Forum » Strojna oprema » AMD Bulldozer
AMD Bulldozer
Temo vidijo: vsi
Loocas ::
turboinstitut je za svoj cluster ravno iz tega razloga kupil ULV proce.
kakšne ULV?? lol... čisto navadni LV so bli
filip007 ::
Kaj 95W se slabše navijejo od 125W ali kaj, AMD je pa res smešen včasih?
http://geizhals.at/eu/761214
http://geizhals.at/eu/761214
Palačinka z Ajvarjem in stopljenim sirom v mikrovalovki.
FireSnake ::
In kdo 1000+ procesorjev nabije v kubični meter prostora?
Ti še nisi slišal za HPC, kaj?
Mi imamo sicer 1000+ corov v dvojni omari, ker hladimo z zrakom, Arnes pa ima 1U mašince s 64 cori lepo v eni omari, pa se jim z AMDji čisto lepo izide ...
Če imajo slabo poštimano za hlajenje je kriv proizvajalec procesorjev?
Tole je pa zame nova stvar.
Ampak, cene so pa mamljive. Tele 95W različice sploh. Ampak, jaz sem se odločil, da tokrat dam denar modrim (i7 3770).
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
pegasus ::
Če imajo slabo poštimano za hlajenje je kriv proizvajalec procesorjev?
Tole je pa zame nova stvar.
zelo mi je všeč tvoja preproščina :)
Proizvajalec, ki proizvaja procesorje, ki jih ni mogoče primerno hladiti v ekonomsko in fizikalno smiselnih okvirih, jih pač ne bo prodal veliko.
69charger ::
Saj je proizvajalec procesorjev tudi zadolžen da zraven priložijo učinkovito hlajenje. Vsekakor ne bom kupoval novega coolerja če bom sestavljal budget računalo.
How many guys from a tech forum does it take to change a lightbulb?
mr1two ::
Saj veš kako je pri priloženih hladilnikih... This will do princip.
i7 920 s stock hladilnikom leti na debelih 75-80°c brez problema, kar je po mojem mnenju točno 20°c preveč. Spet stock hladilniki od amdja niso ravno najbolj tihi(ok, ta novi so, oni eno generacijo nazaj pa niti ne). Sam sem kmalu po zamenjavi procesorja(po kake 10 minut delovanja) že gledal, kateri hladilnik bo letu čez en teden gor
Stock je good enough, sam premium hlajenje pa je le premium. Kdor ima rad tišino in nižje temperature se pač malo skešira.
i7 920 s stock hladilnikom leti na debelih 75-80°c brez problema, kar je po mojem mnenju točno 20°c preveč. Spet stock hladilniki od amdja niso ravno najbolj tihi(ok, ta novi so, oni eno generacijo nazaj pa niti ne). Sam sem kmalu po zamenjavi procesorja(po kake 10 minut delovanja) že gledal, kateri hladilnik bo letu čez en teden gor
Stock je good enough, sam premium hlajenje pa je le premium. Kdor ima rad tišino in nižje temperature se pač malo skešira.
PrimozR ::
Ker je Sandy Bridge E najboljši? Ne razumem tega faila tvoje logike...
Ti ne razumeš logike, ki stoji za situacijo, ko 1000+ corov nabašeš v kubični meter prostora in jih laufaš na polno. Brez dragega in še nezanesljivega vodnega hlajenja pač s svežimi intli to danes ne gre ...
A z Bulldozerji pa? TDP-ji so zelo tam-tam, performance/watt pa AFAIK v primeru SB-E boljši. Torej lahko vzameš bolj varčne SB-Eje in si performančno na istem ob enaki porabi.
PrimozR ::
Aja, samo zato, ker ena velka firma prodaja en tak box... In zdaj po defaultu SB-E za take stvari ni primeren? Ne seri no, TDP-ji so praktično identični.
