Termalna pasta

Pobriši s sekret papirjem daj za zrno graha v sredino in gasa. Jaz sicer raje razmažem s prepognjenim papirčkom. Eni hladilniki imajo v navodilih dabrazmažeš po obeh ploskvah. Lahko tudi tako, samo moraš zelo natanko. Vsi nadaljnji nasveti o alkoholu, posebnih krpicah, nano obleki, ko to delaš itd.. so balast. [=

Okej hvala! =)

Termoprevodna pasta je namenjena izboljšanju toplotne prevodnosti stika dveh površin, kjer zapolni mikroskopske vrzeli, nastale zaradi neravnosti in hrapavosti le-teh. Pri stiku dveh popolnoma ravnih in spoliranih povšin je ne potrebujemo.

Sloj paste mora biti torej čim tanjši, vendar konsistenten po celotni površini stika. Takšen sloj dosežemo z naslednjim postopkom: Dobro očistitmo obe površini. Na eno površino nanesemo za pšenično zrno paste in jo s čistim prstom dobro razmažemo. S kreditno kartico ali podobnom predmetom z ravnim robom potegnemo po površini in odstranimo višek paste. Ostati mora kot las tanek, enakomeren sloj. Ta del postopka je zahtevnejši in ga po potrebi ponovimo. Med postopkom pazimo, da sloja paste ne kontaminiramo s prahom, ki bo kasneje deloval kot distančnik. Površini združimo, segrejemo na ali čez delovno temperaturo ter še enkrat stisnemo spoj, da pasta zleze v vrzeli. Pazimo, da ne zvijamo tiskanega vezja.

Pri sodobnih procesorjih, kjer se na približno treh kvadratnih centimetrih prenaša komaj nekaj deset vatov toplotne moči, doseganje čimtanjšega sloja paste ni zelo pomembno. Pri montaži močnostnega IGBT ali MOS tranzistorja, kjer se pri enaki stični površini v konicah prenašajo za razred ali dva večje moči, pa vsaka dodatna desetinka milimetra paste pomeni slabšanje termalne prevodnosti in s tem povišanje temperature polprevodniškega kristala reda nekaj stopinj.