Forum » Strojna oprema » AMD Bulldozer
AMD Bulldozer
Temo vidijo: vsi
Siddh ::
ker zaj govorim na poamet, intel mora oddat recimo 10W toplote/cm^2, amd pa recimo samo 8W/cm^2, odda pa amd vseeno več toplote, ker ima toliko večjo porabo, je pa hladnejši ker ima večjo površino
fr4nc ::
Intel ima majnšo provršino čipa in mora zato več toplote oddat v okolico - kaj tukaj ni jasno? - > bolj segreva prostor, saj več toplote oddaja v okolico, right?
Po tvoji logiki, bi en majhen radiator s 77W bolj ogrel prostor, kot 2x vecji s 125W?
OMG!
Ti greš dejansko enačit radiator z procesorjem
?A veš zakaj je namenjena površina radiatorja? Ne veš, OK ti bom jaz povedal - za segrevanje!
A veš zakaj je namenjena površina procesorja? Ne veš, OK ti bom jaz povedal - za HLAJENJE!
Ivy ima 77W porabe in je velik recimo 5 cm2, če bi Intel naredil nov "Ivy" procesor, ki bi bil velik recimo 10 cm2 in imel porabo 77W - torej vse enako le razlika v površini.
Vprašanje za 1000€: Kdo bi bil hladnejši - 1. ali 2.?
Lp
Pa ne mi s tistim, da je intel sam priznal, da je bolj vroc, ker najprej moras RAZUMET, zakaj je bolj vroc. Kar pa ti ne...
AMD s 95 ali 125W odda vec toplota, kot pa IB, pa ceprav zgleda hladnejsi.
To ni zanemarljivo, da je Intel sam priznal, da je bolj vroč in to za 20oC.
Npr. Sandy ima na 4.0GHz 60oC, Ivy jih ima 80oC, AMD FX pa je nekje vmes -okoli 75oC
In ja, jaz razumem zakaj je bolj vroč - v bistvu samo zato ker je pač Intel šparal (IHS)... ampak dejstvo je, da je bolj vroč - tu ni debate.
Kako lahko nekateri procesor zgleda hladnejši?
Lp
"Rad pomagam, če je le možno" by Fr4nc; blog(2): http://cpuwars.wordpress.com/
"I just love to share the truth!!" by Fr4nc; http://intelvsamd.wordpress.com/
"I just love to share the truth!!" by Fr4nc; http://intelvsamd.wordpress.com/
Zgodovina sprememb…
- spremenil: fr4nc ()
Dr_M ::
A veš zakaj je namenjena površina procesorja? Ne veš, OK ti bom jaz povedal - za HLAJENJE!
Jest sm pa vedno mislil, da za integracijo tranzistorjev.. :>
Silly me.
Lej, sej si poved,da ne razumes stvari.
Ce laz dovolj dolgo ponavljas, se ne postane resnica, ki jo tako opevas.
Ironija, ane? :>
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
Vesoljc ::
@fr4nc
Lokalna temperatura procesorja nima veze, ko racunas oddano toplotno energijo procesorja, recimo v sobi. Edino kar je pomembno je TDP. Ce ta pravi 100W, to pomeni da ta procesor pri maximalni obremenitvi oddaja 100W toplotne energije. In teh 100W mora hlajenje sobe odvajati, da vzdrzuje konstantno temperaturo. Sobni klimi je cisto vseeno, ali je notr proc pri 50C ali pri 80C.
Lokalna temperatura procesorja nima veze, ko racunas oddano toplotno energijo procesorja, recimo v sobi. Edino kar je pomembno je TDP. Ce ta pravi 100W, to pomeni da ta procesor pri maximalni obremenitvi oddaja 100W toplotne energije. In teh 100W mora hlajenje sobe odvajati, da vzdrzuje konstantno temperaturo. Sobni klimi je cisto vseeno, ali je notr proc pri 50C ali pri 80C.
Abnormal behavior of abnormal brain makes me normal...
PrimozR ::
To tudi ni res, saj ni vse v teh 77W proti 125W, ker če bi bilo bi bil Ivy hladnejši od Sandya, ki je 90W, ampak ni - to je sam priznal tudi Intel.
Em... S temle si lepo pokazal svoj nivo znanja. Ki je nizek. Temperatura je nekaj drugega od porabe. Ti imaš zlahka 500°C grelec z močjo 10 W ter 5 kW grelec, ki bo pa od sebe dal le 50°C. Okej, v teoriji je tako, v praksi je drugače. Ampak pač, za delanje pointa.
Ugani s katerim boš lažje zavrel vodo, s tistim 10 ali s tistim 5000 W? In koliko elektrike boš pri tem kuril?
Ivy Bridge ima TDP 77 W, torej porabi 77 W elektrike. Zaradi termalne paste namesto cina pa ta toplotna moč ostaja v jedru, na hladilnik pa pride šele pri višji deltaT, ko se vzpostavi stanje, primerno temperaturnemu uporu verige. Upor pri Sandy Bridge je jasno (zaradi cina) manjši, posledično so pa tudi temperature nižje, kljub višji toplotni moči.
Intel ima majnšo provršino čipa in mora zato več toplote oddat v okolico - kaj tukaj ni jasno? - > bolj segreva prostor, saj več toplote oddaja v okolico, right?
Lp
Wrong. 77 W < 125 W; ne glede na površino čipa. Morda je Ivy Bridge zgolj bolj vroč na kvadratni milimeter čipa, ampak to je irelevantno, če je absolutna številka nižja. Glede temperatur sem pa že napisal. V sobo pa ti daješ toploto, ki je opredeljena z watti, ne s temperaturo.
Intel ima majnšo provršino čipa in mora zato več toplote oddat v okolico - kaj tukaj ni jasno? - > bolj segreva prostor, saj več toplote oddaja v okolico, right?