List of Intel Xeon microprocessors @ Wikipedia
List of AMD Opteron microprocessors @ Wikipedia
Po enio strani je res, da gre SB-E 'samo' do osem jeder, po drugi pa lahko skorajda rečemo, da en modul pri AMD-ju predstavlja jedro. Torej situaciji sta zelo podobni.
Prednost za Bulldozer je verjetno predvsem v starem podnožju, kar pomeni, da je en kup rešitev že razvitih, zamenjajo zgolj CPU-je. Saj ne da je LGA-2011 nov (star je že pol leta), ampak še vedno ima G34 prednost.
List of Intel Xeon microprocessors @ Wikipedia
List of AMD Opteron microprocessors @ Wikipedia
Po enio strani je res, da gre SB-E 'samo' do osem jeder, po drugi pa lahko skorajda rečemo, da en modul pri AMD-ju predstavlja jedro. Torej situaciji sta zelo podobni.
Prednost za Bulldozer je verjetno predvsem v starem podnožju, kar pomeni, da je en kup rešitev že razvitih, zamenjajo zgolj CPU-je. Saj ne da je LGA-2011 nov (star je že pol leta), ampak še vedno ima G34 prednost.
D3m ::
Mali test (3Dmark 11), AMD APU A10-4600M na Nordichardware
http://www.nordichardware.se/nyheter/69...
Enjoy.
http://www.nordichardware.se/nyheter/69...
Enjoy.
|HP EliteBook|R5 6650U|
Brane2 ::
GloFo moves to 3D:
Chip stacking
To sem mislu, ko sem reku, da je Fusion zajeb. Vsi ( in ne samoo Intel ali IBM) gredo na multidie stacking.
Chip stacking
To sem mislu, ko sem reku, da je Fusion zajeb. Vsi ( in ne samoo Intel ali IBM) gredo na multidie stacking.
On the journey of life, I chose the psycho path.
PrimozR ::
Ja sam tole je uporabno za low power naprave, ki ne potrebujejo bolj ali manj aktivnega hlajenja (reber)...
Brane2 ::
Saj bo. High-power naprava bo zgoraj, LP pa pod njo.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Brane2 ()
Brane2 ::
RAM ali cache. Ali oboje.
Pa verjetno switch bus za fast interdie komunikacijo.
Pa verjetno switch bus za fast interdie komunikacijo.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Brane2 ()
Isotropic ::
samo s kaksnega stalisca je potem fusion zajeb? nekje sem bral, da je za 1900x1080 64mb rama na interposerju cez glavo dost, da iznici omejitve zaradi pocasnega rama, da ti graficna dela potem s polno paro.
Brane2 ::
Fusion je zajeb, ker ne prinaša v tem aranžmanu nič novega, jemlje pa veliko.
Del cele frke je bil v tem, da AMD ni mogel optimizirati hkrati die-a za CPU in GPU, ki imata precej različno strukturo in zahteve.
Drugi del je bil, da je kljub temu zaradi nastalih zapletov debelo zamujal.
Sedaj, ko prihaja multidie, pa spet vsega tega ne bo treba. Lahko boš imel na eni ploščici GPU, na drugi CPU, pod njima pa ploščico s povezavami L3/L4 cacheom in/ali RAMom. V zelo velikih širinah.
Del cele frke je bil v tem, da AMD ni mogel optimizirati hkrati die-a za CPU in GPU, ki imata precej različno strukturo in zahteve.
Drugi del je bil, da je kljub temu zaradi nastalih zapletov debelo zamujal.
Sedaj, ko prihaja multidie, pa spet vsega tega ne bo treba. Lahko boš imel na eni ploščici GPU, na drugi CPU, pod njima pa ploščico s povezavami L3/L4 cacheom in/ali RAMom. V zelo velikih širinah.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Isotropic ::
ja, sam kolikor razumem, bi amd rad, da bi gfx postal del proca za hitro paralelno racunanje, ki bi mu pomagal proc pri scalar zadevah...
x45 ::
Fusion je zajeb, ker ne prinaša v tem aranžmanu nič novega, jemlje pa veliko.
