Tegra 3 bo izdelana v 40 nm

Po besedah nVidie je bila izbira proizvodnega procesa za 3. generacijo Tegre enostavna. Štirijedrna Tegra 3 bo izdelana v 40 nm-proizvodnem procesu, saj 28 nm proces ne bo prispel dovolj zgodaj. Prve naprave s Tegro 3 bomo dobili že poleti, najverjetneje v začetku druge polovice leta, to pa pomeni, da se bo masovna proizvodnja morala začeti še pred koncem prve polovice leta, najverjetneje že v začetku poletja. Čipe bo izdeloval TSMC, ki 28 nm-proizvodni proces sicer pripravlja in naj bi bil na voljo še letos, a se bo to najverjetneje zgodilo šele proti koncu leta, nedvomno pa ne v trenutnem polletju.

Tudi če bi TSMC-ju uspelo pripraviti proces dovolj zgodaj, da bi ga nVidia lahko uporabila, le-ta ne bi bil niti približno tako dozorel, kot že tri leta star 40 nm proces. Prav ta je imel težke prve mesece obstoja, sploh v primeru nVidie, ki je imela izredno slabe izkoristke s prvo generacijo arhitekture Fermi, medtem ko se je AMD pripravil nekoliko bolje in pred serijo Radeon HD 5000 potipal teren z Radeonom HD 4770. Slabi izkoristki bi seveda še neprimerno bolj zmanjšali dobavljivost čipov, po katerih bo v drugi polovici letošnjega leta s pričakovano eksplozijo tabličnih računalnikov povpraševanje lahko ogromno. TSMC sicer pričakuje, da bo še letos proizvodnja 28 nm čipov znašala med 2 in 3 odstotki celotne njihove proizvodnje, kar je sicer veliko za popolnoma nov proces.

Vseeno je izvršni direktor nVidie, Jen-Hsun Huang, povedal, da bo še vsaj eno leto 40 nm proces cenovno ugodnejši od 28 nm, posredno pa je povedal še, da se nVidia spogleduje z Intelovim načinom proizvodnje Tick-Tock. Pri tem načinu sta stara in nova arhitektura izdelani v enakem proizvodnem procesu, temu pa sledi pomanjšanje pretekle arhitekture v nov proces, nato pa spet manjšanje le-te. To seveda pomeni, da bosta naslednika Kal-Ela oz. Tegre 3 izdelana v 28 nm-proizvodnem procesu.