Potres na Tajvanu opomin o ranljivosti proizvodnje čipov

Potres, ki je ta teden prizadel Tajvan, je med drugim pokazal tudi na krhkost svetovne proizvodnje čipov in drugih polprevodniških elementov, ki je nesorazmerno skoncentrirana na tem otoku. Potres z magnitudo 7,4 je bil najmočnejši potres na Tajvanu v zadnjih 25 letih, povzročil je vsaj devet smrtnih žrtev in veliko gmotne škode. Nadžarišče je bilo na vzhodni obali otoka, medtem ko je večina proizvodnih obratov za čipe na zahodni in severni obali, a so vseeno čutili posledice.

Največji proizvajalec čipov TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) je sporočil, da so bile njihove tovarne nekoliko prizadete zaradi tresenja tal. Večje škode na infrastrukturi sicer ni bilo, zgolj nekaj naprav je poškodovanih, so pa morali evakuirati zaposlene, ki so se kasneje vrnili na delovišča. Dolgoročnih posledic na dobavljivost čipov tako ne bo, smo pa dobili resen opomnik, da rezervnih kapacitet za vse potrebe preprosto ni. TSMC navsezadnje proizvede 90 odstotkov vseh najkompleksnejših čipov na svetu, ki jih uporabljajo AMD, Nvidia, Apple in drugi tehnološki giganti.

TSMC je po zadnjem velikem potresu leta 1999 izboljšal protipotresno varnost, še bolj pa po potresu leta 2016. To se jim je to pot obrestovalo, saj so 10 ur po potresu že 70 odstotkov proizvodnje uspeli ponovno usposobiti, v novejših obratih pa še več. Dan po potresu so proizvodnjo nadaljevali na vseh lokacijah. A ob tem velja opozoriti, da je proizvodnja čipov tako umerjen postopek, da tudi zgolj nekajurne prekinitve lahko odmevajo po dobavni verigi še več dni ali tednov - odvisno od povpraševanja po določeni vrsti čipov. Na področju umetne inteligence čipov močno primanjkuje, drugod je situacija manj kritična.

Težava je postopek proizvodnje, ki lahko traja več tednov in v posameznih fazah terja skoraj popoln vakuum in odsotnost tresljajev. Vsaka takšna prekinitev pomeni izmet proizvodnje in začetek postopka od začetka, kar prinese večdnevne zamude. Postopki so jasni. Ob potresu magnitude štiri ali več steče evakuacija zaposlenih iz čistih sob. Nato se preveri, ali kje divja požar, ali puščajo strupeni plini in ali so se kje izlile kemikalije. Nato se zaposleni vrnejo in ocenijo škodo. Ključne so silicijeve rezine (wafers), ki lahko napokajo. Če se to zgodi, je treba očistiti proizvodne stroje, jih ponovno zagnati, izvesti testne šarže in šele nato lahko proizvodnja spet steče. Pogosto so potrebne rekalibracije, ker litografski postopki potekajo z natančnostjo nekaj nanometrov. Do polnega zagona proizvodnje lahko zato pretečejo tedni, odpravljanje posledic pa se vedno prične takoj ne glede na uro ali datum - noč ali dan, delavnik ali praznik. TSMC je ocenil, da bo škoda zaradi tokratnega izpada okrog 60 milijonov dolarjev.

Razpršitev proizvodnje čipov je zato strateškega pomena ne le za posamezne države, temveč celotno industrijo. Če bi Tajvan prizadel še močnejši potres ali kakšna druga katastrofa, ki ni nujno naravna, bi bile posledice za industrijsko polprevodnikov hude. In ker je pametnih naprav čedalje več, svet pa teče na siliciju, bi jih občutili povsod.