Novice iz nVidie

Najpomembnejša novica je zagotovo nativno delovanje SLIja na X58 čipovjih. Tako je, SLI bo deloval na vseh (certificiranih) ploščah brez potrebe po dodatnem NF200 delilnem čipu. Proizvajalci bodo ta čip lahko še vedno vgradili na matično ploščo, ve pa se, da čip stane 30 dolarjev oz. naj bi stal 20 dolarjev, če bi se proizvajalec odločil vključiti čip na vse modele svojih X58 plošč. Ena od prednosti je delovanje treh rež z x16 hitrostjo (1 prek X58 čipa, ostali dve pa se delita iz druge x16 linije prek NF200 čipa - TripleSLI?).

Do izida Core i7 platforme naj bi bilo certificiranih že kar nekaj plošč, na certifikacijo pa jih bodo morali proizvajalci poslati v nVidiine laboratorije v Santa Claro. Certifikat je namenjen za čim boljšo out of the box podporo, nVidijini predstavniki pa pravijo, da nimajo nič proti, če modifikatorji BIOS-a vzamejo piškotek iz certificirane plošče in ga vgradijo v BIOS druge, ki SLI-ja še ne bo podpirala. Podpora SLI bo namreč izvedena s piškotkom v BIOS-u, ki bo povedal ForceWare gonilnikom, da je čip primeren za SLI.

Če se sprašujete zakaj potem certificiranje, je odgovor preprost - modificirani BIOSi ne bodo imeli garancije za brezhibno delovanje. Je pa precej verjetno da bodo delovali. Več prvič in drugič.

Licenciranje SLI-ja na X58 veznem čipovju pa je očitno le del dogovora med nVidijo in Intel-om, saj gre dogovor tudi v drugo smer. Tako je nVidia očitno dobila QPI licenco, ki jo potrebuje za izdelovanje veznih čipovij za Core i7 platformo.

A nVidia zaenkrat ne bo razvila veznega čipovja za podnožje LGA 1366, na katerem bodo počivali prvi primerki Core i7 (oz. Bloomfield) procesorjev, temveč bodo zaenkrat svoje inženirske kapacitete usmerili v smer DMI povezave, kar v praksi pomeni, da bodo najprej izdelali vezno čipovje za LGA 1160 podnožje oz. cenejše, mainstream štirijedrnike (Lynnfield) in dvojedrnike (Havendale), ki naj bi izšli v tretji četrtini leta 2009.

Epilog pa je očitno dobila tudi težava z G84 in G86 jedri (ki pa naj bi se lahko pojavila tudi na G92 (novejše kartice iz 8800 serije ter celotna 9800 serija) in morda celo G94 jedrih). Le-ta naj bi tičala v materialu, natančneje v spajki, ki je bila uporabljena za povezavo silicijevega čipa na substrat (skupaj pa tvorita zaključeno grafično jedro, ki je nato prispajkano na tiskanino grafične kartice).

Zaradi vedno večjih in požrešnejših čipov (z več povezavami) prihaja do prevelikih temperaturnih razlik med jedrom in substratom, zaradi česar svinčena povezava pod stresom poči. Da je to vzrok težave nakazuje dejstvo, da je nVidia zadnji mesec v juliju ukazala zamenjati spajko z visoko vsebnostjo svinca za zlitino, ki jo pogosto sestavljajo kositer, svinec ter srebro in zlato.

Ta naj bi bila bolj odporna na temperaturne spremembe. Omeniti velja, da ATi oz. AMD takšno zlitino uporablja že kar nekaj časa, zato možnosti za napake v rdečem taboru praktično ni.