; inženirji so za varčevanje z energijo uporabili idejo namenskega SoC čipleta, v katerega so vdelane vse potrebne enote za osnovno delovanje procesorja, vključno z dekodirniki videa in dvema varčnima E-jedroma,...

Intel - Modri procesorski velikan je na dogodku Intel Accelerated prvič nekaj nadrobneje predstavil dejanske proizvodne tehnologije, s katerimi se želi v roku petih let otresti trenutnega zaostanka za konkurenco in vnovič zavladati tako področju proizvodnje računalniških čipov kot tudi trgu samih procesorjev.

Da je Intel konec preteklega desetletja padel v tehnološko luknjo, je že precej obrabljeno dejstvo. Preskok s 14-nanometrskega na 10-nanometrski proizvodni proces se je prav spektakularno ponesrečil, posledice pa bo podjetje čutilo še nekaj časa, saj sta na področju proizvodnje TSMC in Samsung pridobila konkretno, nekajletno prednost, medtem ko pri samih čipih AMD tudi veselo utripa z vzvratnimi lučmi. Poglaviten problem je torej v optimizaciji razvoja proizvodnje in da bi se modri tabor vrnil na pota stare slave, je v preteklih mesecih potegnil nekaj konkretnih potez. S februarjem je na čelo podjetja stopil veteran Pat Gelsinger, ki je v vrnitev prepričal še nekaj preteklih...

IBM - Pri IBMu so pompozno predstavili "prvi 2-nanometrski čip na svetu". Po eni strani gre šele za konceptno zasnovo, saj IBM ne razvija končnih izdelkov, obenem pa vezje tudi nima zares 2 nm velikih elementov. Po drugi plati je to bržkone v tem trenutku res vrhunec tehnologije GAAFET/nanosheet in praktične rabe EUV litografije.

Tranzistorji tipa FinFET, ki sestavljajo aktualne procesorje, se približujejo mejam zmogljivosti, zato so izdelovalci ter snovalci računalniških čipov že do vratu v razvoju naslednjih generacij tranzistorjev. Po "tridimenzionalnem" kanalu s pokončno plavutko bodo prihodnji kanali sestavljeni iz nanožičk in nanolističev (nanowire/nanosheet), kar uradno imenujejo GAAFET, za gate-all-around FET. Medtem ko TSMC pri svojem 3 nm procesu še vztraja s FinFET, se je Samsung tu že odločil za GAAFET. Dodatno izpopolnjeno zasnovo so sedaj predstavili pri IBMu, ki sicer večjih proizvodnih kapacitet nima več (leta 2014 jih je prodal GlobalFoundries, zase pa ohranil...

AnandTech - Na strokovni konferenci TSMC Technology Symposium 2020 je vodilni svetovni proizvajalec polprevodniških vezij razkril zanimive podrobnosti. Medtem ko so svoj 5-nanometrski proizvodni proces že pognali v masovnem režimu, je pri koncu tudi že razvoj njegovega naslednika pri treh nanometrih.

Pandemija koronavirusa je letos večino tehnoloških konferenc pognala v izvedbo v spletni obliki - kar pa hkrati pomeni, da so nekatere bolj nišne tako lahko dobile več pozornosti. Med njimi je vsakoleten konferenčni dogodek tajvanskega proizvodnega velikana TSMC, Technology Symposium, ki se je odvil skozi prejšnji teden. Običajno je namenjen investitorjem in inženirjem, toda mnogo lahko od njega odnesejo tudi zanesenjaki, ki pobližje spremljajo industrijo polprevodnikov. Otvoritev je, kot se za trenutnega prvaka v proizvodnji tiče, minila v znamenju impozantnih številk, ki pa skrivajo več zanimivosti. Tajvanci so se namreč pohvalili, da imajo polovico vseh nameščenih litografskih naprav z...