Intel - Modri procesorski velikan je na dogodku Intel Accelerated prvič nekaj nadrobneje predstavil dejanske proizvodne tehnologije, s katerimi se želi v roku petih let otresti trenutnega zaostanka za konkurenco in vnovič zavladati tako področju proizvodnje računalniških čipov kot tudi trgu samih procesorjev.

Da je Intel konec preteklega desetletja padel v tehnološko luknjo, je že precej obrabljeno dejstvo. Preskok s 14-nanometrskega na 10-nanometrski proizvodni proces se je prav spektakularno ponesrečil, posledice pa bo podjetje čutilo še nekaj časa, saj sta na področju proizvodnje TSMC in Samsung pridobila konkretno, nekajletno prednost, medtem ko pri samih čipih AMD tudi veselo utripa z vzvratnimi lučmi. Poglaviten problem je torej v optimizaciji razvoja proizvodnje in da bi se modri tabor vrnil na pota stare slave, je v preteklih mesecih potegnil nekaj konkretnih potez. S februarjem je na čelo podjetja stopil veteran Pat Gelsinger, ki je v vrnitev prepričal še nekaj preteklih...

IBM - Pri IBMu so pompozno predstavili "prvi 2-nanometrski čip na svetu". Po eni strani gre šele za konceptno zasnovo, saj IBM ne razvija končnih izdelkov, obenem pa vezje tudi nima zares 2 nm velikih elementov. Po drugi plati je to bržkone v tem trenutku res vrhunec tehnologije GAAFET/nanosheet in praktične rabe EUV litografije.

Tranzistorji tipa FinFET, ki sestavljajo aktualne procesorje, se približujejo mejam zmogljivosti, zato so izdelovalci ter snovalci računalniških čipov že do vratu v razvoju naslednjih generacij tranzistorjev. Po "tridimenzionalnem" kanalu s pokončno plavutko bodo prihodnji kanali sestavljeni iz nanožičk in nanolističev (nanowire/nanosheet), kar uradno imenujejo GAAFET, za gate-all-around FET. Medtem ko TSMC pri svojem 3 nm procesu še vztraja s FinFET, se je Samsung tu že odločil za GAAFET. Dodatno izpopolnjeno zasnovo so sedaj predstavili pri IBMu, ki sicer večjih proizvodnih kapacitet nima več (leta 2014 jih je prodal GlobalFoundries, zase pa ohranil...

Trendforce - Intel bo prvikrat v zgodovini zaupal proizvodnjo celega procesorskega čipa zunanjemu izvajalcu, poroča TrendForce. Zaradi znanih težav, ki jih ima Intel pri usvajanju 5-nm tehnologije proizvodnje čipov, bo Core i3 v 5 nm proizvajal TSMC. Proizvodnja bo stekla v drugi polovici leta.

V minulih letih je imel Intel težave pri uvajanju manjših tehnologij, zlasti 10 nm in 7 nm, kar se je odrazilo v zamudah in ukinitvi tradicionalnega razvoja tik-tak. Čeprav nanometrske oznake med proizvajalci niso povsem primerljive, je TSMC očitno bolje usposobljen. Poleg Core i3 naj bi TSMC za Intel proizvajal tudi čipe srednjega in višjega razreda, kar pričakujejo v drugi polovici leta 2022. Intel je že sedaj dele čipov, ki niso v centralnem procesorju (CPU), dal proizvesti TSMC-ju in UMC-ju.

TSMC medtem že razvija 3-nm litografijo, kjer bo za razliko od konkurence še vedno vztrajal pri FinFET-u, medtem ko na primer Samsung prehaja na GGA FET. Glavna razlika med 7 nm in 5 nm pri TSMC je gostota...

Intel - Po razlagi procesorske arhitekture Tiger Lake pred mesecem dni so pri Intelu nove CPUje v preteklem tednu dejansko splovili, pri čemer lahko večji del prvega vala izdelkov na tej osnovi pričakujemo novembra. Obenem je podjetje posodobilo svoj logotip in za prenosnike, ki zadoščajo standardu Athena, uvedlo značko Intel Evo.

