Nov IBMov čip združuje električne in optične komponente na enem kosu silicija

Kot je znano, pri IBMu že vrsto let razvijajo povezovanje električnih in optičnih komponent za komunikacijo med procesorji. Tokrat so naznanili, da jim je uspelo obe komponenti stlačiti na en sam kos silicija. Nova tehnologija, imenovana "CMOS Integrated Silicon Nanophotonics", bi naj povečala hitrosti prenosa za 10x v primerjavi z obstoječimi tehnologijami, ob manjši porabi. S tem želi IBM doseči hitrosti prenosa, ki bi nosile predpono Exa, kar je 10¹⁸ bitov na sekundo. Prednosti so tudi v velikosti, saj en oddajniški kanal s celotnim električnim in optičnim vezjem zavzema le 0.5 mm². To pomeni, da je mogoče izdelati en čip v velikosti 4x4 mm², ki lahko oddaja in sprejema več kot 1 Terabit na sekundo. Tudi tukaj se prednosti ne končajo. Takšne čipe je moč izdelovati kar v običajnih CMOS manufakturah, kar omogoča proizvodnjo brez novih specializiranih in predvsem dragih orodij. Kaj lahko pričakujemo od CMOS Integrated Silicon Nanophotonics? V prvi vrsti hitrejše superračunalnike z manjšo porabo. V bolj daljni prihodnosti pa bi se takšna tehnologija lahko znašla tudi v igralnih konzolah, saj bi povečala prenos podatkov med grafično kartico in procesorjem.