Intelov tik tak je mrtev

Zadnje desetletje je razvoj procesorjev zaznamoval Intelov pristop tik tak, ko sta si izmenjaje sledili nova družina s pomanjšano litografijo v prejšnji arhitekturi (tik) in nadgradnja arhitekture pri enako veliki litografiji. Družine so si sledile približno v letnem razmaku, a je lani prvikrat zaškripalo. Intel je namreč ugotovil, da je prehod s 14 nm na 10 nm zahtevnejši od pričakovanj, zato bo Broadwellu in Skylaku v 14 nm sledil še Kaby Lake, ki bo tudi v 14 nm. Šele potem si lahko obetamo 10 nm. To je pričakovano, saj je bil že prehod z 22 na 14 nm izjemno težaven, a so tedaj še uspeli s tik tak.

Sedaj je jasno, da zastoj ni enkraten, temveč je Intel pristop tik tak dokončno ubil. To lahko razberemo iz letnega poročila 10-K, v katerem je Intel zapisal, da bo še vsaj naslednji dve litografiji uporabljal tristopenjski cikel, ki se imenuje PAO (process-architecture-optimization). Koraki bodo še vedno trajali leto dni, tako da bomo bistvene hitrostne izboljšave sedaj videvali vsako tretje in ne več vsako drugo leto. Pri zdajšnji tehnologiji so vrata široka okrog 20 atomov, kar je tako malo, da je vsako nadaljnje krčenje sila težavno, izmet pa visok.

Ali to pomeni, da se Moorov zakon poslavlja? Mogoče. Inženirji imajo sicer na zalogi še nekaj trikov (3D-vrata, 3D-čipi, ekstremna UV litografija ipd.), razvijajo pa se tudi nove tehnologije, kot so kvantni računalniki. A trenutne arhitekture ne bo več mogoče eksponentno pomanjševati in pospeševati v nedogled. TMSC bo sicer prihodnje leto prešel na 7 nm, torej je vsaj malo prostora še vedno. Intel pa po drugi strani ve, da so njihovi procesorji v nekaterih kategorijah toliko boljši od konkurence, da jih nima smisla prehitro izboljševati. Posel pač.