Slashdot - Po poročanju Bios Magazine, naj bi se na tržišču v kratkem pojavil prvi Liquid Metal hladilnik za procesorje, po množicam dostopnih cenah, ki sliši na ime LM-10. Danamics je Dansko podjetje, ki je predstavilo novinca na področju hlajenja naših mlinčkov, ki pa namesto vode ali zraka uporablja tekočo kovino (angl. Liquid Metal). Izpostavili so dve glavni prednosti nove tehnologiji hlajenja. Prva je visoka temperaturna prevodnost, ter odvajanje toplote s površine čipa. Druga prednost pa je, da se zaradi magnetnih lastnosti tekoče kovine, lahko uporablja zanesljiva in majhna elektromagnetna črpalka, brez gibljivih delov.
Temu je potrebno dodati še informacijo o porabi, ki znaša borih 1W.
Ja ma kaj to je heatpipe nafilan s tekočo kovino + da ta kovina še kroži po hladilniku zaradi črpalke? V končni fazi je potem to še vedno zračni hladilnik?
Prednost je v tem da ne potrebuje dodatnega hladilnika za vodo in je all-in-one enota, poleg tega pa popolnoma tiha, ker ne vsebuje gibljivih delov. Za ohlajanje kovine pa seveda uporablja rebra tako kot heatpipe sistemi. Tako kot pri vodnem pogosto rabiš ventilatorje za ohlajanje vode v rezervoarju.
Never attribute to malice that which can be adequately explained by stupidity.
Zanimiva izvedenka, problem ostane; odvajanje toplote iz ohišja. Pri vodnem pač ventilatorji od zuni vlečejo mrzu zrak skozi hladilnik v notranjost in je praktično vseeno kolšna je temperatura v ohišju, seveda je pogoj da je na vodi grafična in čipset. Reku bi da je to izbolšava zračnega hlajenja.
Poraba se načeloma meri v Wh (watt ura), vendar kot piše v izvorni novici, naj bi ta sistem porabil v celem dnevu en W energije (1/24 Wh na uro torej).
@FireSnake
Piše, da naj bi bila prva pošiljka že odposlana, torej kmalu se bodo pojavili produkti tudi na policah trgovin.
@Pepca*Kardelj
Cena naj bi bila dostopn. Preber vsaj novico, preden jo komentiraš.
@vsi ostali Stvar je majhna in tiha, deluje na principu vročih cevk, torej še vedno rabi rebra za hlajenje, vednar je učikovitejše od samih reber in kot proizvajalec pravi, naj bi bilo boljše tudi od vodnega. Kaj je res, bodo pokazal prvi testi.
Baltazar-x: Odvisno kako si spelješ zračni tok. Lahko ventilatorje postaviš tako, da iz ohišja vlečejo zrak in ga skozi radiator potiskajo ven iz ohišja. Nadtlak/podtlak, isto sranje glede prahu, samo hlajenje je pa najbrž bolj učinkovito, če topel zrak prenašaš iz ohišja ven, kot pa če ga pihaš v ohišje.
Kot vidim gre za tekočinski hladilnik s prisilnim kroženjem medija od razlike od heatpipe, kjer medij kroži termosifonsko.
Vendar eno in drugo je samo prenosnik toplote na večjo površino. Kaj hladi njegova rebra? Če je to ventilator, je isto kot obični box hladilnik, samo dodaten nepotreben strošek in ena stvar več, ki lahko crkne. Uporabno približno enako kot plava "neonka".
Če je mišljeno pasivno hlajenje, obstajajo tudi primerno veliki kosi aluminija in bakra za enak namen. Takrat se poraja samo vprašanje kaj ima manj kg za isti učinek?
Intel ima v pdfjih lepo napisano maksimalna teža hladilnika 450g (AMD je tudi nekje tam). Če teža tega novega hladilnika pod to mejo in spodobno hladi pasivno je OK, če je težji in mogoče še rabi ventilator, potem pa že videno. Nekaj stopinj manj od box hladilnika (povsem nepomembno za CPU), fancy izgled (zelo pomembno za prodajo) in lomilec matičnih plošč (redno zamolčano).
Saj prenos s CPUja na rebra je glavni problem, ki je še ostal. TI rebra lahko zvečaš in tako zmanjšaš upornost glede na zrak a do reber je psoeben problem.
Heatpipei so zmanjšali problem a vsaj v sedanji praksi ga niso še odpravili.
Tekoča kovina pa rešuje ravno ta del problema - odvzem toplote po prvih nekaj milimetrih hladilnika.
Kar se pumpe tiče, težko crkne kaj prej kot cev, ker nima gibljivih delov. Gre za v osnovi dva kontakta in močan trajni magnet.
Poraba se načeloma meri v Wh (watt ura), vendar kot piše v izvorni novici, naj bi ta sistem porabil v celem dnevu en W energije (1/24 Wh na uro torej).
morda pa so namenoma zamolčali enoto za w-attom in je v tem primeru leto!
