ECS prirpavlja trojico matičnih plošč za Llano

Ob izidu namiznih procesorjev in matičnih plošč iz AMD-jevega programa Fusion bo kot kaže ECS ponujal tri matične plošče. Vse ti bodo osnovane okrog veznega čipovja AMD Hudson D3 (komercialno ime bo verjetno A75) in seveda okrog podnožja FM1 za procesorje Llano, a se tukaj večina podobnosti konča. Na vrhu ponudbe bo A75F-A v veliksoti standarda ATX iz ECS-ove družine Black Deluxe. Ponaša se s štirimi režami za pomnilnik DDR3, štirimi priključki USB 3.0, petimi priključki SATA 6 Gbps (šesti je zamaskiran v priključek eSATA), polnim asortimentom slikovnih izhodov (HDMI, DVI in VGA), 8-kanalnim zvočnim čipom z digitalnim in optičnim izhodom ter eno samo električno režo PCIe x16 (fizični sta dve, a spodnja najverjetneje deluje v načinu x4).

Preostali dve, A75F-M in A75F-M2, prihajata v manjši velikosti standarda micro-ATX, a sta si med seboj nekoliko različni. Dražja A75F-M bo opremljena s podobnimi režami kot A75F-A, torej s štirimi režami DDR3, šestimi priključki SATA 6 Gbps (tokrat ni eSATA priključka), štirimi USB 3.0 priključki, eno PCIe x16 režo in 8-kanalnim zvočnim čipov z digitalnim in optičnim izhodom. Iz seznama lastnosti je očitno, da bo A75F-M2 cenejša izbira, saj ima le dve reži za pomnilnik ter zgolj 6-kanalni zvočni čip, medtem ko obdrži 6 SATA 6 Gbps in 4 USB 3.0 priključke. Medtem ko bo na dražji A75F-M seznam slikovnih izhodov enak (HDMI, DVI in VGA), ni popolnoma zagotovljeno, da bo DVI dobila še cenejša različica. HDMI in VGA bosta po drugi strani prisotna.

Iz slike plošče A75M-A vidimo še, da bo namestitveni sistem za hladilnike nekoliko prenovljen, ki pa je bil že nekajkrat opažen na prototipnih matičnih ploščah. Namesto polnega okvirja, ki ga poznamo vse od podnožja AM2 (prek AM2+ tudi na AM3 - s939 je imel nekoliko drugačno obliko), bosta na matično ploščo tokrat privijačena dva ločena kosa plastike. Enak pritrditveni sistem uporablja tudi podnožje AM3+, vsaj glede na Asusovo ploščo Sabertooth 990FX, z njim pa naj bi pri AMD-ju poizkušali nekoliko izboljšati pretok zraka z dna procesorskega hladilnika na pomnilnik oz. napajalni sklop. Nov pritrditveni sistem je namreč oblikovan tako, da se znebi okvirja prav v teh dveh smereh. Glede na samo obliko zatičev lahko pričakujemo, da bo združljivost hladilnikov za podnožja AM2/AM2+/AM3 ohranjena.