TSMC v Münchnu gradi svoj prvi evropski razvojni center

Največji proizvajalec čipov na svetu, tajvanski TSMC, bo vzpostavil evropski razvojni center EUDC (European Union Design Center), v katerem bo potekalo načrtovanje oziroma dizajn novih čipov, ki jih bo potem TSMC bodisi proizvedel v svojih tovarnah bodisi v ESMC-ju v Dresdnu. Slednji je skupna tovarna TMSC-ja in evropskih partnerjev Bosch, Infineon in NXP.

TSMC želi z EUDC okrepiti sodelovanje z evropskimi strankami. EUDC bo začel delovati v tretjem letošnjem četrtletju, medtem ko bo ESMC proizvodnjo zagnal konec leta 2027. Proizvajal bo v litografijah od 12 do 28 nanometrov, torej ne najzmogljivejših čipov za procesorje, temveč čipe za širšo uporabo, denimo v avtomobilih. Poleg teh čipov bodo razvijali še ustrezne trajne pomnilnike, kot sta uporovni (RRAM) in magnetouporovni (MRAM) RAM. Medtem na Tajvanu teče proizvodnje po procesu N2 (dva nanometra).

Podoben razvojni center v Münchnu pa že ima Apple, ki ga ni postavil sam, temveč odkupil od Intela leta 2019. Ostro oko je že tedaj moglo opaziti počasen zaton Intela. Apple je v Münchnu razvil modem C1 za iPhone 16e ter del procesorjev M.