"Namreč, da gre ta družba počasi v norost in da je vse, kar mi gledamo,
visoko organizirana bebavost, do podrobnosti izdelana idiotija."
Psiholog HUBERT POŽARNIK, v Oni, o smiselnosti moderne družbe...
Praksa je pokazala, da se splača met ventilatorje od vodnega hlajenja za hladilnik čim višje v ohišju (pri tleh je več prhu) in da vleče zrak v notanjost zavoljo uspostavitev kroženja zraka v ohišju, na ta način ni potrebno dodatnih ventilatorjev, ker to funkcijo opravlja kar napajlc (vleče zrak od znotraj ven), drugače povedano za zračno hlajenje potrebuješ minimalno en ventilator za hlajenje procesorja, (recmo da mamo ta isti sistem tudi za grafičnoo in čipset) enga za grafično in enga za čipset, ta odvedena toplota iz čipov se definitivno nabira v ohišju in potrebujemo dodatne ventilatorje za odvajanje toplotne energije iz ohišja, to pomen da je delovanje te nove zadeve odvisno predvsem v odvajanju toplotne energije iz ohišja (pri vodnem hlajnju praktično ne upliva kopičenje toplote v ohišju na končno temperaturo, saj se hladilnik nahaja na uhodu zraka v ohišje), verjamem da zna ta sistem delovat podobno učinkovito kot vodno, če bo le prezračevanje ohišja dobro, samo tišine se pa ne more pričakovati kot pri vodnem saj je seštevek ventilatorjev pri zračnem hlajenju večje. Vodno hlajenje rabi eno pumpo, ta sistem za vsak čip eno, poraba je brezpredmetna, ker imamo procesorje ki kurijo tudi do 100w manj kot nekateri. Okol glasnosti vodnih pump pa nebi, ker imamo že lep čas na trgu neslišne.
MrStein je tehnicno gledano je res nesmiselno, ker pa te tekste pise marketing, ne pa razvojni oddelek, pride do banalnih napak, ki jih jaz nisem sel popravljat pri pisanju novice. In zdaj cepidlacite tukaj naokoli. Tudi ce stvar porabi 24Wh na dan, je to se vedno manj, kot vecina komponent v racunalniku.
Se opravicujem, za tako banalno napako in se bom potrudil, da se ne ponovi vec.
No če bo bolje hladilo kot boljši heat-pipe hladilniki, potem bomo še slišali kaj o tem izdelku in zna biti zanimiv (sploh za navijalce) drugače brez veze...
EDIT: glede W.. To bi lahko edino pomenilo moč te elektromagnetne pumpe. Recimo in 1W je veliko manj napram recimo kakšnemu ventilatorju podjetja Delta ali 12W ventilatorju na AMD HD 4780 ;)
V končni fazi je potem to še vedno zračni hladilnik?
V končni fazi ima tudi vodno hlajenje na koncu sistema zračni hladilnik, ki ga hladijo ventilatorji. Če ravno nimaš stanovanja čisto ob reki, da si lahko skozi sobo in računalnik spelješ vodotok potem je edina možnost, da toploto spraviš v zrak, kar je možno samo če uporabiš rebra in ventilator
Razvija in spreminja se samo tista prva stopnja hlajenja, kjer je treba toploto najučinkoviteje spraviti iz čipa do zadnje stopnje hlajenja kjer so rebra in ventilator.
Poljudnoznanstvena razlaga: Včasih smo toploto prenašali od čipa do hladilnika po Aluminiju, potem po Bakru, nato smo ugotovili, da je bolje uporabiti votle cevi, ker je Baker enostavno pretežek, da bi bil uporaben. V te votle cevi smo najprej točili destilirano vodo, ampak tak sistem rabi črpalko, da voda lahko kroži. Precej nepraktična zadeva, ampak po drugi strani precej učinkovita. Potem smo ugotovili, da lahko v cevke nafilamo plin in ne rabimo črpalke, ker plin sam potuje iz toplih delov proti hladnim. To smo poimenovali heatpipe oz. toplotne cevi. Potem pa smo ugotovili, da plin spet ni tisto pravo, ker je sicer zelo praktičen ampak nič kaj dosti učinkovit napram vodi. Naslednja stopnja je bila torej logična. Rabimo tekočino, ki se obnaša podobno kot plin, da ne bomo rabili črpalke. Iznašli smo tekočo kovino, ki bo samodejno tekla po ceveh, podobno kot prej plin samo, da kovina prenaša precej več toplote kot voda ali plin.
Kakšna pa je ta tekoča kovina pa lahko vidiš v drugem delu Terminatorja, kjer je bil kar cel Terminator sestavljen iz tekoče kovine, katero oblikovanje je krmilil en visokozmogljiv procesor.