Po tvoji logiki, bi en majhen radiator s 77W bolj ogrel prostor, kot 2x vecji s 125W?
OMG!
Ti greš dejansko enačit radiator z procesorjem
Kaj pa je s tem narobe? Efekt je popolnoma enak, če imaš električen radiator kuriš elektriko, da imaš toploto. Izkoristek je 100%. Okej, pri procesorju dobiš še nekaj drugega dela ven, torej je končni izkoristek nekoliko boljši. Ampak pri obeh gre vsa elektrika v toploto.
A veš zakaj je namenjena površina radiatorja? Ne veš, OK ti bom jaz povedal - za segrevanje!
A veš zakaj je namenjena površina procesorja? Ne veš, OK ti bom jaz povedal - za HLAJENJE!
Ivy ima 77W porabe in je velik recimo 5 cm2, če bi Intel naredil nov "Ivy" procesor, ki bi bil velik recimo 10 cm2 in imel porabo 77W - torej vse enako le razlika v površini.
Vprašanje za 1000€: Kdo bi bil hladnejši - 1. ali 2.?
Em... Tistega odebeljenega sploh ne bom komentiral.
Hladnejši bi bil drugi, ker bi imel bistveno večjo površino za odvajanje toplote, torej ima tudi manjšo toplotno upornost. Ampak vseeno, količina toplote, ki jo oddata, je v obeh primerih popolnoma enaka. In to je to, kar je ključno. Na računu za elektriko se ti pozna poraba v W, ne temperatura. Takisto velja za ogrevanje sobe. Višja temperatura samo nekoliko izboljša izkoristek hladilnika, če je ta T zvišana v celotnem sistemu. Ampak to za Ivy Bridge, kot sem že napisal, ne velja. Med Sandy in Ivy Bridge pri temperaturah površin hladilnikov verjetno ni nekih hudih razlik.
Aja, kam ti sporočim podatke za nakazilo 1000 EUR? :P
Zgodovina sprememb…
- spremenil: PrimozR ()
amigo_no1 ::
Ima kdo kak link intel / amd izračunavanja TDPja (nekje v temi sem prebral, da ga drugače določajo) ?
https://slo-tech.com/forum/t442779/p369...
tole našel za zdaj:
http://forums.macrumors.com/showthread....
link iz prvega sporočila:
http://www.silentpcreview.com/article16...
post #15
https://slo-tech.com/forum/t442779/p369...
tole našel za zdaj:
http://forums.macrumors.com/showthread....
link iz prvega sporočila:
http://www.silentpcreview.com/article16...
post #15
Nobody has ever claimed that TDP is the maximum power draw under the worst conditions. TDP is merely an average maximum power draw that commercial apps can use and it's for OEMs to design cooling systems (i.e. their cooling system should be able to dissipate 35W if the CPU has 35W TDP). Some heavier benchmark tools like FurMark can easily make the CPU to run at its maximum power draw, which is called Maximum power dissipation.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: amigo_no1 ()
Dr_M ::
Ajde, gremo mal razmisljat.
Vsi vemo (upam), da je najvecji problem segrevanja IB ta, da heatspreader ni nalotan na jedro, ampak je vmes TIM vprasljive kakovosti.
To so ze dokazali lastniki procesorjev, ki so odstranili originalno pasto in namazali z boljso. Posledica je 5-10°C nizja temp. Torej original pasta preprecuje ucinkovito prehajanje toplote iz jedra na hs in hladilnik.
Do tukaj vse razumljivo?
Se pravi, v tem primeru pomeni hladnejsi procesor boljse oddajanje toplote v prostor. Najlazje bi to dokazali s senzorjem na zadnji strani maticne plosce.
Ce bi bila plata hladnejsa, pomeni, da se manj toplote zadrzuje v procesorju, torej bi bile temp nizje v jedru.
No, pa gremo malo na drugo stran.
Namesto paste namestimo en izolator, npr koscek papirja. S tem bi onemogocili ucinkovit prehod toplote iz procesorja na hs in hladilnik.
(Od tukaj naprej pisrm hipoteticno, ker bi se prej vklopili varnostni mehanizmi, pa se procesor bi prej crknil.)
Jedro bi se segrelo na recimo 200 stopinj. A bi ta procesor oddal vec toplote na hladinlnik in posledicno v prostor?
Je to se razumljivo?
Vsi vemo (upam), da je najvecji problem segrevanja IB ta, da heatspreader ni nalotan na jedro, ampak je vmes TIM vprasljive kakovosti.
To so ze dokazali lastniki procesorjev, ki so odstranili originalno pasto in namazali z boljso. Posledica je 5-10°C nizja temp. Torej original pasta preprecuje ucinkovito prehajanje toplote iz jedra na hs in hladilnik.
Do tukaj vse razumljivo?
Se pravi, v tem primeru pomeni hladnejsi procesor boljse oddajanje toplote v prostor. Najlazje bi to dokazali s senzorjem na zadnji strani maticne plosce.
Ce bi bila plata hladnejsa, pomeni, da se manj toplote zadrzuje v procesorju, torej bi bile temp nizje v jedru.
No, pa gremo malo na drugo stran.
Namesto paste namestimo en izolator, npr koscek papirja. S tem bi onemogocili ucinkovit prehod toplote iz procesorja na hs in hladilnik.
(Od tukaj naprej pisrm hipoteticno, ker bi se prej vklopili varnostni mehanizmi, pa se procesor bi prej crknil.)
Jedro bi se segrelo na recimo 200 stopinj. A bi ta procesor oddal vec toplote na hladinlnik in posledicno v prostor?
Je to se razumljivo?
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
Pro_moted ::
Ajde, gremo mal razmisljat.