Del cele frke je bil v tem, da AMD ni mogel optimizirati hkrati die-a za CPU in GPU, ki imata precej različno strukturo in zahteve.
Drugi del je bil, da je kljub temu zaradi nastalih zapletov debelo zamujal.
Sedaj, ko prihaja multidie, pa spet vsega tega ne bo treba. Lahko boš imel na eni ploščici GPU, na drugi CPU, pod njima pa ploščico s povezavami L3/L4 cacheom in/ali RAMom. V zelo velikih širinah.
kurlo pa BO bolj kot nov ivy npr 120 st.
bo še za počakat tole.. edino na ULP verjamem da bi šlo.
Brane2 ::
Zakaj bi kurilo bistveno bolj ?
Ja, določeni modeli mogoče. Če ti zatlačijo not dva octacorea in dve HD7970ki, vse skupaj podloženo z recimo 128MB ultrawide RAM-a, potem bi znalo kuriti nekaj več. Ampak še vedno precej manj kot če bi imel vse skpuaj v diskretni kombinaciji, sploh pa glede na učinek.
Fora je, da imaš sedaj v Fusionu bolj low-to-middle-end. Z multidie boš pa lahko zajel tudi ultra-high end in to s prihrankom, tako pri W kot pri €, če bodo slednji še obstajali.
Še en hec je pri tem multidie+interposer pristopu.
SLI bo bistveno lažji in učinkovitejši. Sedaj je precej neizkoriščenega. kartice v SLI si delijo RAM ( vsaka fura svojo kopijo enakih podatkov), pri izrisu je pa malo sodelovanja- vsaka riše svoje.
Ko boš imel več rezin na interposerju, bo bistveno manj razlike med tem ali imaš cel GPU na eni rezini ali pa v dveh polovicah ali štirih četrtinah- vsaka na svoji rezini.
Ja, določeni modeli mogoče. Če ti zatlačijo not dva octacorea in dve HD7970ki, vse skupaj podloženo z recimo 128MB ultrawide RAM-a, potem bi znalo kuriti nekaj več. Ampak še vedno precej manj kot če bi imel vse skpuaj v diskretni kombinaciji, sploh pa glede na učinek.
Fora je, da imaš sedaj v Fusionu bolj low-to-middle-end. Z multidie boš pa lahko zajel tudi ultra-high end in to s prihrankom, tako pri W kot pri €, če bodo slednji še obstajali.
Še en hec je pri tem multidie+interposer pristopu.
SLI bo bistveno lažji in učinkovitejši. Sedaj je precej neizkoriščenega. kartice v SLI si delijo RAM ( vsaka fura svojo kopijo enakih podatkov), pri izrisu je pa malo sodelovanja- vsaka riše svoje.
Ko boš imel več rezin na interposerju, bo bistveno manj razlike med tem ali imaš cel GPU na eni rezini ali pa v dveh polovicah ali štirih četrtinah- vsaka na svoji rezini.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Brane2 ()
Isotropic ::
samo kje je tukaj fusion zajeb?
kuk se pa kaj pozna, ce mas gpu zraven proca? vem, da so manjse latence in lazji je prenos podatkov od cpu na gpu (prek interposerja in ne pcie), ampak a bo s tem gpu ratal kaj manjši oz. preprostejsi (po racunski moci)?
ne vem sicer, kuk jim bo v praksi ratalo usposobiti pravi fusion, ker naj bi bil cpu po zgradbi relativno preprost in z nizkimi latencami, gpu pa sama logika + velike latence. mogoce ce bi sli po poti larrabeeja, sam za to bi imo bolj rabili hud cpu in ne obratno.
kuk se pa kaj pozna, ce mas gpu zraven proca? vem, da so manjse latence in lazji je prenos podatkov od cpu na gpu (prek interposerja in ne pcie), ampak a bo s tem gpu ratal kaj manjši oz. preprostejsi (po racunski moci)?
ne vem sicer, kuk jim bo v praksi ratalo usposobiti pravi fusion, ker naj bi bil cpu po zgradbi relativno preprost in z nizkimi latencami, gpu pa sama logika + velike latence. mogoce ce bi sli po poti larrabeeja, sam za to bi imo bolj rabili hud cpu in ne obratno.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Isotropic ()
Brane2 ::
Zajeb je v tem, da ima lahko isti CPU manjšo porabo na isti frekvenci ali višjo frekvenco pri isti porabi, če lahko vse penalijo le zanj.
