Intel pripravlja nova vezna čipovja

Čeprav večine veznih čipovij 5. generacije niso niti popolnoma splavili (še vedno čakamo na več matičnih plošč s čipovjem H57, pripravlja pa se vsaj še Q55 in Q57), Intel že pripravlja njihove naslednike iz 6. generacije. Kot prvega naj bi že konec pomladi oz. zgodaj poleti ugledali naslednika X58, X68, ki bo za povezovanje z vhodno-izhodnimi napravami uporabljal nov južni most, ICH11®. Naslednike veznih čipovij za procesorje na ležišču LGA-1156 lahko pričakujemo šele čez eno leto, zaenkrat pa so potrjeni P65, H65 in Q65. Vsem štirim novincem bo skupna posodobitev vodila DMI, tokrat v različici 2.0, ki skrbi za povezavo med severnim in južnim mostom na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1366 oz. s procesorjem in veznim čipovjem na matičnih ploščah s podnožjem LGA-1156. Vezna čipovja oz. južni most ICH11 bodo po vsej verjetnosti tudi močno razširili popularnost naprav z vodiloma SATA 600 in USB 3.0, saj bo podpora standardoma vgrajena neposredno v čipovja. Po trenutnih predvidevanjih bo podprtih kar 16 USB priključkov ter klasičnih 6 SATA priključkov. Vezna čipovja namenjena za podnožje LGA-1156 bodo s 5 GT/s prinesla tudi dvakrat širše vodilo za komunikacijo s procesorjem, v primerjavi z 2,5 GT/s na na trenutnih čipovjih, npr. P55. Podvojena bo prepustnost tudi v čipovje vgrajenih PCIe stez, saj bodo le-te nadgradili do podpore standarda 2.0.