TSMC in Globalfoundries predstavila razvojne načrte

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) in Globalfoundries (nekdanje AMD-jeve livarne) sta objavila načrte o razvoju svojih livarn v prihodnjih letih. TSMC pravi, da bodo letos v raziskave in razvoj vložili 700 milijonov dolarjev, kar je dvakrat več kot lani. V prihodnjih dveh letih bodo v povečanje svojih proizvodnih kapacitet vložili 7,8 milijarde dolarjev, s čimer naj bi le-te povečali za petino. Sem sodi tudi nova Fab 15 v Tajčungu na Tajvanu, ki je v izgradnji od lanskega julija in bo nared prihodnje leto ter bo omogočila proizvodnjo 100 tisoč silicijevih rezin na mesec.

Razlogi za povečevanje kapacitet so hitra rast trga mobilnih naprav (pametni telefoni, netbooki, tablični računalniki ipd.), kjer je TSMC že lani ustvaril 47 odstotkov svojih prihodkov, medtem ko so prihodki od prodaje čipov za računalnike upadli za šest odstotkov. Izvršni direktor Morris Chang pojasnjuje, da se središče povpraševanja seli na mobilni trg, kar je za TSMC pozitivno.

Druga velika livarna, Globalfoundries, prav tako ne bo stala križemrok. Njihova Fab 8 v New Yorku bo nared prihodnje leto, ko bo dokončana širitev čiste sobe, medtem ko bodo v Dresdnu zgradili dodatno Fab 1. S tem bo dresdenska kapaciteta 80 tisoč rezin mesečno, newyorška pa okoli 60 tisoč. Letos bodo skupno v razširitev proizvodnih kapacitet vložili 5,4 milijarde dolarjev.

Proizvodnja čipov 28 nm se bo s polno paro začela med aprilom in junijem, ko bodo od prvih strank prejeli prva naročila z dizajni, medtem ko v razvoju že pripravljajo 20-nm-tehnologijo, torej bodo 22 nm očitno preskočili. Če to pomeni, da bo tudi AMD svoje dizajne pripravil za 20 nm, bodo stopili korak bliže Intelu, saj bo njegov Ivy Bridge v 22 nm. Druga možnost je seveda ločen 22/20 nm SOI-proces v Globalfoundries za največjo stranko. EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) bodo začeli uporabljati v drugi polovici prihodnjega leta z masovno proizvodnjo v letih 2014/2015, 3D-zlaganje čipov pa do leta 2012.