Vsi vemo (upam), da je najvecji problem segrevanja IB ta, da heatspreader ni nalotan na jedro, ampak je vmes TIM vprasljive kakovosti.
To so ze dokazali lastniki procesorjev, ki so odstranili originalno pasto in namazali z boljso. Posledica je 5-10°C nizja temp. Torej original pasta preprecuje ucinkovito prehajanje toplote iz jedra na hs in hladilnik.
Do tukaj vse razumljivo?
Se pravi, v tem primeru pomeni hladnejsi procesor boljse oddajanje toplote v prostor. Najlazje bi to dokazali s senzorjem na zadnji strani maticne plosce.
Ce bi bila plata hladnejsa, pomeni, da se manj toplote zadrzuje v procesorju, torej bi bile temp nizje v jedru.
No, pa gremo malo na drugo stran.
Namesto paste namestimo en izolator, npr koscek papirja. S tem bi onemogocili ucinkovit prehod toplote iz procesorja na hs in hladilnik.
(Od tukaj naprej pisrm hipoteticno, ker bi se prej vklopili varnostni mehanizmi, pa se procesor bi prej crknil.)
Jedro bi se segrelo na recimo 200 stopinj. A bi ta procesor oddal vec toplote na hladinlnik in posledicno v prostor?
Je to se razumljivo?
Prehaja toplota in ne temperatura. Upam da je tebi to jasno. Eno je energija drugo enota.
Ni važno koliko je temperatura, važna je količina toplote ki jo je treba odvesti. Lahko to vršiš z 10 cm2 odvajalne površine (procesor), a imaš potem višjo temperaturo. Lahko to vršiš z večjo površino (hladilnik) in imaš nižjo temperaturo.
Če bila površina procesorja 5 m2, hladilnikov nebi potrebovali. Zdaj je pač to bistveno manjše in je treba hladilno površino povečat. Simpl. Najbolje bi še bilo da bi bil hladilnik kar na procesor prilotan.Potem bi bilo to super.Ampak nepraktično in drago .
Pa še enkrat ne kregajte se o temperaturah, ker temperatura ne prehaja, in odvesti je treba točno toliko kot si vnesel energije. Če odvajaš manj se greje, če odvajaš več pa hladiš.
Sploh se pa kregate zaradi 10-20 W razlike ( v idle, kar je PC večino časa), kar ni noben bavbav, ne za temperaturo in ne za položnice elektrike.
AMD FX8120;GB 990FXA-UD3
FirePro V4900 ;Corsair Vengance 16Gb
XFX 650W;Corsair Force GT, Asus Xonar DGX
FirePro V4900 ;Corsair Vengance 16Gb
XFX 650W;Corsair Force GT, Asus Xonar DGX
Dr_M ::
Prosim preberi cel post in se ne spotikaj ob en odstavek, ki je namenjem zgolj eni specificni osebi, ki stvari na tak nacin dojema. Gre zgolj za preprosto razlago, za manj nadarjene ljudi.
Hvala.
Hvala.
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
fr4nc ::
Aha torej ni možno, da ta test drži, da če maš 3 identične kompe (razen procesorja in plate seveda) v 3 identičnih sobah (ki so hermetično zaprte), da bi bila v sobi št. 1 z Ivyjem sobna temperatura 35oC, v sobi št. 2. s Sandyjem 30oC, v sobi št. 3 z FXom pa 33oC. Pogoji pred in v testu so enaki - torej enaka začetna temperatura sobe ter, da procesor laufa skos v full load, prav tako je čas testiranja enak.
"Realne" temperature bi bile potem take, ker je itak vse v TDPju, ali kako:
v sobi št. 1 z Ivyjem sobna temperatura 30oC,
v sobi št. 2. s Sandyjem 33oC,
v sobi št. 3 z FXom pa 35oC
??
Sicer pa meni je itak vseeno kako je to v fiziki pa raznih teorijah ipd.... ampak dejstvo je, da v praksi ni vse tako kot v teoriji.
Lp
"Realne" temperature bi bile potem take, ker je itak vse v TDPju, ali kako:
v sobi št. 1 z Ivyjem sobna temperatura 30oC,
v sobi št. 2. s Sandyjem 33oC,
v sobi št. 3 z FXom pa 35oC
??
Sicer pa meni je itak vseeno kako je to v fiziki pa raznih teorijah ipd.... ampak dejstvo je, da v praksi ni vse tako kot v teoriji.
Lp
"Rad pomagam, če je le možno" by Fr4nc; blog(2): http://cpuwars.wordpress.com/
"I just love to share the truth!!" by Fr4nc; http://intelvsamd.wordpress.com/
"I just love to share the truth!!" by Fr4nc; http://intelvsamd.wordpress.com/
Isotropic ::
dajte se lepo obnasat
zanimivo, da je amd dal steamrollerju dve decode enoti na modul. sem mislil, da bodo samo buffali eno, ker je bila logika za tem, da ne bo mogel proces zafilat obeh oz. da decode ni tak bottleneck (ajd, je ce imas samo 1.5 na clock za en modul oz. 3 na dva clocka bi bilo bolj prav).
zanimivo, da je amd dal steamrollerju dve decode enoti na modul. sem mislil, da bodo samo buffali eno, ker je bila logika za tem, da ne bo mogel proces zafilat obeh oz. da decode ni tak bottleneck (ajd, je ce imas samo 1.5 na clock za en modul oz. 3 na dva clocka bi bilo bolj prav).
Zgodovina sprememb…
- spremenil: Isotropic ()
stock ::
Heh dejstvo je, da če teorija šepa bo tudi praksa.
Pri teh zadevah je važen samo in izključno TDP, za potrošnika pa je bolje, da je čip večji, da je površina odvajanja toplote večja in lahko posledično montiraš večje hlajenje.
