Procesor z optično IO plastjo iz nanofotonske mreže
vir: IBMNovice » Znanost in tehnologija » Nov IBMov čip združuje električne in optične komponente na enem kosu silicija
ales85 ::
manufakturah? Še malo pa boste prevajali z translate.google.com... Sicer pa super za napredek.
Pyr0Beast ::
In zakaj natančno je to boljše od bakra ? Ker rabiš še optično povezavo sedaj namesto relativno poceni bakra ?
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
HairyFotr ::
Kje imaš na silicijevi rezini baker in kje z bakrom dosežeš tako hitre prenose?
Edit: ups, slabo bral - komunikacija med enotami... ampak stvar je verjetno v odsotnosti motenj iz okolice pri optiki.
Edit: ups, slabo bral - komunikacija med enotami... ampak stvar je verjetno v odsotnosti motenj iz okolice pri optiki.
Zgodovina sprememb…
- spremenil: HairyFotr ()
Shegevara ::
manufakturah? Še malo pa boste prevajali z translate.google.com... Sicer pa super za napredek.
Manufaktura je pravilen izraz, če je pa v tem besedilu mišljeno kaj drugega, kot to, je pa vsebinsko napačen.
brbr21 ::
P4ajo ::
...namesto relativno poceni bakra ?
Sem mislil pa, da je optika precej cenejša napram bakru.
Highlag ::
To z optiko kot si jo vi predstavljate nima nobene veze. Ni nobenih fibrov v čipu. Valovodi za svetlobo so izdelani s pomočjo mikro strukture samega materiala. Je pa hudičevo pomembno, da je ta brez napak, drugače ne deluje. Bi rekel, da je uporabit baker enostavneje. Sploh pa v količinah, ki bi se porabil v čipih skoraj ne moreš govorit o ceni.
Never trust a computer you can't throw out a window
Pyr0Beast ::
Baker je na PCBju, za interconnecte se uporabi aluminij ali zlato.
Zadeva je cenejša ker ne rabiš modulacije&demodulacije na obeh straneh.
Ne rečem da bi zadeva povezovala meter oddaljene komponente ampak na nivoju plate bo baker še vedno prednjačil.
Zadeva je cenejša ker ne rabiš modulacije&demodulacije na obeh straneh.
Ne rečem da bi zadeva povezovala meter oddaljene komponente ampak na nivoju plate bo baker še vedno prednjačil.
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
AtaStrudl ::
Kolikor se jaz spomnim, je bil glavni problem, narediti lucko iz silicija. Do zdaj so bili vsi taksni laserji in LED iz raznih GaAs in podobnih hetero struktur.
P.S.
Manufaktura je tukaj povsem zgresen izraz! Ameri sicer uporabljajo "manufacture" v smislu "proizvodnja", pri nas pa bi to pomenilo, da delajo cipe z roko :-)
Pravilno je CMOS proces.
P.S.
Manufaktura je tukaj povsem zgresen izraz! Ameri sicer uporabljajo "manufacture" v smislu "proizvodnja", pri nas pa bi to pomenilo, da delajo cipe z roko :-)
Pravilno je CMOS proces.
Pyr0Beast ::
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Zgodovina sprememb…
- zavarovalo slike: gzibret ()
Masamune ::
In zakaj natančno je to boljše od bakra ? Ker rabiš še optično povezavo sedaj namesto relativno poceni bakra ?
1. ker so prenosi hitrejši
2. ker je plastika vseeno bolj poceni kot baker
lp, j
Pyr0Beast ::
1. Ker je to nekdo rekel in ti mu na slepe oke verjameš ?
2. Ne, bo kar baker cenejši
2. Ne, bo kar baker cenejši
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Brane2 ::
@Pyrobeast:
Zalo se afaik ne uporablja na čipu. Baje je kemične nerodno iz nevem akterih vzrokov.Tudi s prehodom na baker so bili tovrstni problemi, zato se tudi ta ne uporablja povsod. Aluminij je zlata klasika, kar se interconnectov tiče.
Tisto, kar si ti pofotkal, so zlate žice, ki se uporabljajo za bonding- povezavo samega diea na nogice čipa v nekaterih ohišjih.
Drugače pa je navaden interconnect problematičen pri nekaterih signalih- recimo mreži, ki distribuira takrni signal v velikih čipih. Kapacitivni in induktivni efekti delajo štalo v preostanku čipa in povzročajo veliek izgube. Recimo pri FPGAjih vpliva na porabo to, kaj ti in kako počneš s to globalno mrežo.
Pri takih signalih bi valovodi za svetlobo lahko pomenili veliko. Takrat bi lahko za lokalne signale uporabil klasični interconnect, za zahtevnejše globalne signale pa optičnega.
Zalo se afaik ne uporablja na čipu. Baje je kemične nerodno iz nevem akterih vzrokov.Tudi s prehodom na baker so bili tovrstni problemi, zato se tudi ta ne uporablja povsod. Aluminij je zlata klasika, kar se interconnectov tiče.
Tisto, kar si ti pofotkal, so zlate žice, ki se uporabljajo za bonding- povezavo samega diea na nogice čipa v nekaterih ohišjih.