'Tekoca kovina' ima lastnostni precej podobne drugim tekocinam, saj je tekocina. Ne potuje pa kar sama od sebe po tisti cevi, saj zato potrebuje elektromagnetno crpalko.
'Tekoca kovina' ima lastnostni precej podobne drugim tekocinam, saj je tekocina
Sicer je moje kemično znanje že močno zarjavelo ampak bolj enostavno povedano bi bilo takole: Gre se za kovino, ki je pač na sobni temperaturi v tekočem agregatnem stanju. Ima torej vse lastnosti kovine in jo zato tudi prenašajo z magnetom Vsaka snov je lahko v treh različnih agregatnih stanjih, trdo, tekoče in plinasto, ki so odvisna samo od temperature. Značilnost te kovine je, da je pri sobni temperaturi v tekočem stanju. Kolikor sem zasledil naj bi se ta kovina spremenila iz tekočega v trdo agregatno stanje pri temperaturi približno -20°C. Torej ni panike, da bi se pozimi pri ugasnjenem računalniku strdila, razen če ga boš pustil zunaj
Galinstan ima ca. 3x večjo toplotno prevodnost (16 W/°C) kot npr. Arctic Cooling Freezer 64 Pro (thermal resistance=0,18 °C/W, prevodnost = ca. 6 W/°C).
Očitno bomo kmal imeli lahko stock procesorje na 6GHz, pa mal večje račune za elektriko :)
A ni plin < kapljevina != tekočina Kakor se jaz spomnem (lahko da se motim) sta plin in tekočina podmnožici kapljevin...
Kar se tiče novice se pa strinjam s tistimi, ki so napisali, da je ta sistem unčikovit ob predpostavki, da imamo dobro poštimano ohlajevanje celega ohišja...
Lol nekaterim!! Saj tako ali tako vsi hladite računala z zrakom, pa naj pospešujemo prenos toplote do zraka hitrej z vodo, kovino ali drugimi plini ('hitreje' mišljeno glede na pasivno odvajanje preko zraka s površine čipa). Lahko rečete, da je to izboljšava zračnega hlajenja ravno toliko kot je 'vodno hlajenje' izboljšava zračnega hlajenja. Vse to zgornje rečeno s predpostavko, da noben ne odvaja toplote v npr. zemljo in jo shladišči tam -u bistvu še najbolj različno bi bilo, če bi kdo odvaju u vesolje :). In ja, plin je tekočina s par razlikami do kapljevin (npr. ne tvori površine).
Sicer pa sem že pred par leti razmišljal, kako bi moral prirediti klasično vodno, da ne bi bilo problemov, če bi noter raztopil kako raztopino z dosti kovine (predvsem dolgoročnih problemov sem našel precej).
Aja, imho ni notr ena kovina, itaq da je (ekonomsko in inžinirsko oblikovana) mašanca. Od tu naprej pa bomo ugibali, dokler ne povejo ali kdo ne prelukna cevk.
Prvo kot prvo je blo napisano v objvi, da proizvajalec pove da se bo kosalo z vodnim hlajenjem, kje je zdej ta stavek? Tko da ta tema zlo zgubla kredibilnost, drugo je to da bomo zdej definiral za vse nevednike ki se oglašajo kaj pomen na slo-tech vodno hlajenje; to je precej komplicirana zadeva (imamo tud komplete ki so zelo simpl za montažo) za montažo, ki je sestavljena iz vodne črpalke, hladilnika z ventilatorjem, posode za vodo, vodnim blokom in cevmi ki vse to povezuje (res je da odvajamo toploto z zrakom iz okolice in ne iz računalnika kot pri zračnem hlajenju ki ga dobi posredno iz okolice in se že v samemu ohišju računalnika ogreje in gre skozi ta novi zračni sistem). Značilnost zračnega hlajenja pa so: element naj bi bil simpl za montažo, bil v enmu kosu in to v notranjosti neposredno nameščen na procesor. Zračno hlajenje je obsojeno da se hladi z že ogretim zrakom in če ni odvedene odvečne toplote zna bit to neučinkovito kot sm to že napisal in večina to ve.
Problem je bolj v tem, da v končni fazi še vedno segrevaš zrak, pa ni važno kaj imaš poveznjeno na procesor. Na koncu vedno pridemo do skupka ventilator + kila bakra. Kot vemo, zrak zelo nerad oz. zelo počasi sprejema energijo, ki bi jo radi v obliki toplote odvedli kolikor se da stran iz ohišja. Zakaj ne naredijo en rezervoarček, ki bi bil napolnjiv z, oh, ne vem, tekočim dušikom, in bi ga vsake kvatre spustil na prej omenjena kovinska rebra nato pa bi ga, ko bi se segrel na sobno temperaturo, spustil v zrak.
Oprostite... morda neumestno; toda ne razumem zakaj ne enostavno zvečajo površino procesorja? Namesto 2x2 bi bil 10x10 in bi ga lažje ohlajali. Se motim?