Podobno velja za GPU. Tudi razvojni časi so verjetno lahko krajši.
Če imaš multidie, bo verjetno veliko lažje zamenjat grafični die in ga pripopat gor kot razvit vse na novo.
Podobno velja za GPU. Tudi razvojni časi so verjetno lahko krajši.
Če imaš multidie, bo verjetno veliko lažje zamenjat grafični die in ga pripopat gor kot razvit vse na novo.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Isotropic ::
če lahko vse penalijo le zanj.
kaj ce lahko (pojma nimam, kaj to pomeni)?
kaj je pri trenutnem stanju, ko sta cpu in gpu pravzaprav na isti rezini, vendar med seboj striktno locena, sploh glavni problem pri razvoju?
se pa strinjam glede interposerja in vec variant.
drugace pa, ce sem prav razumel, bo tisti cache na haswell procu viden samo graficni kartici, ker bo na voljo samo v gt3 (najmocnejsi) varianti graficne. v sibkejsih ga ne bo.
skoda. bo pa verjetno v haswell-e
kaj ce lahko (pojma nimam, kaj to pomeni)?
kaj je pri trenutnem stanju, ko sta cpu in gpu pravzaprav na isti rezini, vendar med seboj striktno locena, sploh glavni problem pri razvoju?
se pa strinjam glede interposerja in vec variant.
drugace pa, ce sem prav razumel, bo tisti cache na haswell procu viden samo graficni kartici, ker bo na voljo samo v gt3 (najmocnejsi) varianti graficne. v sibkejsih ga ne bo.
skoda. bo pa verjetno v haswell-e
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Isotropic ()
Brane2 ::
Eh, beri kaj okrog. Ne morem vse razlagat jaz.
Glavni razlog težkih zamud Fusiona so bili problemi pri prilagoditvi procesa tako, da ustreza tako GPUju kot CPUju.
Se spomniš, kdaj je AMD začel trobelzjat o Fusionu ? Takrat je bil še šef Hector Ruiz in dual corei so bili še vedno precej sveža stvar.
Od takrat je minilo ohoho in Intel je uspel spraviti skupaj svojo verzijo, še preden je AMD rodil zadevo.
Razlog je ravno to- zakasnitve zaradi zapletov. In potem ko so stvar kao imeli, je bil problem z dobavljivostjo in yieldom.
Bulldozerje so štepali brez problemov, Fusioni so pa bili polni škarta.
In tudi ena od AMdjevih uradnih razlag za nizke frekvence je bila ta, da sedaj ne delajo ročnih optimizacij vezja kot posledico tega da mora silicij ustrezati tako zahtevam GPU teama kot CPU teama in placa za poliranje postopka skorajda ni.
Če bi bila stvar od začetka multidie, vseh teh izgub ne bi bilo.
Glavni razlog težkih zamud Fusiona so bili problemi pri prilagoditvi procesa tako, da ustreza tako GPUju kot CPUju.
Se spomniš, kdaj je AMD začel trobelzjat o Fusionu ? Takrat je bil še šef Hector Ruiz in dual corei so bili še vedno precej sveža stvar.
Od takrat je minilo ohoho in Intel je uspel spraviti skupaj svojo verzijo, še preden je AMD rodil zadevo.
Razlog je ravno to- zakasnitve zaradi zapletov. In potem ko so stvar kao imeli, je bil problem z dobavljivostjo in yieldom.