Primera z listom pa sobno temperaturo sicer neumena ampak, če si ene 2-3x prebereta PIPI-jeu pa Pro moted-ov post bo zadeva jasna. Osnovnošolska fizika.
Pri teh zadevah je važen samo in izključno TDP, za potrošnika pa je bolje, da je čip večji, da je površina odvajanja toplote večja in lahko posledično montiraš večje hlajenje.
Primera z listom pa sobno temperaturo sicer neumena ampak, če si ene 2-3x prebereta PIPI-jeu pa Pro moted-ov post bo zadeva jasna. Osnovnošolska fizika.
Dr_M ::
fr4nc naredi test, kot si ga opisal, pa da vidimo, ce se fizika, kot jo poznamo res ne sklada z resnicnim svetom :>
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
amigo_no1 ::
Heh dejstvo je, da če teorija šepa bo tudi praksa.
Pri teh zadevah je važen samo in izključno TDP, za potrošnika pa je bolje, da je čip večji, da je površina odvajanja toplote večja in lahko posledično montiraš večje hlajenje.
Primera z listom pa sobno temperaturo sicer neumena ampak, če si ene 2-3x prebereta PIPI-jeu pa Pro moted-ov post bo zadeva jasna. Osnovnošolska fizika.
Nope, TDP, ki ga tako rad kaže intel ni worst case scenario, temveč je to "Maximum power dissipation", merijo pa tega seveda ne.
Intel is listing TDP numbers that are significantly lower than the actual maximum power draw of their CPUs. They are then relying on the fact that most applications barely use the CPU, assuming that it will remain idle most of the time.
http://www.intel.com/content/dam/doc/wh...
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: amigo_no1 ()
Dr_M ::
Primera z listom pa sobno temperaturo sicer neumena ampak,
Ce tega ne razumes, mogoce res malo neumno izpade. Ce razumes ozadje te zgodbe pa postane takoj jasno. :>
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
stock ::
Heh dejstvo je, da če teorija šepa bo tudi praksa.
Pri teh zadevah je važen samo in izključno TDP, za potrošnika pa je bolje, da je čip večji, da je površina odvajanja toplote večja in lahko posledično montiraš večje hlajenje.
Primera z listom pa sobno temperaturo sicer neumena ampak, če si ene 2-3x prebereta PIPI-jeu pa Pro moted-ov post bo zadeva jasna. Osnovnošolska fizika.
Nope, TDP, ki ga tako rad kaže intel ni worst case scenario, temveč je to "Maximum power dissipation", merijo pa tega seveda ne.
Intel is listing TDP numbers that are significantly lower than the actual maximum power draw of their CPUs. They are then relying on the fact that most applications barely use the CPU, assuming that it will remain idle most of the time.
http://www.intel.com/content/dam/doc/wh...
Hehe zdej si mal pobrkal.. S svoje linke pa napisano si parkrat preberi.
Primera z listom pa sobno temperaturo sicer neumena ampak,
Ce tega ne razumes, mogoce res malo neumno izpade. Ce razumes ozadje te zgodbe pa postane takoj jasno. :>
Kakšno ozadje? Glede na temo o IQju na forumu bi moralo bit vsem jasno kako pa kaj je. Neumno je iz praktičnega vidika ke bi se procesor ugasnil po par sekundah. Tista s soba pa ima preveč spremenljivk. Torej če razumeš je neumno, ker je rezultat predvidljiv praktično pa neizvedljiv.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: stock ()
Dr_M ::
No, ko ze imas thinking cap na glavi, kako bi ti cloveku, ki kljub osnovnosolski lekciji se vedno trdi, da nek procesor bolj segreva prostor zgolj na podlagi senzorjev v procesorju?
Pa se vedno nisi dojel mojega posta, ampak nic zato, vidim,da rad omenjas stvari, ki ti delajo tezave :>
Pa se vedno nisi dojel mojega posta, ampak nic zato, vidim,da rad omenjas stvari, ki ti delajo tezave :>
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
PrimozR ::
Aha torej ni možno, da ta test drži, da če maš 3 identične kompe (razen procesorja in plate seveda) v 3 identičnih sobah (ki so hermetično zaprte), da bi bila v sobi št. 1 z Ivyjem sobna temperatura 35oC, v sobi št. 2. s Sandyjem 30oC, v sobi št. 3 z FXom pa 33oC. Pogoji pred in v testu so enaki - torej enaka začetna temperatura sobe ter, da procesor laufa skos v full load, prav tako je čas testiranja enak.
"Realne" temperature bi bile potem take, ker je itak vse v TDPju, ali kako:
v sobi št. 1 z Ivyjem sobna temperatura 30oC,
v sobi št. 2. s Sandyjem 33oC,
v sobi št. 3 z FXom pa 35oC
??
Sicer pa meni je itak vseeno kako je to v fiziki pa raznih teorijah ipd.... ampak dejstvo je, da v praksi ni vse tako kot v teoriji.
Lp
Točno tako!
stock ::
Za merjenje oddane toplote rabiš senzor tam do kamor seže oddana toplota in senzorji v škatli nimajo smisla, ker gre toplota ven. Torej dejansko je tako kot je napisal 30, 33 in 35C v sobah, ampak zaradi spremenljivk neizvedljivo. Dejansko si sam odgovoril mnogo bolje kot si mu hotel ti.
Kar se pa težau tiče pa nč ne vem js hehehe
Kar se pa težau tiče pa nč ne vem js hehehe
Isotropic ::
http://forums.anandtech.com/showthread....
na koncu bosta intel in amd prisla do istega rezultata, cpu-gpu hybrida, samo po ravno obratnih poteh.
na koncu bosta intel in amd prisla do istega rezultata, cpu-gpu hybrida, samo po ravno obratnih poteh.
TechBeats ::
PilleDriver bo imel manjšo porabo in ~10% boost vs Bulldozer, Steamroller oboje in še večji performance.
