Samsung v Koreji gradi novo tovarno čipov z EUV

Samsung je v Hwaseongu v Južni Koreji začel graditi novo tovarno za proizvodnjo čipov, ki bo izdelovala čipe v 7-nm velikosti s tehnologijo ekstremne ultravijolične litografije (EUV). Te dni so položili temeljni kamen, tovarna pa bo po načrtih dokončana do konca prihodnjega leta. Leta 2020 bodo iz nje prispeli prvi čipi po postopku 7LPP (Low Power Plus) EUV. Celotna investicija bo vredna šest milijard dolarjev, pri projektu pa bo sodeloval tudi Qualcomm, saj bo Samsung zanj izdeloval SoC-e za Snapdragone za pametne telefone. V novi tovarni bo Samsung proizvajal čipe tako za lastne potrebe kakor tudi za Qualcomm in še druge naročnike.

Samsungov veliki konkurent na področju proizvodnje čipov TSMC, ki ima 55-odstotni tržni delež, je pri uporabi 7-nm tehnologije že korak pred Korejci. Že lani je namreč TSMC začel množično proizvodnjo čipov v 7-nm tehnologiji, vendar pa TSMC ne uporablja EUV. Poleg TSMC sta pomembna igralca še Globalfoundries in UMC, seveda pa ne smemo pozabiti na Intel. Tudi Globalfoundries za 7 nm še ne uporablja EUV. Pri Samsungu medtem ocenjujejo, da bodo do leta 2020 obvladali tudi 4-nm tehnologijo proizvodnje, kar zasleduje tudi TSMC.