Vprašanje glede DFI lanparty in vodnega bloka

Vsi ki imate DFI lanparty NF4 Ultra plato boste to sigurno vedeli.

Ali obstaja kakšni vodni blok za to osn. pl. ker kakor sem jaz gledal ga je nemogoče namontirati na čipset, ker čez pride grafična? Da bi dal grafično na drug slot pcie ne pride v poštev ker zmanka placa za zvočno.

Pa še eno vprašanje, če pustim stock cooling na čipsetu ali se bo kaj pregreval čipset pri navijanju?

Kako je pri vas s čim hladite NB?

Jaz sem dal en 92mm vent tak da piha skozi HDD kletko na chipset, pa je temperatura padla za par stopinj
(prej je bila idle 47C load pa 51C, zdaj je 43/44 idle in 47-49 load). Bom pa v kratkem dal gor Thermalright
NB-1 kooler, ker mi gre stock kooler na k* *c, ker je preglasen. Ko dobim Thermalright XP-120 za CPU
pa bom probal malo zmodati (beri zbrusiti, porezati, povrtati... ) A64 CPU kooler tako da bo lahko grafična
tudi v zgornjem slotu. Zaj je spodaj v x8/x8 načinu.

Sicer pa poglej na dfi-street.com forumu (v search vpiši "chipset cooling"), mogoče dobiš kako idejo. En je
celo Arctic Cooling Freezer po sredini porezal .

zmodan Big Typhoon al pa Sonic Tower - tega se rezat nebi blo treba po sredini, bi pa chipset na drugi
strani ven iz plate pogledal

Tudi mene moti glasnost stock hladilnika tako da sem se odločil da bom izdelal custom hladilnik in bakra (baker imam že doma čaka samo še obdelavo )..

Kak je pa kaj z snemanjem stock koolerja? Sicer sem ga dal dol in namazal AS5 takoj kom sem mel plato doma,
pol sem pa čital na forumih kak je folk jedra lomo ko je koolerje dol jemal , pa sem skor dol s stola pado.
F*k, zaj se mi pa naenkrat ne mudi preveč, da bi kooler menjaval. A je res treba tak fejs pazit; jaz sem kaki
dve leti nazaj Durona tak okrušo ko sem hladilnik dol jemal . Študiram da bi namesto s temi push-in pini
hladilnik raje gor preišraufal s takimi vijaki kot jih imajo za vodne bloke. Pritisk na jedro bi verjetno bil boljši
pa še jedro je tako težje okrušit če se vijki lepo enakomerno zategujejo. Ali pač ne?

Sicer pa ne vem zakaj je nVidia zača na chipsetih in grafičnih jedrih heatspreaderje dol jemat (nF2, GF4 so jih še
meli), na procesorjih pa so jih začeli gor dajat (npr. Athlon XP -> Athlon 64). Tiste dve-tri stopinje razlike v temperaturi, ko pa menjuješ kooler na chipsetu ali grafični pa švicaš da ti z riti teče

Fora je v tem da mene nič ni blo strah ko sem kooler prvič dol jemal. Zaj sem komaj zašvical ko sem videl
da je kaj nekaj folka jedro polomlo. Pa ko sem Zalmana VF700 na 6600GT montiral tudi nisem kaj dosti
študiral pa je blo vse v redu (HVALA BOGU ).

Kaj če bi kooler z vijaki za vodno gor pritrdil, je verjetno manjša možnost da kaj zaj***m kot pa s temi
plastičnim push-in pini (vsaj matične nebo treba ven jemat če ga hočem dol spet vzet)?