AMD na CES-u s široko paleto novosti

AMD - CES 2023 so pri AMD-ju po pričakovanjih izkoristili za najavo centralnih in grafičnih procesorjev za prenosnike, videli pa smo tudi nekaj presenečenj, kot je najnovejša serija čipov X3D.

AMD je že nekaj let izvajalec uradne uvodne tiskovke v sejme CES in za tokratno, ki je prvič po letu 2020 spet potekala v živo, je Lisa Su s pomočniki najavila zelo obširen spekter različnih naprav (krajši video povzetek). Na prvem mestu so ryzeni za prenosnike, ki to pot s seboj prinašajo novo poimenovanje, po katerem prva cifra vedno odraža letnico, tretja pa arhitekturo. Najmodernejši novinci na arhitekturi Zen 4 tako sodijo v družino ryzen 7040, medtem ko denimo tisti z oznako 7035 vsebujejo še starejšo, Zen 3. Čip v 7040 se imenuje Phoenix in je kot prvi AMD-jev napravljen v 4-nanometrskem TSMC proizvodnem načinu. V monolitno zasnovo s strpali jedra Zen 4 in izrisovalno arhitekturo RDNA 3, pri samem spisku modelov pa blaznih presenečenj ni, saj vsebuje pričakovane 6- in 8-jedrnike s porabo do okrog 50 vatov. Rahlo presenečenje pa je vključek pospeševalnega vezja za strojno učenje, ki so mu nadeli naziv Ryzen AI in je sicer zasnovan na arhitekturi XDNA, ki so jo povzeli z nakupom Xilinxa. Natančnejših specifikacij zmogljivosti tega vezja zaenkrat niso podali, ga pa verjetno lahko pričakujemo v vse več AMD-jevih čipih. Na sejmu smo že lahko videli množico predstavljenih prenosnikov na tej osnovi, prvi bodo na policah trgovin v marcu.



Podobno kot Intel tudi AMD pozna najzmogljivejše procesorje za tiste prenosnike, ki naj jih ne bi preveč prenašali, in jih ravno tako označuje s HX. Tokratni pa so obenem prvi, ki so neposredno izpeljani iz namizniških različic - in torej niso monolitni, temveč čipletni. Posledično ryzeni 9 7045HX porabljajo za takšne naprave visokih do 75 vatov, v zameno za do 16 jeder na prenosni napravi. Namenjeni so spregi z diskretnimi grafičnimi karticami, kakršna je četverica radeonov, ki je bila najavljena takoj zatem. Spisek prvih radeonov na arhitekturi RDNA 3 za laptope lahko razdelimo v dve skupini; RX 7600M XT in 7700S nosita večji čip z 2048 računskimi jedrci, RX 7600M in 7600S pa oskubljenega, s 1792. Po drugi strani pripona S označuje nižje frekvence, za vgradnjo v tanjše naprave. Podjetje zmogljivosti primerja z Geforcom RTX 3060, kar pomeni srednji del tržišča. Konkurence pred dnevi najavljenim najmočnejšim mobilnim geforcom tako AMD še ni predstavil; prav tako niso črhnili nobene o cenejših namizniških izvedenkah radeonov 7000. Tako proceosrji HX kot mobilni radeoni prispejo februarja.

Novince so dobili tudi tudi ryzeni za namizje, saj smo videli tri dodatne modele s porabo 65 W, ki podobno kot Intelovi čipi "ne-K" tečejo pri nižjih frekvencah od dosedanjih, a imajo v nasprotju z modrim taborom vseeno odklenjen množilnik, četudi je njihova raba za navijanje vprašljiva. Nismo pa pričakovali, da bo Sujeva na konferenci pokazala tudi procesorje X3D na arhitekturi Zen 4, se pravi tiste z vertikalno dodanim predpomnilnikom. In to kar tri; 8-, 12- in 16-jedrnika. Količina L3 znaša pri močnejši dvojici 128 MB, pri osemjedrniku pa 96 MB, še najbolj pa navdušijo takti, saj se zgolj neznatno razlikujejo od čipov brez V-Cacha. Lanski 5800X3D je namreč trpel za zaznavno nižjimi frekvencami, kar je bila tegoba, ki so jo očitno uspeli preseči. Kako se obnesejo, bomo lahko videli prihodnji mesec.