nVidia je uradno predstavila tretjo generacijo Tegre

Primož Resman

17. feb 2011 ob 10:19:27

Prve specifikacije tretje generacije mobilne platforme Tegra smo že ugledali, a je takrat šlo za pobegle, neuradno-uradne diapozitive. Zdaj je nVidia razblinila vse dvome o Tegri 3, saj je s predstavitvijo potrdila, da bo čip s kodnim imenom Kal-El resnično štirijedrnik, kjer so za jedra uporabili ARM-ova jedra Cortex A9. Posledično bo procesorski del dvakrat zmogljivejši od dvojedrne Tegre 2 (pri 1 GHz, pričakuje pa se frekvence vse do 1,5 GHz), medtem ko so še bolj nadgradili grafični del sistema-na-čipu, saj naj bi bil le-ta v primerjavi s trenutno aktualno različico kar trikrat zmogljivejši.

Zanimivo je, da so tokrat dodali le polovico jeder oz. stream procesorjev, saj jih ima Tegra 2 8, Tegra 3 pa naj bi jih imela 12. Izboljšave tako v grafičnem kot procesorskem delu naj bi skupaj omogočile kar petkrat višjo zmogljivost od trenutne generacije, vse skupaj pa naj zaradi izboljšav pri energetski varčnosti ne bi pretirano vplivalo na avtonomijo naprav - obljubljajo vse do pol dneva predvajanja videoposnetkov visoke ločljivosti. Med demonstracijo so nVidiini predstavniki na 10-palčnem tabličnem računalniku pognali videoposnetek z ločljivostjo 2560 x 1440, ki ga je nov čip hkrati dekodiral, stiskal na ločljivost 1366 x 786 pik, kolikor je znašala ločljivost tablice, in ga obenem prikazoval še na 30-palčnem zaslonu z ločljivostjo 2560 x 1600 pik.

Prve naprave s Tegro 3 naj bi v obliki tabličnih računalnikov videli že v letošnjem avgustu, medtem ko bo nekoliko okleščena različica za mobilne telefone na voljo šele proti koncu leta. V letu 2012 naj bi Kal-Elu sledila nadgradnja s kodnim imenom Wayne, ki bo podvojila zmogljivost, nato pa bo sledil nov petkratni preskok s čipom Logan. Stark naj bi nekje v letu 2014 v primerjavi s svojim predhodnikom ponovno podvojil zmogljivost, vse skupaj pa naj bi prineslo čip, ki naj bi bil kar 100-krat zmogljivejši od Tegre 2. Nekaj več o prihajajočih čipih, arhitekturi in video-dekodirnih zmogljivostih novega čipa si lahko preberete v članku na Anandtechu.