Se bo Silicijeva dolina morala preimenovati?

Ob vse večji porabi toka in posledično oddani toploti današnjih in še posebej prihajajočih procesorjev se tako Intel kot AMD ozirata po nadomestilih za silicij, saj ta preveč "pušča". To pomeni, da je na vratih, ki določajo stanje tranzistorja (vklopljen, izklopljen), nekaj napetosti, tudi ko so "zaprta". Kar je še huje, s tem, ko manjšamo elemente, tanjšamo tudi izolacijsko plast, kar le še povečuje puščanje. Prihajajoči procesorji iz Intelovih logov bodo imeli na primer to plast debelo le štiri do pet atomov.

Dosedanja rešitev vseh teh zagat je bila, da povečamo preklopno napetost, kar pa ima žal neljube posledice v obliki močnejšega gretja. Se pa da ta problem rešiti tudi bolje elegantno. Namesto puščajočega silicija uporabimo kovino. Kakšno zlitino natanko še nihče ne ve natančno (ali pa hudobnež molči in si mane roke ob misli na bogastvo, ki ga čaka), vseeno pa naj bi se čipi s takšnimi vrati pojavili leta 2007, skupaj s 45 nm tehnologijo izdelave.