NASA razvila nov sistem za hlajenje čipov

Miniaturizacija elektronskih komponent povzroča vedno večje težave s pregrevanjem, saj je treba odvesti veliko toplote z vedno manjših površin. Problem je še izrazitejši v vesolju, kjer ni zraka in prenosa toplote s konvekcijo. Zato je NASA v sodelovanju z Illinois Institute of Technology razvila nov sistem hlajenja čipov, ki porabi zelo malo energije, nima mehanskih premičnih delov, prenese velike pospeške in opravlja svoje delo tudi v brezzračnem prostoru.

Sistem se imenuje EHD (elektrohidrodinamični) in uporablja posebno črpalko. Pri tem ne gre za mehansko črpalko, ampak uporablja električno polje za črpanje hladilne tekočine skozi tanke kanale v hladilni plošči. Toplota se prenese na zunanji sevalnik, ki jo izseva daleč od komponent. Ker ne vsebuje premičnih delov, je sistem lažji, robustnejši in varčnejši, hkrati pa ga je moč izdelati v več velikostnih izvedbah. Prvikrat bodo EHD uporabili na junijski misiji.