Bulldozerje so štepali brez problemov, Fusioni so pa bili polni škarta.
In tudi ena od AMdjevih uradnih razlag za nizke frekvence je bila ta, da sedaj ne delajo ročnih optimizacij vezja kot posledico tega da mora silicij ustrezati tako zahtevam GPU teama kot CPU teama in placa za poliranje postopka skorajda ni.
Če bi bila stvar od začetka multidie, vseh teh izgub ne bi bilo.
On the journey of life, I chose the psycho path.
x45 ::
Eh, beri kaj okrog. Ne morem vse razlagat jaz.
Glavni razlog težkih zamud Fusiona so bili problemi pri prilagoditvi procesa tako, da ustreza tako GPUju kot CPUju.
Se spomniš, kdaj je AMD začel trobelzjat o Fusionu ? Takrat je bil še šef Hector Ruiz in dual corei so bili še vedno precej sveža stvar.
Od takrat je minilo ohoho in Intel je uspel spraviti skupaj svojo verzijo, še preden je AMD rodil zadevo.
Razlog je ravno to- zakasnitve zaradi zapletov. In potem ko so stvar kao imeli, je bil problem z dobavljivostjo in yieldom.
Bulldozerje so štepali brez problemov, Fusioni so pa bili polni škarta.
In tudi ena od AMdjevih uradnih razlag za nizke frekvence je bila ta, da sedaj ne delajo ročnih optimizacij vezja kot posledico tega da mora silicij ustrezati tako zahtevam GPU teama kot CPU teama in placa za poliranje postopka skorajda ni.
Če bi bila stvar od začetka multidie, vseh teh izgub ne bi bilo.
spet malo po soje blu... .Potem bi pa nekdo rkele da si modro obarvan.
Intelov "Fusion" pač nima pametne grafike - mogoče sedaj na 22 nm bolj za silo.
AMD ima že dve leti integriran Radeon v čip z DX 11 ki pa je super. A10 3870k se da lepo navit na 3600 mhz grafični del pa tud zelo visoko, enako je šel tu 3850.in potem je tule Trinity z 4,2 ghz stock turbo zelo dobrimi scory in še boljšo grafiko.
Res ne vem kaj ti bluziš?
Zakaj bi kurilo bistveno bolj ?
Ja, določeni modeli mogoče. Če ti zatlačijo not dva octacorea in dve HD7970ki, vse skupaj podloženo z recimo 128MB ultrawide RAM-a, potem bi znalo kuriti nekaj več. Ampak še vedno precej manj kot če bi imel vse skpuaj v diskretni kombinaciji, sploh pa glede na učinek.
Fora je, da imaš sedaj v Fusionu bolj low-to-middle-end. Z multidie boš pa lahko zajel tudi ultra-high end in to s prihrankom, tako pri W kot pri €, če bodo slednji še obstajali.
Še en hec je pri tem multidie+interposer pristopu.
SLI bo bistveno lažji in učinkovitejši. Sedaj je precej neizkoriščenega. kartice v SLI si delijo RAM ( vsaka fura svojo kopijo enakih podatkov), pri izrisu je pa malo sodelovanja- vsaka riše svoje.
Ko boš imel več rezin na interposerju, bo bistveno manj razlike med tem ali imaš cel GPU na eni rezini ali pa v dveh polovicah ali štirih četrtinah- vsaka na svoji rezini.
dosedanji CPU ji so poloskovno nanešeni tranzistoji. Hlajenje je speljano direkto i ploskve na HS in naprej...
3D je že pri eni plasti problem ( ivy ) ker notranji Tranzistorji ki niso blizu HS najprej oddajo toploto sosednjim in tu ne bo učinkovitega hlajenja kar takoj, kaj šele več plasti 3D čipov nato pa ena plast na vrh ki odvaja toploto ! to bo kurlo.
edino ULP ( ultra low power mogoče.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: x45 ()
Brane2 ::
@x45:
nehi nakladat in preberi še enkrat. Da je Intlov "FUsion" pameten, jemljem pač razsodbo trga, ki ga kupuje ko blesav. Očitno je zanj dovolj dober.
