USB 3.0 hubi že kmalu

Razširjenost USB 3.0 naprav in priključkov na računalnikih se iz dneva v dan povečuje, a se 3.0 še vedno ne more kosati z več kot 10 USB 2.0 priključki, ki so dandanes nekaj popolnoma običajnega na matičnih ploščah. Če potrebujete večje število priključkov USB 3.0, boste verjetno veseli novice, da je VIA že pripravila razdelilni čip za uporabo v USB hubih oz. razdelilnikih. Čip, ki bo tudi uradno predstavitev doživel na CESu, je izdelan v 80 nm-proizvodnem procesu in naj bi bil izredno varčen, tudi s pomočjo vgrajenih varčevalnih tehnologij. Tako naj bi povezane naprave, ki za delovanje ne bi potrebovale veliko električne energije (v stanju brezdelja), sčasoma prestavljal v vedno nižja napajalna stanja, skoraj do izklopa naprave. USB 3.0 ima, tako kot 2.0, globalno omejitev prepustnosti, torej je teoretičnih 4,8 Gbit/s prepustnosti razdeljenih med vse priključene naprave. S 600 MB/s to še vedno popolnoma zadostuje za vsaj 3 mehanske prenosne diske.