Predstavljen večnivojski pomnilnik

Podjetje Invensas, podružnica Tessere, je razvilo nov način zlaganja pomnilniških čipov na tablice pomnilnika, s čimer obljubljajo visoko povečanje gostote pomnilnika (večja kapaciteta na ploščico), nižjo obratovalno napetost in porabo energije, manj segrevanja in v končni fazi hitrejši pomnilnik.

Za razliko od konvencionalnih pomnilniških ploščic, kjer so čipi postavljeni eden ob drugem, je Invensas razvil sistem zlaganja enega nad drugega. Čeprav bi na prvi pogled pomislili, da bo hlajenje tovrstnih čipov težavnejše, to ne bo nujno problem. Povezave med njimi so namreč mnogo krajše kot sicer, kar omogoča delovanje z nižjo napetostjo in posledično nižjo porabo energije. Hkrati si obetajo tudi zmanjšanje latenc, saj signali prepotujejo krajše razdalje. Poudariti je treba, da so tranzistorji v teh čipih še vedno le dvodimenzionalni, le pakirani so v treh dimenzijah.

Za zdaj je Invensas izdelal le delujoč čip z dvema plastema, a razvijajo že tudi takega s štirimi in osmimi. Potencialno področje uporabe so mobilne naprave, kjer je prostor dragocen, kapaciteta pa prav tako kot pri namiznih napravah zelo potrebna. Drugo področje so podatkovni centri, kjer se vsak prihranjen vat večkratno pozna (manjša poraba energije, manj potrebe po hlajenju itn.).