Imo SteamRoller zgleda zelo obetaven (@Anadtech mini preview), tisti nasledni Excavader? bo pa še dvignil to mejo, samo baje se ne bo toliko OC, ker ne bo več ročno izdelan, ampak avtomatizirano - s tem bojo še dotatno zmanjšali porabo.
Ubistvu Steamroller bi moral biti Bulldozer by default pa bi bilo vse ok.
Imo SteamRoller zgleda zelo obetaven (@Anadtech mini preview), tisti nasledni Excavader? bo pa še dvignil to mejo, samo baje se ne bo toliko OC, ker ne bo več ročno izdelan, ampak avtomatizirano - s tem bojo še dotatno zmanjšali porabo.
Ubistvu Steamroller bi moral biti Bulldozer by default pa bi bilo vse ok.
AciD TriP
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: TechBeats ()
SplitCookie ::
Ročno izdelan - napačna uporaba izraza.
Ročno bo bil dizajniran, oz. je bil, oz. še vedno bo. Samo da bodo sam design fliknili v blender in ven dobili nekaj baje bolj optimiranega.
Pa še vedno po tem ne bodo on-par intlu pri porabi.
Čaka jih še spokanje čipseta za diskovje in podobne računalniške pritikline v sam CPU, še zadnja stvar ki se mora zgoditi v PC svetu. Vse ostalo je več istega.
Ročno bo bil dizajniran, oz. je bil, oz. še vedno bo. Samo da bodo sam design fliknili v blender in ven dobili nekaj baje bolj optimiranega.
Pa še vedno po tem ne bodo on-par intlu pri porabi.
Čaka jih še spokanje čipseta za diskovje in podobne računalniške pritikline v sam CPU, še zadnja stvar ki se mora zgoditi v PC svetu. Vse ostalo je več istega.
SplitCookie> Prevoziš RDEČO ! jype> Ja? A to je kaj posebnega?
Ramon dekers> Ječa je lahko naravno okolje potem ko se adaptiraš.
jype> CPP ne spoštujem _NIKOLI_
Ramon dekers> Ječa je lahko naravno okolje potem ko se adaptiraš.
jype> CPP ne spoštujem _NIKOLI_
Zgodovina sprememb…
- predlagal izbris: vinkl25 ()
ABX ::
http://forums.anandtech.com/showthread....
na koncu bosta intel in amd prisla do istega rezultata, cpu-gpu hybrida, samo po ravno obratnih poteh.
To je zanimivo samo za prenosnike in še to če ne misliš igrat novejših igric.
Vaša inštalacija je uspešno spodletela!
FireSnake ::
ABX: "vgrajene" grafične so z vsako generacijo močnejše.
Grafične kartice najnižjega razreda so že nepotrebne - če bo šlo s takim trendom dalje, bodo pa začele posegati že po srednjem razredu.
Grafične kartice najnižjega razreda so že nepotrebne - če bo šlo s takim trendom dalje, bodo pa začele posegati že po srednjem razredu.
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
Isotropic ::
dizajn ne bo cenejsi, bo pa hitrejsi za sintetizacijo v smislu časa razvoja in mogoce bolj kompakten. bo pa zaradi tega sposoben dosegati nizje hitrosti kot bi jih dosegel, ce bi bil rocno speljan.
ne, po srednjem razredu (sam sem stejem 660ti) se dolgo casa ne bodo posegale, ce sploh. problem je predvsem v porabi energije, ti je porabi 150w recimo.
ne, po srednjem razredu (sam sem stejem 660ti) se dolgo casa ne bodo posegale, ce sploh. problem je predvsem v porabi energije, ti je porabi 150w recimo.
TechBeats ::
Uglavnem, če koga zanima SteamRoller (2dni star mini preview)
http://www.anandtech.com/show/6201/amd-...
Tu je napisano na veliko in široko kako pa kaj., in kot sem že omenil Steamroller bi moral biti tisti Bulldozer pa bilo vse lepo in prav.
http://www.anandtech.com/show/6201/amd-...
Tu je napisano na veliko in široko kako pa kaj., in kot sem že omenil Steamroller bi moral biti tisti Bulldozer pa bilo vse lepo in prav.
AciD TriP
ABX ::
Kot pravi ISotropic, ne bojo nikoli (no vsaj v roku par let ), dosegle srednji razred, ker srednji razred kartic se vsako leto premakne naprej. In kot pravi Isotropic glavni razlog za to je previsoka poraba.
Vaša inštalacija je uspešno spodletela!
SplitCookie ::
Poraba v laptopu sploh ni problem. Na voljo imaš 70W in jih lahko skuriš kakor ti paše. Na baterijo pa tako nobeden ne bo kaj preveč dolgo špilal preden bo posegel za napajalom.
V prid temu priča tlačenje quadov notri.
Grafe v CPU-jih so samo za prikazovat sliko in pospeševanje video vsebin, za karkoli več jim zmanjka hitrosti rama, saj CPU-ji nimajo niti približno enako širokega vodila kakor ga imajo grafe.
V prid temu priča tlačenje quadov notri.
Grafe v CPU-jih so samo za prikazovat sliko in pospeševanje video vsebin, za karkoli več jim zmanjka hitrosti rama, saj CPU-ji nimajo niti približno enako širokega vodila kakor ga imajo grafe.
SplitCookie> Prevoziš RDEČO ! jype> Ja? A to je kaj posebnega?
Ramon dekers> Ječa je lahko naravno okolje potem ko se adaptiraš.
jype> CPP ne spoštujem _NIKOLI_
Ramon dekers> Ječa je lahko naravno okolje potem ko se adaptiraš.
jype> CPP ne spoštujem _NIKOLI_
ABX ::
To se da rešit z hitrejšim spominom, vendar GPU processing power ne bo dovolj dober s temi 70W (s tem da CPU tudi potrebuje svoje).
