AMD Bulldozer

x45 je 4. jul 2012 ob 10:04 izjavil:

itak bo am3+ saj to je amd. ne menjuje z vsako revizijo podnožaj... zlati časi ko pa je čist vse blo na AM3 pa so mimo.

fr4nc je 4. jul 2012 ob 21:09 izjavil:

PrimozR je 4. jul 2012 ob 21:04 izjavil:

x45 je 4. jul 2012 ob 10:04 izjavil:

itak bo am3+ saj to je amd. ne menjuje z vsako revizijo podnožaj... zlati časi ko pa je čist vse blo na AM3 pa so mimo.

Mja, Prvi Fusion je bil FM1. Trinitiy bo FM2. Nope, ne menjujejo...

You didn't get it... next gen of FX would be on AM3+ - to je hotu povedat.

Lp

fr4nc je 6. jul 2012 ob 23:54 izjavil:

Pri 3DMark 06 je zgodba podobno oz. skoraj ista - CPU je med 6,2 in 19%, grafična pa med 30 in 99% - večino časa okoli 45%. Med CPU testoma pa je od 44 pa do 91,5% obremenjem - večino časa okoli 60%.

x45 je 7. jul 2012 ob 12:32 izjavil:

3 d mark 06 ne bo dal nobenih pamtnih rezultatov, kot super pi tud ne.

vem pa da imam prav spet. kot si že prej omeno AMD ne izkoristi celoten cpu load, torej ima veliko rezerve. zakaj je tako pa se bo kdaj zvedlo al pa tud ne... kaže pa na to da je enkaj zabremzano spet.

fr4nc je 7. jul 2012 ob 15:13 izjavil:

eieieie1 je 7. jul 2012 ob 15:08 izjavil:

In še eno vprašanje... A je ta zaključek le pri eni igri ali pri vseh?

LoL! Če piše games.

To je zaključek po popolnoma vseh (11ih) igrah.

Lp

x45 je 7. jul 2012 ob 18:55 izjavil:

fr4nc je 7. jul 2012 ob 14:27 izjavil:

Zanimiv zaključek!

Bolj naviješ AMD večja je prednost pri isti grafični seveda.

Lp

to je upoštevano skupaj z 3D mark 06 ?

PrimozR je 8. jul 2012 ob 20:47 izjavil:

fr4nc je 8. jul 2012 ob 20:16 izjavil:

Govorim iz izkušenj... pa dejstva, da je Intel failo, ko je delal procesorje
Ivy Bridge's temperatures are reportedly 20°C higher compared to Sandy Bridge when overclocked, even at default voltage setting. Impress PC Watch (Japanese) has performed experiments which suggest that this is because Intel used a poor quality lower cost thermal interface material (thermal paste, or "TIM") between the chip and the heat spreader, or visible exterior, instead of the fluxless solder of previous generations.

Intel je za cca. 8^oC toplješji od AMDja na istem clocku...

Lp

Lej, ko ti moraš iz (majhnega) ohišja odvajati toploto, ne gledaš temperatur. Gledaš koliko W toplote moraš odvesti. Ja, Ivy Bridge je 'vroč', ampak če gledaš temperature. Ker ima slab stik z IHS-jem. To pa ne pomeni, da je TDP kaj višji. Zadeva še vedno od sebe da do 95 oz. celo do 77 W. Bulldozer pa magari lahko laufa na full load 5 stopinj na okolico, pa bo še vedno od sebe dajal 100+ W. In v obeh primerih boš še vedno moral odvesti 77 oz. 100+ W.

Z vidika prestopa toplote je višja delta t med okoliškim fluidom in telesom prej dobra stvar (čeprav pri Ivy Bridge je problem v jedru, hladilniki sami pač niso tako vroči), ker višji deltaT izboljša prestopnost oz. omogoči prestop več toplotne energije.

x45 je 8. jul 2012 ob 20:34 izjavil:

PrimozR je 8. jul 2012 ob 20:10 izjavil:

fr4nc je 8. jul 2012 ob 19:48 izjavil:

Glede hlajenja je dejstvo, da je AMD hladnejši...

Lp

Od kdaj je 125 W manj od 95 W? (glede na TDP-je)

spet poneumljaš namerno. AMD je krepko hladnješi cpu sploh od novih ivy jev.
TDp pa je irelevanten podatek.

Nimaš pojma, kot praktično vedno. Če je kaj irelevantno so pri hlajenju to temperature. No, niso, so pa bistveno bolj nepomembne od energije, ki jo moraš hladiti. Ampak tega ti itak ne razumeš.

EDIT: poneumljanje (seveda napačno) je zgolj osnovanje porabe in drugih ocen o čipih glede na temperaturo.

PrimozR je 8. jul 2012 ob 20:10 izjavil:

fr4nc je 8. jul 2012 ob 19:48 izjavil:

Glede hlajenja je dejstvo, da je AMD hladnejši...

Lp

Od kdaj je 125 W manj od 95 W? (glede na TDP-je)

Isotropic je 8. jul 2012 ob 22:10 izjavil:

PrimozR je 8. jul 2012 ob 20:10 izjavil:

fr4nc je 8. jul 2012 ob 19:48 izjavil:

Glede hlajenja je dejstvo, da je AMD hladnejši...

Lp

Od kdaj je 125 W manj od 95 W? (glede na TDP-je)

to bolj zaradi vecje povrsine oz. manjse specificne toplote, ceprav bog ve, kako je v praksi pri navijanju.