Shema modula Bulldozer
vir: FudzillaPri AMD-ju bodo povedali tudi nekaj več o sami izdelavi procesorjev, en modul naj bi tako imel 213 milijonov tranzistorjev (z vključenima prvima stopnjama predpomnilnika), izdelan pa bo v 11 plasteh v 32 nm-proizvodnem procesu tipa High-K SOI. Površina enega takšnega modula naj bi znašala 30,9 mm2, medtem ko bodo procesorji delovali z 0,8 do 1,3 V. Prisoten bo seveda še tretjenivojski predpomnilnik, katerega bo 8 MB, razdeljenega med vsa jedra. Ta bo deloval z 2,4 GHz, bo izdelan v običajnem 32 nm SOI postopku ter se bo napajal z 1,1 V.
V primerjavi z obstoječimi procesorji bo osemjedrni Bulldozer zasedal precej manj prostora od trenutnih šestjedrnikov, saj bo izdelan v 32 namesto 45 nm ter bo obenem imel 852 milijonov tranzistorjev v primerjavi z 904 milijoni šestjedrnega Thubana, ki zaseda 346 mm2.
Z Bulldozerjem bomo dobili še nova vezna čipovja serije 900. Pričakujemo lahko štiri severne mostove, 990FX, 990X, 980G in 970. Prva dva bosta namenjena vezavi dveh kartic v Crossfire, 990FX kar štirih v štirih PCIe x16 režah, medtem ko bo 990X podpiral le dve reži. Tako 980G kot 970 bosta seveda podpirala eno PCIe x16 režo za dodatno kartico, a bosta grafično jedro obenem že vsebovala. Vsi štirje bodo namenjeni vezavi z novim podnožjem AM3+, ki bo fizično sicer enako trenutnemu AM3 - vsa čipovja razen 980G namreč podpirajo obstoječe procesorje na AM3. Za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami bosta skrbela dva južna mostova, seriji 990 namenjen SB950 (6 SATA 6 Gbps, 14 USB 2.0 priključkov, podpora RAID 0/1/5/10), medtem ko bo za preostala namenjen SB920, ki ima praktično enak nabor funkcij, a ne podpira RAID 5.