Arhitektura Zen 5 prispe v letu 2024

V AMDju so v prezentaciji za vlagatelje razgrnili krovne načrte s svojimi družinami čipov za približno dve leti vnaprej. CPU arhitekturi Zen 4 bo seveda sledila petica, več podrobnosti pa vemo tudi o grafičnih arhitekturah RDNA in CDNA.

Na dogodkih Financial Analyst Day pri AMDju običajno postrežejo s podatki, po katerih se vlagatelji lahko približno orientirajo, kam pluje podjetje v tehničnem smislu. To pomeni vejitve družin njihovih čipov, skupaj z rabo različnih tehnologij in proizvodnih procesov, toda še vedno na precej površinski ravni. Tokrat so se lotili praktično vseh svojih naprav, začenši z osrednjimi procesorji. Po Computexu pred slabim mesecem dni vemo, da proti koncu leta prispe družina Zen 4, pri kateri bodo spričo prehoda na 5-nanometrski proizvodni proces ciljali na razmeroma visoke frekvence tudi prek 5,5 GHz. Tokrat so povedali, da naj bi izboljšave v sami arhitekturi prav tako prinesle slabih 10% pribitka k zmogljivosti, kar naj bi na koncu prineslo prek 15% pospeške v hitrosti. Prav tako so potrdili, da bomo dobili Zen 4 čipe s tehnologijo V-Cache. Zatem pride leta 2024 arhitektura Zen 5, ki naj bi bila po besedah inženirjev "povsem nova", torej bo šlo za bistven preskok. Kljub temu je mogoče iz grafik razbrati, da bodo obenem prešli tudi na 3-nm (TSMC) proces, kar bi bilo rahlo nenavadno, ker naj bi bil tudi ta precej drugačen od 4-nm in bodo torej precej tvegali.

Kar se tiče grafičnih kartic, ta hip še čakamo najavo novih radeonov, oziroma tehnologije RDNA 3, zato tokrat podrobnosti o njej slišimo prvič. Izboljšave naj bi v glavnem prinesli dve novosti: proizvodni proces TSMC N5 in pa prva raba čipletov v AMDjevih grafičnih procesorjih. Slednje je še posebej zanimivo, ker naj bi skušali z njo ob računske elemente nagrmaditi kar se da veliko medpomnilnika Infinity Cache, ki se je v RDNA 2 doslej precej dobro odrezal. Za zdaj še niso pojasnili, ali bo čipletna celotna družina ali pa bodo nemara manj zmogljive izvedenke ostale monolitne, kar je dokaj verjetno. Oboje naj bi na koncu prineslo prek 50-odstotno izboljšanje v zmogljivosti na vat glede na RDNA 2. Nato leta 2024 sledi RDNA 4, o kateri pa niso povedali še ničesar.

Zanimivosti smo slišali tudi o GPGPU arhitekturi za strežnike in superračunalnike CDNA. Tretja generacija, ki naj bi prispela prihodnje leto, bo prav tako napravljena v 5 nanometrih in z izdatno rabo čipletov, pri čemer naj bi šlo za najbolj kompleksne AMDjeve "3D čipe" doslej, kar pomeni, da bomo bržkone videli dosti eksperimentiranja s postavljanjem (med)pomnilnikov v nadstropja. Poglavitna postavka pa je, da bo paradni konj, čip MI300, hibridne CPU/GPU zasnove, saj bo vseboval tako Zen 4 kakor RDNA 3 jedra, plus (najverjetneje) pomnilnik HBM 3. S tem tudi v AMDju počnejo nekaj podobnega kot Intel s platformo Falcon Shores, kar kaže na splošen trend združevanja CPU in GPGPU tehnologij v istem čipu.