Vaša inštalacija je uspešno spodletela!
TechBeats ::
Pri laptopu bojo kasnejši modeli zmožni izključit dele L2 cache in s tem malenkost prišparali na štromu + automatiziran design bo še dodatno prišparal +30%.
btw, to vse piše v tistmu linku o SteamRoller. :)
btw, to vse piše v tistmu linku o SteamRoller. :)
AciD TriP
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: TechBeats ()
FireSnake ::
Kot pravi ISotropic, ne bojo nikoli (no vsaj v roku par let ), dosegle srednji razred, ker srednji razred kartic se vsako leto premakne naprej. In kot pravi Isotropic glavni razlog za to je previsoka poraba.
Ni čisto tako (čeprav se delno strinjam).
Zahtevnost špilov ne narašča več toliko, kot včasih, zato so vgrajene grafe vse bolj zanimive - in vse več povprečnih uporabnikov bo zadovoljnih brez dodatne grafične v računalu.
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
fireX88 ::
kdaj pa pridejo? če se prav spomnem 2013?
ANY OF MY POSTS ARE RESEARCHED AND/OR COMPILED BITS OF INFORMATION*
AND YOU SHOULD FOLLOW THEM AT YOUR OWN RISK.
*EXCLUDING SARCASTIC AND OR SUBJECTIVE RESPONSES!
AND YOU SHOULD FOLLOW THEM AT YOUR OWN RISK.
*EXCLUDING SARCASTIC AND OR SUBJECTIVE RESPONSES!
ABX ::
Kot pravi ISotropic, ne bojo nikoli (no vsaj v roku par let ), dosegle srednji razred, ker srednji razred kartic se vsako leto premakne naprej. In kot pravi Isotropic glavni razlog za to je previsoka poraba.
Ni čisto tako (čeprav se delno strinjam).
Zahtevnost špilov ne narašča več toliko, kot včasih, zato so vgrajene grafe vse bolj zanimive - in vse več povprečnih uporabnikov bo zadovoljnih brez dodatne grafične v računalu.
Ne vem v katerem svetu ti živiš ampak je definitivno trg za grafične zadnje generacije. Da lahko igraš na low details, ampak zakaj bi?
Vaša inštalacija je uspešno spodletela!
Isotropic ::
pd verjetno ne bo nek napredek, manj bo porabil, to je pa to.
pri steamu bo glavni problem imo, da ne bo imel avx2 in da bo imel se vedno star memory controller, ki je ze kar ene par let star se mi zdi. od k10 al kva je ze. pa FPU enota bo razocaranje, ker bo enaka kot v bd. bo sicer bolj dense packed, ne bo pa nek napredek. haswell-e jo bo pojedel za zajtrk imo.
pri excavatorju me pa nebi cudilo, ce bi mel 4 jedra na en modul, pa mem cntrl bodo predelali, pa ce bo sreca, bo ze na 20nm finfet.
pa zanimivo bo videti, kako naj bi jim ratalo izpeljati popolno integracijo cpu+gpu (ki naj bi bila takrat se mi zdi). pomoje bo treba met se kaksno revizijo sicer.
je pa jasno, zakaj ne bodo bildali obicajnega fpu, k majo itak to.
bo pa imo skylake, ce bo res cpu = gpu (software rendering to in enak ISA) boljsi.
pri steamu bo glavni problem imo, da ne bo imel avx2 in da bo imel se vedno star memory controller, ki je ze kar ene par let star se mi zdi. od k10 al kva je ze. pa FPU enota bo razocaranje, ker bo enaka kot v bd. bo sicer bolj dense packed, ne bo pa nek napredek. haswell-e jo bo pojedel za zajtrk imo.
pri excavatorju me pa nebi cudilo, ce bi mel 4 jedra na en modul, pa mem cntrl bodo predelali, pa ce bo sreca, bo ze na 20nm finfet.
pa zanimivo bo videti, kako naj bi jim ratalo izpeljati popolno integracijo cpu+gpu (ki naj bi bila takrat se mi zdi). pomoje bo treba met se kaksno revizijo sicer.
je pa jasno, zakaj ne bodo bildali obicajnega fpu, k majo itak to.
bo pa imo skylake, ce bo res cpu = gpu (software rendering to in enak ISA) boljsi.
opeter ::
Zakaj pa razmišljate o aktualnem stanju?
Vedno govorite o 70 W pri prenosnikih. Problem je, da ste trenutno omejeni z baterijami. Kaj, če bi se zgodila revolucija pri baterijah in bi lahko prenosni računalnik uporabljal vsaj 24 ur pri največji zmogljivosti, brez, da bi ga moral priklopit na elektriko?
Poraba se mora konstanstno zmanjšati, hitrost/zmogljivost pa povečati. Oziroma tako je bilo v preteklosti.
Vedno govorite o 70 W pri prenosnikih. Problem je, da ste trenutno omejeni z baterijami. Kaj, če bi se zgodila revolucija pri baterijah in bi lahko prenosni računalnik uporabljal vsaj 24 ur pri največji zmogljivosti, brez, da bi ga moral priklopit na elektriko?
Poraba se mora konstanstno zmanjšati, hitrost/zmogljivost pa povečati. Oziroma tako je bilo v preteklosti.
Hrabri mišek (od 2015 nova serija!) -> http://tinyurl.com/na7r54l
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
PrimozR ::
A res hočeš cvreti svoje prste? :>
Nižji TDP ni blagodejen samo za baterijo, temveč tudi za velikost hladilnega sistema ter temperature celega računala. Z nekje 10 W TDP-ja vprašanje če sploh še potrebuješ aktivno hlajenje.
