Kaj bo prinesla nova Intelova družina Kaby Lake

Intel je julija presenetil z napovedjo, da se za nedoločen čas poslavljajo od uveljavljenega načina izdaje novih družin procesorjev, ki so smo ga popularno imenovali tik-tok. Najprej so obstoječo arhitekturo pomanjšali v manjšo litografijo, družino kasneje so na isti litografiji izdali novo arhitekturo, in tako naprej. V 14 nanometrih smo najprej dobili Broadwell, pred kratkim Skylake, prihodnje leto pa pride še Kaby Lake, ki je Cannonlake odrinil v leto 2017. O Kaby Lake nismo vedeli nič oprijemljivega, razen da bo še vedno 14-nm arhitektura. Sedaj so na internet ušli prvi konkretni podatki, kakšen bo Kaby Lake in kaj bo prinesel. Verjamemo jim lahko toliko, kot verjamemo kitajski strani Benchlife.info, od koder izvirajo.

Da Intel za prihodnje leto pripravlja nove čipe Broadwell-E, med katerimi bo tudi 10-jedrnik, smo že pisali. Zato nas tu zanima Kaby Lake, ki bodo prav tako sedli na podnožje LGA 1151, a bodo za optimalno delovanje potrebovali matične plošče z novim veznim naborom serije 200. Ta bo na primer ponujal 24 vodil PCIe 3.0 (trenutni nabor 100 jih ima 20), 6 priključkov SATA 3.0 in 10 vrat USB 3.0. Vgrajena grafika bo zmogla 5K pri frekvenci 60 Hz. Seveda bo nabor 200 nazaj združljiv s šesto generacijo procesorjev Core, torej Skylake, dodatno pa prinaša podporo za USB 3.1, HDCP 2.2, Optane (NVMe), Thunderbolt 3, Intel Ready Mode in RealSense. Prav tako bodo tudi starejše plošče z veznim naborom serije 100 podpirale Kaby Lake, če bodo dobilo ustrezno programsko nadgradnjo. Procesorji bodo porabili 35 W, 65 W ali 95 W, kar sovpada z različno zmogljivimi verzijami za namizne računalnike z dvema, štirimi in osmimi jedri. Kaby Lake pričakujemo v zadnjem četrtletju prihodnjega leta.

V nižjem segmentu pa se obetajo novi čipi Apollo Lake, ki bodo nasledili Braswell. Zgrajeni bodo na arhitekturi Goldmont (14 nm) in bodo prispeli v drugem četrtletju prihodnjega leta.