Da je imel AMD velike težave z yieldom ( odstotokom delujočih čipov z rezine) je izjavil sam AMD, tega si nisem izmislil sam.
U, je**te. Nisem vedu. Vse doslej sem mislu, da so narejeni v 4-dimenzionalni hiperkocki. Hvala.
Ne štekam, kaj naj bi "kurilo". Imaš eno plast, ki je že sedaj del milimetra stran od hladilnika ( ker je na strani tiskanine). Elektronika se torej hladi skozi silicij že sedaj. V bodoče boš imel pač dve plasti, kjer se bo spodnja hladila nekoliko slabše od zgornje.
Ampak ker bo pač zgornja high-power in spodnja pomnilniška, to ne bo problem.
Pa tudi če bi bil problem, bi se dalo hlajenje znotraj takega čipa urediti tudi drugače.
Očitno IBM ni vedu za te sorte probleme kot jih vidiš ti, ko je v svoji nevednosti naredil Power7+.
Pa Intel tudi, ki dela na natanko enaki zasnovi.
nehi nakladat in preberi še enkrat. Da je Intlov "FUsion" pameten, jemljem pač razsodbo trga, ki ga kupuje ko blesav. Očitno je zanj dovolj dober.
Da je imel AMD velike težave z yieldom ( odstotokom delujočih čipov z rezine) je izjavil sam AMD, tega si nisem izmislil sam.
dosedanji CPU ji so poloskovno nanešeni tranzistoji. Hlajenje je speljano direkto i ploskve na HS in naprej...
U, je**te. Nisem vedu. Vse doslej sem mislu, da so narejeni v 4-dimenzionalni hiperkocki. Hvala.
3D je že pri eni plasti problem ( ivy ) ker notranji Tranzistorji ki niso blizu HS najprej oddajo toploto sosednjim in tu ne bo učinkovitega hlajenja kar takoj, kaj šele več plasti 3D čipov nato pa ena plast na vrh ki odvaja toploto ! to bo kurlo.
edino ULP ( ultra low power mogoče.
Ne štekam, kaj naj bi "kurilo". Imaš eno plast, ki je že sedaj del milimetra stran od hladilnika ( ker je na strani tiskanine). Elektronika se torej hladi skozi silicij že sedaj. V bodoče boš imel pač dve plasti, kjer se bo spodnja hladila nekoliko slabše od zgornje.
Ampak ker bo pač zgornja high-power in spodnja pomnilniška, to ne bo problem.
Pa tudi če bi bil problem, bi se dalo hlajenje znotraj takega čipa urediti tudi drugače.
Očitno IBM ni vedu za te sorte probleme kot jih vidiš ti, ko je v svoji nevednosti naredil Power7+.
Pa Intel tudi, ki dela na natanko enaki zasnovi.
On the journey of life, I chose the psycho path.
FireSnake ::
spet malo po soje blu... .Potem bi pa nekdo rkele da si modro obarvan.
Intelov "Fusion" pač nima pametne grafike - mogoče sedaj na 22 nm bolj za silo.
Kdo bluzi?
Ne vem, ali si butast, ali samo zabit.
Intelova grafika je za marsikoga povsem dovolj, če ne že preveč.
Jaz v službi furam Intelov procesor in VS 2010 .... zakaj bi rabil boljšo grafiko?
V svoji omejenosti si nesposoben razmišljati malo širše (gledaš le in samo en tip uporabnikov), zato raje ne komentiraj.
