Težave z 0.13 mikronsko tehnologijo

Z novimi tehnologijami vedno prihajajo določeni problemi in očitno niso imuni niti največji proizvajalci. UMC in TSMC, največja proizvajalca polprevodnikov na svetu, sta nenačrtovano preložila začetek proizvodnje v 0.13 mikronski tehnologiji z bakrenimi povezavami med elementi. Zaenkrat še ni večjih podrobnosti o razlogih, velikana trdita le, da gre za težave z materiali in opremo. Tako naj bi se 0.13 mikronska proizvodnja začela komaj v zadnjem četrtletju tega leta. Verjetno ni treba posebej poudarjati, da bo to prekrižalo načrte marsikaterem proizvajalcu (recimo VIAi), ki so že naročili 0.13 mikronske čipe in so pričakovali začetek proizvodnje že v 2. ali 3. četrtletju.