ComputerWorld - Intel je na CES-u povedal, da je tehnologija za komunikacijsko vodilo Light Peak nared. Napovedovali so, da ga bomo dočakali že lani, a bo očitno letos tisto leto, ko se bo prijel. Čeprav so v prvih dizajnih predvidevali uporabo optike, bodo prve verzije uporabljale bakrene vodnike. Intelov podpredsednik David Perlmutter pojasnjuje, da se je baker odrezal presenetljivo dobro in ker je poleg tega še cenejši od optike, ni njegova uporaba nobeno presenečenje.

Prvotne ocene hitrosti so ležale okrog 10 gigabitov na sekundo za razdalje do 100 metrov, česar baker seveda ne bo dosegel. Za večino domačih aplikacij naj bi bil baker dovolj, je zaključil Perlmutter. Na vprašanje, ali bo Light Peak nadomestil USB, ni znal...

CNet - Na različnih sejmih že več kot leto dni kažejo, česa vse bo zmožen USB 3.0, prve naprave s podporo za USB 3.0 že sramežljivo kukajo na plano, a do polnega razmaha tehnologije bo treba še nekoliko počakati. Počasnè je Intel, ki kani novi standard podpreti šele proti koncu prihodnjega leta.

Res je USB 2.0 naokoli že dolgih osem let, njegovih 480 megabitov na sekundo pa postaja počasi premalo. Tretja generacija omogoča propustnost pet gigabitov na sekundo, a brez Intelovega blagoslova, tj. integracije v vezne nabore, širokega razmaha ne gre pričakovati.

Intelov predstavnik je v intervjuju za nemški Heise pretekli mesec ocenil, da bo USB 3.0 zaživel šele v naslednji verziji Windows, kar ga odmika v prihodnost. Ta teden je CNet vnovič poklical Intel, ki časovnice ni želel ne potrditi ne zavrniti. Dejali so le, da trdno podpirajo USB 3.0 in da ga bodo v svoje vezne...

Expreview.com - Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem...

Tweak Town - USB 3.0 je zanimiv predvsem za uporabnike prenosnih trdih diskov in video kamer, ki so se zaradi nizkih prenosov vodila USB 2.0 do sedaj posluževali predvsem vodila eSATA oz. Firewire. USB 3.0 v teh dveh primerih reši glavno slabost svojega predhodnika, hitrost prenosa (s 480 Mbit/s v teoriji prepustnost dvigne na 4,8 Gbit/s oz. 600 MB/s), s popularnostjo USB 2.0 dandanes pa se morda lahko nadejamo tudi, da bo čez nekaj let USB 3.0 prav tako razširjen. Kaj dejansko prinese desetkrat višja prepustnost so se odločili preizkusiti fantje pri TweakTown, ki so prek USB 3.0 vodila povezali hiter SSD s SATA vodilom, Intelov X25-M druge generacije. V testu so na sistemu z Gigabyteovo P55 ploščo, 4 GB pomnilnika in Intel Core-i5 750 primerjali USB 2.0 in 3.0, eSATA,...

EETimes - Po besedah nekega tehnološkega menedžerja v enem pomembnejših proizvajalcev računalnikov USB 3.0 ne bo popularen še vsaj eno leto. Razlog za to naj bi se skrival v Intelu oz. neuradnih napovedih, da bo Intel podporo USB 3.0 neposredno v vezna čipovja vključil šele v letu 2011. Do takrat bodo morali proizvajalci matičnih plošč za podporo kupiti dodatne krmilnike, ki seveda dvignejo stroške plošče in jo pogosto porinejo v višji cenovni razred, ki je seveda pri kupcih manj razširjen. Zavlačevanja pri vključevanju podpore sta Intel že poleti kritizirala tako AMD kot nVidia. Zavlačevanje, ko je to zanje bolje, Intelu ni nič tujega, saj so npr. za 2 meseca...

CNet - Intel je prve prototipe svoje nove tehnologije Light Peak pokazal septembra. Gre za novo komunikacijsko vodilo, ki naj bi s prenosom podatkov med napravami v računalniku prek optičnih kablov nadomestilo gomilo različnih vodil v današnjih sistemih. Light Peak ne bo nadomestil le USB-ja, temveč bo uporaben tudi za povezavo zaslonov, pripravo omrežja in podobno. Intelovo čipovje pa bo skrbelo, da so bodo raznovrstni podatki pošiljali z ustrezno prednostjo. Intelove smele ideje so z njim zamenjati USB, Firewire, DVI, HDMI, DisplayPort in Ethernet. Tehnologijo bodo poskusili standardizirati prek USB Implementers Foruma. Kljub drznim napovedim Intel nove tehnologije ne odriva v nedoločljivo prihodnost, ampak hrabro napoveduje pojav na trgu...

Slashdot - Po uradni predstavitvi standarda USB 3.0, ki obljublja bistveno višje hitrosti prenosa, počasi le kapljajo naprave s podporo zanj. Veliko imajo pridobiti trdi diski in prvi je že tu. Gre za nizozemsko podjetje Freecom, ki je v lično ohišje zapakiralo terabajtni disk, dodalo vmesnik USB 3.0 in postavilo ceno pri sto funtih (110 evrov). Seveda za polni izkoristek potrebujete še PCI-USB 3.0 krmilnik za namiznik oz. ustrezno PC Card za prenosnik, kar vas bo stalo še nekaj deset evrov. Windows 7 naj bi napravo prepoznali sami, Vista in XP potrebujeta sunek v obliki gonilnikov, uporabniki Macov...

TG Daily - Doba SuperSpeed USBja oz. USB 3.0 se nezadržno bliža, saj smo že dobili prve izdelke, ki uporabljajo hitrejši standard. Kot prvi je certifikat, da je skladen s standardom, dobil NECov xHCI krmilnik, ki bo skrbel za pravilno komunikacijo novih naprav z ostalim sistemom. Jeff Ravencraft, predsednik skupine USB-IF, ki skrbi za certifikate, je povedal, da so krmilnik temeljito stestirali ter tako zagotovili delovanje obilice naprav, kar bi moralo omogočati nemoteno delovanje. Povedal je tudi, da bo tekom IDFa predstavljenih še kar nekaj izdelkov s podporo USB 3.0, kot so Buffalo prenosni trdi disk, ExpressCard razširitvena kartica za prenosnike ter FujitsuSiemens prenosnik, z vgrajenim USB 3.0...

The inquirer - Intelov oddelek za matične plošče je bil priča že marsikateremu zanimivemu dogodku. Pred kratkim, ko je AMD tolkel po Intelu s svojimi Athloni, je Intel že resno razmišljal o zaprtju le-tega, vendar se je premislil. Izgleda, da bo Intelov oddelek za matične plošče doletela še ena zanimiva zgodba, vendar tokrat nič tragičnega. Po podatkih na The Inquirerju namerava Intel prvič v zgodovini na svojih ploščah uporabiti chipsete tujih proizvajalcev. Chipsetov tujih proizvjalcev bodo deležne samo plošče, ki bodo podpirale najnovejše Pentium III-S (server) procesorje. Kaj je Intela pripeljalo do tega lahko samo ugibamo.