Nižji TDP ni blagodejen samo za baterijo, temveč tudi za velikost hladilnega sistema ter temperature celega računala. Z nekje 10 W TDP-ja vprašanje če sploh še potrebuješ aktivno hlajenje.
opeter ::
Dejansko bi se morale komponente v prihodnosti vse manj greti. Zato pa imamo raziskave na področju materialov.
Hrabri mišek (od 2015 nova serija!) -> http://tinyurl.com/na7r54l
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
18. november 2011 - Umrl je Mark Hall, "oče" Hrabrega miška
RTVSLO: http://tinyurl.com/74r9n7j
Jakob_X ::
TechBeats ::
lol wut? :D
AMD's Steamroller to Be Faster Than Intel Haswell
http://news.softpedia.com/news/AMD-s-St...
Kr kul , če bo res. Vsaj bolj konkurenčne cene iz obeh taborov :)
AMD's Steamroller to Be Faster Than Intel Haswell
While the design differences between Phenom II and Bulldozer are quite significant and the number of floating point units (FPU) has been halved, many expected the design to literally bulldoze the competition out of the way.
We weren't so sure about the FlexFP. Our opinion was that it would lead to some serious efficiency and throughput increases in the server sector, but on the desktop side we would have considered AMD lucky if it managed to get 4 FPUs to perform like the previous 6 FPUs.
To its credit, AMD has successfully managed exactly that, but that's certainly not enough to fight Ivy Bridge.
The incoming Vishera silicon with Piledriver enhancements is what Bulldozer should have been in the first place.
We're sure AMD's Dirk Meyer was envisioning something like Steamroller. He should have made the initial Bulldozer more like today's Piledriver, but at least we know that Bulldozer had some issues that have now been ironed out.
Many say that Steamroller will not be able to face Haswell, but the reality is that Steamroller is apparently a proper implementation of the FlexFP concept. The doubling of the cache, dispatch and fetching units will greatly increase the performance.
Many are estimating conservative values ranging between a 20% and a 30% performance improvement over the current Bulldozer processors, but sources inside the engineering department at AMD are reportedly expecting 45% performance improvements.
This puts AMD's Steamroller beyond Ivy Bridge's performance and right against Intel's Haswell.
http://news.softpedia.com/news/AMD-s-St...
Kr kul , če bo res. Vsaj bolj konkurenčne cene iz obeh taborov :)
AciD TriP
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: TechBeats ()
Brane22 ::
Znana stvar. V bistvu sem pod BD-1 serijo pričakoval nekaj v smislu Steamrollerja.
Ni mi čisto jasno, zakaj se AMD ne obrne in plača dizajnerje. Je EDINI alternativni proizvajalec s polno x86 licenco.
Tudi če razvoja ne zmore financirati sam, zagotovo je kje kdo, ki bi mu plačal razvijalce če ima lahko del plena.
Sploh ne vidim, kako ta strategija lahko propade. Razen seveda, če ti je šef Hector Ruiz... ;o)
AMD bi lahko že samo na ta račun dobil ves potreben denarpa še kaj žepnine od kakega IBM-a, HP-ja in Apple-a.
Namesto da se ti folk smeje, ko se loviš na nekaj procentih trga, ti leze v rit, da ti lahko plača razvoj čiperaja, ki ga potem za nameček še kupil od tebe in z njim z vsemi močmi napadel konkurenta.
Moraš bit pa že debil, da ti uspe zaj* tako stvar.
Ni mi čisto jasno, zakaj se AMD ne obrne in plača dizajnerje. Je EDINI alternativni proizvajalec s polno x86 licenco.
Tudi če razvoja ne zmore financirati sam, zagotovo je kje kdo, ki bi mu plačal razvijalce če ima lahko del plena.
Sploh ne vidim, kako ta strategija lahko propade. Razen seveda, če ti je šef Hector Ruiz... ;o)
AMD bi lahko že samo na ta račun dobil ves potreben denarpa še kaj žepnine od kakega IBM-a, HP-ja in Apple-a.
Namesto da se ti folk smeje, ko se loviš na nekaj procentih trga, ti leze v rit, da ti lahko plača razvoj čiperaja, ki ga potem za nameček še kupil od tebe in z njim z vsemi močmi napadel konkurenta.
Moraš bit pa že debil, da ti uspe zaj* tako stvar.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: Brane22 ()
Brane22 ::
V bistvu, če potegnemo neke bilance iz dosedanje AMDjeve zgodovine, bo šele Excavator prava stvar, vsaj zame.
Tole s steamrollerjem je bolj tko, pričakovano pač. Zasnova modulov je luštkana ampak sama zase ne nudi neke blazne prednosti, zaradi katere bi takoj odbrzel v štacuno.
Končno instrukcijski dekoder, ki je približno ustrezen ostanku stroja in ločeno FPU dekodiranje. Fajn.
Ampak še vedno samo 4 moduli, čeprav na nekoliko višjih frekvencah. Pa APU še ne bo tisto pravo. Ja, GPU del bo GCN ampak user še ne bo imel 100% kortisti od integracije.
Kot je videti, bo večina teh koristi zaživela šele z Excavatorjem. Kdor bo hotel ločeno CPU +discrete GPU, bo verjetno lahko dobil na DDR-4 vsaj 6 če ne 8 modulov. Kdor bo vzel quad-channel čip, zlepljen iz dveh kosov silicija pa upajmo 2x toliko.
APU verzija bi sploh z novim GPU delom in 2x več CPU moduli na novi geometriji in z novim Displayportom znala postati osnovna sestavina mnogih strojev.
Ni odveč niti pričakovanje kakega superpodnožja ki bi združevalo 2 CPU diea in GPU die za delovne postaje. Imaš pač čip s termično močjo 350W TDP ampak to je to. Praktično edina površina v PCju, ki jo je treba hladiti in ki v normalnem delu žre vilko manj, dosega pa veliko več, kot bi kadarkoli z ločenim CPU in GPU.
