Procesorje Lunar Lake bo v celoti izdeloval TSMC

Pri Intelu so na Computexu ponudili prvi globlji vpogled v prihajajočo generacijo procesorjev za prenosnike, Lunar Lake, ki se v določenih elementih vrača v bolj ustaljene tirnice od Meteor Laka, spet drugod pa gre povsem po svoje.

Podobno kot pri AMDju in Nvidii, so se tudi pri Intelu na svoji Computexovi predstavitvi močno osredotočali na umetno inteligenco, oziroma prepričevanje, da jo njihova strojna oprema poganja najhitreje (kratek video povzetek). Toda za tehnološke navdušence je bil vendarle najbolj zanimiv prvi resen vpogled v arhitekturo Lunar Lake, naslednico aktualnega Meteor Laka, se pravi čipov za prenosne računalnike, ki naj bi bili nared jeseni, oziroma širše na voljo v predprazničnem času. Meteor Lake je za Intel in širše v mnogočem prelomna tehnologija in Lunar Lake je zanimiv pokazatelj, kje so se inženirji odločili napraviti korak nazaj, kje pa oditi še dlje, saj se pristopa v nekaterih elementih bistveno razlikujeta. Pod črto pa je bržkone najbolj udaren detajl tisti, da bo te procesorje v celoti izdeloval tajvanski TSMC, medtem ko so pri Meteor Laku čiplet z računskimi jedri še izdelovali znotraj hiše.

To namreč za seboj potegne vrsto drugih značilnosti čipov Lunar Lake. Medtem ko so meteor laki zgrajeni iz štirih čipletov, imajo njihovi nasledniki zgolj dva: računskega, v katerem tiktakajo vsa procesorska jedra, GPU, NPU ter dekodirniki videa, in pa novi "platform controller tile", z vhodno-izhodnimi funkcijami. Prvi je napravljen v procesu N3B, drugi v N6, vnovič ju povezuje napreden način spajanja v dveh nadstropjih, Foveros. Tako se inženirji vračajo k bolj klasični zasnovi čipa, pri čemer odpade tudi samosvoja tretja stopnja računskih jeder v meteor lakih, LPE. Po drugi plati je takoj opazen delovni pomnilnik, pričvrščen na samo pakiranje, s čimer gre Intel po Applovi poti, kar je bilo mogoče pričakovati. Rama bo pri prvi generaciji lunar lakov lahko do 32 GB LPDDR5X, zaenkrat pa ni videti, da bi ga bilo mogoče povečevati z dodatnimi paličicami, zato bomo uporabniki obsojeni na kapaciteto, ki bo prišla s procesorjem.

Še en povsem pričakovan element je močno zrejena enota NPU, ki naj bi tokrat po Intelovi dikciji zmogla 48 TOPS (INT8). To se pravi, malenkost več od Qualcommovih snapdragonov X Elite/Plus, pa malenkost manj od AMDjevih prihajajočih Ryzenov AI, predvsem pa zadosti za Microsoftov standard Copilot+ PC. Bolj zanimivo za klasične uporabnike pa je prenovljeno izrisovalno vezje, kajti gre za prvo različico arhitekture Battlemage, torej druge generacije tehnologije Arc Xe, ki jo v Intelu sedaj naravnost imenujejo Xe2. Izvedba v lunar lakih naj bi bila kar okoli 50 odstotkov hitrejša od tiste v predhodnikih, kar naj bi bil dejansko prispevek prav toliko hitrejših izrisovalnih enot, zato bo zanimivo videti, ali se bo doprinos prevedel tudi v primerljivo zmogljive diskretne kartice Arc, ki jih bomo slej ko prej videli na tej osnovi.

Odsotnost jeder LPE gre predvsem na račun dejstva, da so nova E-jedra Skymont že sama po sebi močno osrediščena okoli želje po čimvečji varčnosti, medtem ko naj bi bila po zmogljivostih primerljiva z aktualnimi E-jedri Crestmont. Nova P-jedra, Lion Cove, naj bi po drugi plati predhodnike prehitevala za okoli 14 odstotkov, toda obenem ne podpirajo več hyperthreadinga. V Intelu tako še vedno iščejo ravnotežje med rastjo splošne zmogljivosti in pa varčnostjo ter osredotočenostjo na specifične naloge, kot je strojno učenje, kar je tudi posledica vstopa Qualcomma na področje zmogljivih prenosnikov. Na papirju pa zaenkrat ne vzbuja preveč optimizma podatek, da bodo šle konfiguracije lunar lakov zgolj do 4P+4E, medtem ko gre aktualna generacija do 6P+8E+2LPE. Ni presenetljivo, da na tokratni predstavitvi ni bilo na voljo neposrednih primerjav med čipi in zanimivo bo videti, kako nameravajo v Intelu naprave pozicionirati na trgu. Na zmogljivo različico novih arhitektur bo treba čakati do Arrow Laka, o katerem več izvemo jeseni.