Drugače pa je navaden interconnect problematičen pri nekaterih signalih- recimo mreži, ki distribuira takrni signal v velikih čipih. Kapacitivni in induktivni efekti delajo štalo v preostanku čipa in povzročajo veliek izgube. Recimo pri FPGAjih vpliva na porabo to, kaj ti in kako počneš s to globalno mrežo.
Pri takih signalih bi valovodi za svetlobo lahko pomenili veliko. Takrat bi lahko za lokalne signale uporabil klasični interconnect, za zahtevnejše globalne signale pa optičnega.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Pyr0Beast ::
Zlato reagira z aluminijem pri višjih temperaturah, zato je nerodno za uporabo in se dela povezave z ultrazvokom, kjer problema visoke temperature spoja ni.
Aluminij je dober vendar ni za vse. ADC-ji in podobna visokoobčutljiva elektronska navlaka daje dosti slabše rezultate z aluminijemivi bondi, pa je čip fizično čisto enak.
Kapacitivni efekti samega interconnecta so IMO zanemarljivi in je večja težava sama povezava čip-cin-podlaga. Že zaradi oblike spoja znajo tam biti težave.
Kako bi pa uporabil valovode drugače kot za interno povezavo znotraj čipa pa meni ni jasno. Output takih emitorjev ni velik in že pri samem spoju zgubiš ogromno svetlobe, potem je pa treba to še detektirati.
Sploh pri spojin na platah bi bila to bajno velika težava. Če uporabiš plastiko zadeve ne moreš več lotati. Če pa steklo pa imaš težave s krušljivostjo.
Aluminij je dober vendar ni za vse. ADC-ji in podobna visokoobčutljiva elektronska navlaka daje dosti slabše rezultate z aluminijemivi bondi, pa je čip fizično čisto enak.
Kapacitivni efekti samega interconnecta so IMO zanemarljivi in je večja težava sama povezava čip-cin-podlaga. Že zaradi oblike spoja znajo tam biti težave.
Kako bi pa uporabil valovode drugače kot za interno povezavo znotraj čipa pa meni ni jasno. Output takih emitorjev ni velik in že pri samem spoju zgubiš ogromno svetlobe, potem je pa treba to še detektirati.
Sploh pri spojin na platah bi bila to bajno velika težava. Če uporabiš plastiko zadeve ne moreš več lotati. Če pa steklo pa imaš težave s krušljivostjo.
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Brane2 ::
Tu je mišljen on-chip interconnect ne pa žice s čipa na ohišje.
On the journey of life, I chose the psycho path.
Pyr0Beast ::
Tu bi zadeva potem še zlavfala.
Hell, taka zadeva bi bila super za distribuirane clock-impulze.
Hell, taka zadeva bi bila super za distribuirane clock-impulze.
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
FireSnake ::
Sicer ne vem kaj je tako težko pogooglat, pa vseeno.
No, se mi je kar zdelo, da v temo brcaš. Mi govorimo o povezavah znotraj CPUja in že dosti časa nazaj so iz aluminija presedlali na baker.
Tale slika, ki si jo prilimal je pa popolnoma nekaj drugega.
Poglej in se nasmej: vicmaher.si
Pyr0Beast ::
No, se mi je kar zdelo, da v temo brcaš
Glede česa ?
Mi govorimo o povezavah znotraj CPUja in že dosti časa nazaj so iz aluminija presedlali na baker.
Povezave znotraj CPUja še vedno grejo po siliciju s tanko plastjo oksida kot izolatorja, včasih preko substrata na drug del sicer.
Povezave na substrat pa so iz bakra, da. Cenejši kot zlato.
Tale slika, ki si jo prilimal je pa popolnoma nekaj drugega.
Bond iz čipa na substrat.
Še apple ipad pozna ta tech.
Some nanoparticles are more equal than others
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Good work: Any notion of sanity and critical thought is off-topic in this place
Zgodovina sprememb…
- zavarovalo slike: gzibret ()
Bistri007 ::
Torej električno-optične čipe moč izdelovati kar v običajnih CMOS manufakturah, v takšnih kot se izdeluje bliskovni pomnilnik?
Največja napaka desetletja je bila narejena 4. novembra 2008
Oni so goljufali in Alah je goljufal, Alah je najboljši prevarant. (Koran 3:54)
Citiraj svetega očeta Benedikta XVI. in postani "persona rudis"...
Oni so goljufali in Alah je goljufal, Alah je najboljši prevarant. (Koran 3:54)
Citiraj svetega očeta Benedikta XVI. in postani "persona rudis"...
Vredno ogleda ...
Tema | Ogledi | Zadnje sporočilo | |
---|---|---|---|
Tema | Ogledi | Zadnje sporočilo | |
» | Elektronski papir - eInkOddelek: Elektrotehnika in elektronika | 1852 (1438) | Malgaj |
» | Hitachijev novi favoritOddelek: Novice / Diski | 4498 (3301) | Brane2 |
» | Najhitrejsa interneta povezava- kako se ji rece?Oddelek: Omrežja in internet | 2445 (1533) | Spc |
» | Power Mac G5Oddelek: Novice / Procesorji | 2714 (2714) | CaqKa |
» | SB Live in dekodiranje!!!! need help!Oddelek: Zvok in slika | 1081 (966) | pircp |