Ampak tudi če se ne zgodi nič iz te skrite agende ( v kar resno dvomim- nekaj bodo ziher scumprali. Novi šef ni neumen.) bodo novi stroji lahko zame dober razlog za upgrade. Sedaj imam 8GiB DDR3 ( 1066MHz) v 4 modulih na X4 955BE nenavitem. V času upgradea bo velikost enega DDR-4 modula vsaj 16GiB, če ne 32 GiB in na plati bodo vsaj 4 socketi, če ne 8. Prenosna hitrost bo pa v začetku vsaj na ravni najhitrejših DDR-3.
Kar danes pomeni 2.6GHz, takrat bo ziher več. Recimo 3+ GHz.
APU z vsaj 2 Steamroller ( in Excavator bo Steamroller++) moduloma in solidnim kupom GCN++ shaderjev mi je tudi danes zanimiv, tako za server kot za delovni stroj. Če nič drugega zaradi porabe.
Tole s steamrollerjem je bolj tko, pričakovano pač. Zasnova modulov je luštkana ampak sama zase ne nudi neke blazne prednosti, zaradi katere bi takoj odbrzel v štacuno.
Končno instrukcijski dekoder, ki je približno ustrezen ostanku stroja in ločeno FPU dekodiranje. Fajn.
Ampak še vedno samo 4 moduli, čeprav na nekoliko višjih frekvencah. Pa APU še ne bo tisto pravo. Ja, GPU del bo GCN ampak user še ne bo imel 100% kortisti od integracije.
Kot je videti, bo večina teh koristi zaživela šele z Excavatorjem. Kdor bo hotel ločeno CPU +discrete GPU, bo verjetno lahko dobil na DDR-4 vsaj 6 če ne 8 modulov. Kdor bo vzel quad-channel čip, zlepljen iz dveh kosov silicija pa upajmo 2x toliko.
APU verzija bi sploh z novim GPU delom in 2x več CPU moduli na novi geometriji in z novim Displayportom znala postati osnovna sestavina mnogih strojev.
Ni odveč niti pričakovanje kakega superpodnožja ki bi združevalo 2 CPU diea in GPU die za delovne postaje. Imaš pač čip s termično močjo 350W TDP ampak to je to. Praktično edina površina v PCju, ki jo je treba hladiti in ki v normalnem delu žre vilko manj, dosega pa veliko več, kot bi kadarkoli z ločenim CPU in GPU.
Ampak tudi če se ne zgodi nič iz te skrite agende ( v kar resno dvomim- nekaj bodo ziher scumprali. Novi šef ni neumen.) bodo novi stroji lahko zame dober razlog za upgrade. Sedaj imam 8GiB DDR3 ( 1066MHz) v 4 modulih na X4 955BE nenavitem. V času upgradea bo velikost enega DDR-4 modula vsaj 16GiB, če ne 32 GiB in na plati bodo vsaj 4 socketi, če ne 8. Prenosna hitrost bo pa v začetku vsaj na ravni najhitrejših DDR-3.
Kar danes pomeni 2.6GHz, takrat bo ziher več. Recimo 3+ GHz.
APU z vsaj 2 Steamroller ( in Excavator bo Steamroller++) moduloma in solidnim kupom GCN++ shaderjev mi je tudi danes zanimiv, tako za server kot za delovni stroj. Če nič drugega zaradi porabe.
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: Brane22 ()
Spock83 ::
Meni bo zanimiv Boulder, ki bo baje 2014. Do 20 Steamroller corov in 24M L3 (socket GC36)
JC Denton ::
Ja Excavator, kot je Brane-22 napisal. Tut jaz upam, da bom lahko počakal do takrat in da me ne zasrbijo prsti ter denarnica prehitro. Se pravi še kakšnih 25-27 mesecev do takrat, če se bo AMD držal planov.
x45 ::
Znana stvar. V bistvu sem pod BD-1 serijo pričakoval nekaj v smislu Steamrollerja.
Ni mi čisto jasno, zakaj se AMD ne obrne in plača dizajnerje. Je EDINI alternativni proizvajalec s polno x86 licenco.
Tudi če razvoja ne zmore financirati sam, zagotovo je kje kdo, ki bi mu plačal razvijalce če ima lahko del plena.
Sploh ne vidim, kako ta strategija lahko propade. Razen seveda, če ti je šef Hector Ruiz... ;o)
AMD bi lahko že samo na ta račun dobil ves potreben denarpa še kaj žepnine od kakega IBM-a, HP-ja in Apple-a.
Namesto da se ti folk smeje, ko se loviš na nekaj procentih trga, ti leze v rit, da ti lahko plača razvoj čiperaja, ki ga potem za nameček še kupil od tebe in z njim z vsemi močmi napadel konkurenta.
Moraš bit pa že debil, da ti uspe zaj* tako stvar.
Če Braneta dajo za General managerja bo vse poštimano v pol leta, Amd bo na vrhu in tržni delež bo večinski :)
AMD x4 965 BE, 8 gb ddr3 1600, SSD Samsung, 960 GT
Xeon x3430, 8 GB DDR3, Matrox grafa
Xeon x3430, 8 GB DDR3, Matrox grafa
Zgodovina sprememb…
- spremenilo: x45 ()
JC Denton ::
Včeraj sem prebral kar nekaj člankov na temo Steamrollerja in izboljšav. Omenjali so 45% pohitritev najverjetneje v primerjavi z Bulldozerjem in če sem prav razumel, je bilo to mišljeno na jedro oz modul. Kolikor pa vem, pa naj bi imel desktop Steamroller en modul več kot Bulldozer, kar bi lahko dodalo še 20% recimo.