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
Isotropic ::
on gleda z gamer stalisca, medtem ko recimo na enterprise market pa pozablja. tam je intel + intel grafika the shit.
je sicer res, da je fusion boljsi po performansah, sam kaj ti to pomeni, ce so pa na racun kompliciranega designa slabi yieldi in so zato dragi? naslednje leto bo intel dobil interposer in z pomnilnikom na njim verjetno trinity-like performanse, medtem ko amd tega se kar nekaj casa ne bo imel.
veliko drugim uporabnikom je pa itak vseeno, kaksno grafiko majo, da jim lavfa powerpoint, word ipd.
je sicer res, da je fusion boljsi po performansah, sam kaj ti to pomeni, ce so pa na racun kompliciranega designa slabi yieldi in so zato dragi? naslednje leto bo intel dobil interposer in z pomnilnikom na njim verjetno trinity-like performanse, medtem ko amd tega se kar nekaj casa ne bo imel.
veliko drugim uporabnikom je pa itak vseeno, kaksno grafiko majo, da jim lavfa powerpoint, word ipd.
PrimozR ::
spet malo po soje blu... .Potem bi pa nekdo rkele da si modro obarvan.
A to je tvoj 'subtilen' način, da Branetu poveš, da je Intel fan? :D
(HINT: več ali manj za fanboye Intela folk brez razloga tukaj označuješ le ti)
dosedanji CPU ji so poloskovno nanešeni tranzistoji. Hlajenje je speljano direkto i ploskve na HS in naprej...
3D je že pri eni plasti problem ( ivy ) ker notranji Tranzistorji ki niso blizu HS najprej oddajo toploto sosednjim in tu ne bo učinkovitega hlajenja kar takoj, kaj šele več plasti 3D čipov nato pa ena plast na vrh ki odvaja toploto ! to bo kurlo.
edino ULP ( ultra low power mogoče.
Dude... DUUUUUUUUUDE... :D
http://goo.gl/jZs3m
http://goo.gl/d2UsQ
http://goo.gl/L5XG9
http://goo.gl/pMPz6
http://goo.gl/Pky3t
http://goo.gl/fPB8R
http://goo.gl/2wTcv
Zgodovina sprememb…
- spremenil: PrimozR ()
filip007 ::
Zakaj bi Intelu plačeval za nekaj kar ne rabiš, HD3k,HD4k to še moja 5 let stara grafična dol butne. Pri AMDju je odločitev dosti bolj preprosta, ugodna in flexibilna.
Palačinka z Ajvarjem in stopljenim sirom v mikrovalovki.
PrimozR ::
Right. S svojim postom si več kot dokazal, da nimaš razčiščenih niti fizikalnih in električnih osnov,d a bi lahko razumel delovanje polprevodnikov in tranzistorjev. Kaj šele da bi lahko to znanje nadgradil na 3D tranzistorje. In ti potem drugim govoriš da nimajo pojma? Cmon, ali resno samo ZELO uspešno trollaš cel ST, ali pa si res z znanjem o CPU-jih nekje na ravni alge, misliš pa da si največji ekspert na tem področju.
FireSnake ::
3D je že pri eni plasti problem ( ivy ) ker notranji Tranzistorji ki niso blizu HS najprej oddajo toploto sosednjim in tu ne bo učinkovitega hlajenja kar takoj, kaj šele več plasti 3D čipov nato pa ena plast na vrh ki odvaja toploto ! to bo kurlo.
edino ULP ( ultra low power mogoče.
Spet nabijanje!
Ker je to (po tvoje) slepa ulica za desktop procesorje gre GF po isti poti, ane?
Vir:
http://fudzilla.com/home/item/26953-glo...
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
hojnikb ::
heh temu x45 je coil whine čist skuro možgane... 
Ontopic:
Ka tale fx8120 obstaja v 95W in 125W izvedbi al je na geizhals sam napaka ?
Ontopic:
Ka tale fx8120 obstaja v 95W in 125W izvedbi al je na geizhals sam napaka ?
#brezpodpisa
FireSnake ::
hojnikb: ne, ni napaka, res so na voljo 95W različice ;)
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
Mitja358 ::
filip007 ::
65W in 100W za desktop in to kar na 32nm s štartno 3.8GHz hitrostjo...so se pa res potrudili. Bomo videli kako globoko luknjo bo skopal "Piledriver"...se mi zdi da AMD asfaltira
Bulldozer, Piledriver, Steamroler...