Ker se je AMDju na letošnjo pomlad s procesorji Ryzen Mobile 4000 dejansko uspelo prikomolčiti na področje prenosnikov, kjer je zelo dolgo neomejeno vladal Intel, se je bitka med procesorskima velikanoma zopet dodobra razplamtela. Kako močno se modri tabor počuti ogroženega, je bilo mogoče videti na dogodku ob splovitvi prenosniških procesorjev arhitekture Tiger Lake, s katerimi se Intel neposredno zoperstavlja Ryzenom Mobile (skrajšan video povzetek). V prezentacijah je namreč ubral zanimivo pot in svoje novince primerjal izključno s tekmecem, namesto denimo tudi z lastnimi izdelki prejšnjih generacij, in to v že kar bizarnih razsežnostih. Frustracije so do...

AnandTech - Na strokovni konferenci TSMC Technology Symposium 2020 je vodilni svetovni proizvajalec polprevodniških vezij razkril zanimive podrobnosti. Medtem ko so svoj 5-nanometrski proizvodni proces že pognali v masovnem režimu, je pri koncu tudi že razvoj njegovega naslednika pri treh nanometrih.

Pandemija koronavirusa je letos večino tehnoloških konferenc pognala v izvedbo v spletni obliki - kar pa hkrati pomeni, da so nekatere bolj nišne tako lahko dobile več pozornosti. Med njimi je vsakoleten konferenčni dogodek tajvanskega proizvodnega velikana TSMC, Technology Symposium, ki se je odvil skozi prejšnji teden. Običajno je namenjen investitorjem in inženirjem, toda mnogo lahko od njega odnesejo tudi zanesenjaki, ki pobližje spremljajo industrijo polprevodnikov. Otvoritev je, kot se za trenutnega prvaka v proizvodnji tiče, minila v znamenju impozantnih številk, ki pa skrivajo več zanimivosti. Tajvanci so se namreč pohvalili, da imajo polovico vseh nameščenih litografskih naprav z...

Intel - Intel je na virtualnem novinarskem dogodku Architecture Day 2020 natančneje seciral drobovje mnogih svojih prihajajočih izdelkov. Prenosniški procesor Tiger Lake, ki prispe prihodnji mesec, bo napravljen na proizvodnem procesu 10nm SuperFin, s čimer gre doktrina tik-tak dokončno na smetišče zgodovine. Ob diskretnem grafičnem čipu DG1, ki začenja prihajati s tekočih trakov, pa snujejo tudi pravo igričarsko izpeljanko Xe-HPG, ki prispe naslednje leto.

Včeraj je potekel embargo na informacije z dogodka Architecture Day 2020, ki so ga v torek pri Intelu priredili za strokovno javnost. Gre za zelo tehnično usmerjeno predstavitev, kjer se zvrsti kak ducat Intelovih vodilnih inženirjev in natančneje predstavi arhitekturne ter proizvodne podrobnosti prihajajočih čipov. Prvega smo lahko videli predlani, letošnji pa je spričo pandemije covida-19 potekal spletno, s posnetimi prezentacijami. Dogodek prihaja v kritičnem trenutku za Intel, ki se že več let spopada z zamudami v razvoju svojih...

Slo-Tech - IBM je v sodelovanju z GlobalFoundries, Samsungom in newyorško univerzo SUNY izdelal prvi delujoč čip v 7-nm tehnologiji. Izdelali so ga v raziskovalni tovarni v newyorškem Albanyju, kjer delajo s 300-mm rezinami. Trenutno so komercialno dostopni čipi, ki so zgrajeni v 14-nm tehnologiji, zelo blizu pa je tudi 10-nm, ki je po mnenju proizvajalcev skrajni domet trenutne tehnologije. Za 7 nm je bilo treba uporabiti nekaj trikov, ki nove čipe razlikujejo od trenutnih FinFET-ov. Pri tem velja že takoj na začetku zapisati, da je do komercialne rabe 7-nm čipov še vsaj dve leti.

Pomembna razlika je material, iz katerega so kanali tranzistorjev. Namesto silicija so uporabili zlitino silicija in germanija, ki ima boljše...