Bulldozer, Piledriver, Steamroler...
Palačinka z Ajvarjem in stopljenim sirom v mikrovalovki.
Mitja358 ::
Pa dejstvo, da baje že konec leta prihaja omejena količina 28 nm APU-jev s Steamroller jedri. 
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Mitja358 ()
x45 ::
Mitja358 ::
Pa dejstvo, da baje že konec leta prihaja omejena količina 28 nm APU-jev s Steamroller jedri.
od kje ta podatek?
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/displa...
V bistvu bo to bolj začetek masovne proizvodnje.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Mitja358 ()
69charger ::
PIPI: Pač neka budget zadeva. Sempron na AM3 je bil odličen za domačo uporabo, za 45€ sem dobil plato+procesor.
How many guys from a tech forum does it take to change a lightbulb?
fireX88 ::
to ste vidli:
http://www.fudzilla.com/home/item/26960...
če bi ble take cene na začetki nebi folk tolk pljuval po buldotih!
http://www.fudzilla.com/home/item/26960...
če bi ble take cene na začetki nebi folk tolk pljuval po buldotih!
ANY OF MY POSTS ARE RESEARCHED AND/OR COMPILED BITS OF INFORMATION*
AND YOU SHOULD FOLLOW THEM AT YOUR OWN RISK.
*EXCLUDING SARCASTIC AND OR SUBJECTIVE RESPONSES!
AND YOU SHOULD FOLLOW THEM AT YOUR OWN RISK.
*EXCLUDING SARCASTIC AND OR SUBJECTIVE RESPONSES!
Brane2 ::
Cene so bile nastavljene glede na to, kako se stvar prodaja, ne pa na to, da tam nekje par "pro gamerjev" ( karkoli to že je) pljuva po zadevi.
Stvar se je doslej dobro prodajala kljub vsemu, zato je imel višjo ceno.
Stvar se je doslej dobro prodajala kljub vsemu, zato je imel višjo ceno.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Blinder ::
PIPI: Pač neka budget zadeva. Sempron na AM3 je bil odličen za domačo uporabo, za 45€ sem dobil plato+procesor.
rabljeno to?
99.991% of over-25 population has tried kissing.
If you're one of the 0.009% who hasn't, copy & paste this in your Signature.
Intel i3-12100f gtx 1080 Pismo smo stari v bozjo mater. Recesija generacija
If you're one of the 0.009% who hasn't, copy & paste this in your Signature.
Intel i3-12100f gtx 1080 Pismo smo stari v bozjo mater. Recesija generacija
69charger ::
Ne, takrat je bilo vse novo. Nekaj je bilo v akciji, plata za 28€, ostalo pa procesor. Če bi take budget zadeve tudi danes obstajale bi bilo super. Pa žal ne duha ne sluha od AMD budget zadev. Trenutno najcenejše Celeron G530+mobo.
How many guys from a tech forum does it take to change a lightbulb?
eieieie1 ::
Cene so bile nastavljene glede na to, kako se stvar prodaja, ne pa na to, da tam nekje par "pro gamerjev" ( karkoli to že je) pljuva po zadevi.
Stvar se je doslej dobro prodajala kljub vsemu, zato je imel višjo ceno.
Če bi se zadeva res tako dobro prodajala, nebi zniževali cen... Očitno so vsi AMD fanatiki tipa x45 in nevedni ljudje zaslepljeni z "OMFG 8 core procesor!!!" pokupili FX-e in jim prodaja več ne gre tako dobro, zato pa so znižali ceno.
Brane2 ::
Znižali so cene, ker je prišel Intlv IB in ker prihaja AMDjev FX-8170, ki bo zasedel najvišjo cenovno pozicijo.
On the journey of life, I chose the psycho path.